2023.02.13~2023.03.05筆記
投資理財內容聲明
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- The Information 報導，Google 伺服器處理器團隊正在開發兩款採 ARM 架構的 5 奈米處理器。代號Maple採Marvell設計，剛完成設計交由台積電試產。另一款代號 Cypress 由以色列團隊開發設計。預計其客製化伺服器處理器將在 2024 下半年量產，最早 2025 年部署自家資料中心。
企業在經歷了大幅的擴張之後，意識到使用資料中心服務商的成本實在太高。資料中心服務商及其它自己建置伺服器的企業在從品牌伺服器移到白牌伺服器後，未來會逐漸將晶片改為自己設計，ASIC晶片設計廠將持續受惠，關注切入ASIC業務的公司。
- 市場傳言，三星將針對成熟製程採取降價搶單策略，降價幅度高達一成。面對三星積極的搶單策略，據傳聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。
雖然下半年消費市場可能復甦，但成熟製程去庫存的時間會更晚，也會在價格上持續面臨壓力。
- Tesla召回所有配備 FSD Beta 的車輛 (362,758 輛)，FSD Beta 系統可能允許車輛在十字路口周圍做出不安全的行為。NHTSA表示，特斯拉預計將在4月15日之前通過無線軟件更新（OTA）解決這一問題。
特斯拉將免費為客戶部署無線 (OTA) 軟件更新，不需要將車子開回到原廠。
- 高通公布 Qualcomm Aware 物聯網平台，主打 API 優先價購與開發者友善工具，使企業能建構一套自晶片、軟體服務至雲連接的物聯網架構。
高通擁有非常完整的物聯網產品，包括攝像頭識別、射頻晶片、寬頻連接、藍芽網路等，這讓其它的物聯網晶片製造商更難以和高通競爭。
- Tesla最新自動駕駛零組件 HW4.0 即將量產上市，外界預估性能約是 HW3.0 的 2～4 倍，最大的變化就是加入了 4D 毫米波雷達。
消息刺激全球 4D 毫米波雷達龍頭 Arbe Robotics從盤前就一路走高，盤中狂飆超過 +70%，終場暴漲近 +45%。以IDM來說目前只有Infineon、NXP在做4D成像雷達晶片組。
成本/效能：光達 > 4D 毫米波雷達 > 77GHz毫米波雷達
- Tesla在Investor day指出下一代引擎(Power unit)的SiC用量減少75%。
下一代引擎正在開發中，並無透落太多細節，且以目標成本價$1000為目標，這代表著要比現在的成本要減少50-80%。推測下一代引擎的生產及推出並沒有明確的時間點，很可能在2025年以後。
在SiC優勢明確的情況下，其他車廠難以棄用SiC，多家SiC元件供應商表示供不應求也證明了這一點。此外，Tesla所描述的更多是技術演進下的結果，以及期望在未來持續和供應商在議價上取得優勢。
- 外媒 Wccftech 報導，市場消息 AMD 將 2023 年第二季 5 奈米 Genoa CPU 晶圓訂單量減至僅 3 萬片，原因不是 5 奈米 Genoa CPU 銷售不佳，而是整個伺服器市場需求減少。
- 據日媒報導，因車用需求穩健，台灣聯電考慮投資 5,000 億日圓，在日本興建半導體新廠。
日本的半導體補貼政策實際對日本半導體帶來哪些影響，是否有企業獲得了大量的補貼? > 詳細要看法說會的說法。
- 在通膨下降速度放緩、勞動力市場表現強勁、聯準會官員持續「放鷹」下，高盛與美國銀行調高了升息預期，現在預計 Fed 今年終端利率將落在 5.25%～5.5%。
目前市場逐漸反映公司EPS的下修以及3/22利率決議升至5.25~5.50的預期(2碼)，如果升2碼加上下半年未真的復甦，2023年難以有上漲行情出現。
- Microchip宣布計劃投資 8.8 億美元建置 8 吋晶圓製造設施，以擴大美國Colorado Springs的半導體廠，以因應未來數年的碳化矽 (SiC) 和矽 (Si) 晶片產能，強化車用、航太及國防等應用所需的第三代半導體。
- 分析師郭明錤 24 日推文表示，Sony 將取代 Lumentum和穩懋半導體，Lumentum與穩懋將面臨因 Sony 技術優勢（能製造更先進 ToF 感測器）造成的結構性風險。
- 高通CEO 今日在世界移動通訊大會上表示，蘋果將在 2024 年生產自行研發的 5G 數據晶片，這代表今年 9 月即將發布的 iPhone 15 可能會是最後一款配備高通 5G 晶片的 iPhone 機型。
- 市場認為台積電五大客戶庫存調整狀況不如預期，將影響 1Q23 營收表現，預期營收將比財測低標 167 億美元低約三個百分點，台積電隨後發文認為財測並未改變。
- 高階 VR 頭戴式裝置 Quest Pro 大幅降價，從 1,499.99 美元降至 999.99 美元，同時 Quest 2 的 256GB 版本也從 499.99 美元降至 429.99 美元，128GB 版本則維持原價 399.99 美元。
- 中國政府周日（3月5 日）公布的數據顯示，今年國防預算成長 7.2%，寫下 2019 年最大增幅。
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本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
美股科技股估值，在企業不斷進行回購下，持續膨脹，但企業財報營收的敏感度也增加，在Fed尚未進入降息循環前，科技股估值的調整將隨市場對企業獲利預期來回大幅度的震盪，從Tesla股價容易受到市場消息影響，就可窺探一二，昨日傳出司法單位將對Tesla自動駕駛進行詐欺調查，…
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加權股價指數在季線之上有明顯的買盤逢低介入，連續兩日的反彈，先觀察能否站
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
*晶片股強勢領軍 AMD、Meta締輝煌 標普登歷史新高
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本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
1.AI營收會以CAGR 50%成長，2027伺服器AI處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC等相關產品。
2.intel 18A效能接近N3E，落後台積電數年。會以最悲觀的角度看待intel外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在2nm合作，客戶積極度比同期3nm高。
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