蘋果新機即將上市 誰有機會受惠?

市場預估蘋果將在9月左右發表新機iPhone13，從歐亞委員會公告的蘋果手機認證資料顯示，蘋果本次預計會發表七款機型，但2018年後蘋果不再公布iPhone手機銷售量，其實硬體的銷售已經不是蘋果的重點，所以我們也應該理解但靠硬體衝一波的供應鏈，或許真的就是一波短線的股價效應。

5G射頻元件啟動快速上網新商機

5G的特性就是高速、低延遲及多連結，因此在5G的基礎下手機可發揮的功能將更強大，包括較高畫質的影片傳輸等，但目前因為消費市場中還沒有推出真正受歡迎並且專屬5G的應用服務(APP)，因此5G射頻僅可視為電信業者系統升級下不得不配合的升級規格。

既然這是無法回頭的規格升級，就讓我們先了解一下手機中的通訊元件組合。

智慧手機的通訊元件包括基頻晶片、射頻收發器、射頻前端及天線四大部分，其中基品晶片主要負責將手機中0與1的數位訊號，轉換為可以傳遞資料的類比訊號；而轉換後的電磁波(類比訊號)再由射頻前端元件處理濾波、訊號放大；最後由天線將訊號送至基地台。

因為5G手機必須向下包容4G等系統，所以5G手機支援的頻段由15個暴增到30個，因此5G手機的天線數量約是4G手機的一倍，另外因為5G毫米波的傳送距離短，因此必須使用到更多的功率放大器(PA)將電磁波放大，目前5G智慧手機必須使用到10~14顆功率放大器(PA)，也大約是4G智慧手機的一倍。

你有發現嗎？單純手機規格由4G升級到5G，功率放大器的營收就有機會可以增加一倍，因此就營收的角度而言，PA功率放大器可說是受惠的廠商。目前市場中PA功率放大器主要由美國的Skyworks、Qorvo、Broadco及日本的Murata掌握，其中美國三家廠商就吃下將近85%左右的市場，台灣的廠商主要扮演上游的磊晶材料(全新)及下游的晶圓代工(穩懋、宏捷科)。

其中穩懋是Broadco的主要代工廠；宏捷科是Skyworks的代工廠，其中雖然Skyworks是iPhone 5G PA的主要供應商，但是因為Skyworks自己擁有工廠，所以宏捷科往往是在Skyworks來不及生產時才有機會接到訂單。

5G天線為降低功率耗損升級封裝技術

5G毫米波因為物理特性的影響，往往會出現較大的功率耗損現象，為了減少耗損最好的方式就是將天線盡可能靠近RF元件，因此AiP封裝技術也隨之興起。目前5G手機Sub-6頻段應會以SiP封裝為主流，而毫米波則會採用AiP封裝，因此5G智慧手機將形成SiP 及AiP共用的高度整合模組。

台灣的部分RF測試大廠矽格、AiP技術成熟的封測大廠日月光都將有機會在這波技術變革中受惠。