一、簡介
高頻寬記憶體（HBM）是 AI、HPC 伺服器與加速卡的重要記憶體技術，通過垂直堆疊 DRAM die 並提供極高帶寬，比傳統 DDR/GDDR 記憶體更適合密集運算任務。HBM 產品按照 JEDEC 標準分為 HBM2、HBM3、HBM3E 與最新的 HBM4 等世代，容量與頻寬逐步提升。
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HBM 記憶體三強比較：三星 vs SK 海力士 vs 美光（HBM2 → HBM4）
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股市老耿的方格子
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二十多年前，研究生的我創立全台最大IT社群網站。
二十多年後，小耿變成老耿了，我將多年來的投資經驗以有別於專業性文章，深知新手們遇到的問題，在此提供淺顯易懂，並分析大戶或主力操作手法與他們的策略。
這些投資心得分享，部份是自己觀察後的心得，更多資訊都是從大戶那邊學來的，歡迎訂閱，任何的新手都可以立即進入股市實戰。
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