付費限定
台積電法說關鍵重點-2024Q2
更新於 發佈於 閱讀時間約 3 分鐘
投資理財內容聲明
- 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為創作者個人分享行為。
- 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
- 閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
- 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨立思考的能力、判斷、行動，成就最適合您的投資理財模式。
本文重點摘要。
- 先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
- 2024年業績展望如何?
- AI未來發展狀況?
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 1448 字、0
則留言，僅發佈於市場解碼: 了解股票內在價值你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
73會員
123內容數
探討購屋、投資、工作、人生選擇，藉由分享以及探討，期望大家都能做出明智的人生規劃，確保你的決策與你的人生、理財目標相符。此外，探索資產增值和長遠財務規劃的方法，實現財富自由目標，掌握人生主權。
留言0
查看全部
你可能也想看
Google News 追蹤
隨著理財資訊的普及，越來越多台灣人不再將資產侷限於台股，而是將視野拓展到國際市場。特別是美國市場，其豐富的理財選擇，讓不少人開始思考將資金配置於海外市場的可能性。
然而，要參與美國市場並不只是盲目跟隨標的這麼簡單，而是需要策略和方式，尤其對新手而言，除了選股以外還會遇到語言、開戶流程、Ap
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
2026 年台積電定制矽晶片收入增長優於商業晶片
結合我們對 AI 半導體週期的觀點，我們預計在超大規模數據中心經歷兩年的 AI 基礎設施投資後（圖 129），台積電的 AI 收入增長在 2026 年將有所放緩，低於指引的 >50% 複合年增長率（CAGR）趨勢線。我們的分析顯示，台積電最大的 A
摘要 (Abstract)
摩根士丹利預計，受惠於AI半導體需求的增長，台積電2024年第四季度營收將環比增長9%，毛利率提升至55.5%，全年美元營收同比增長27%，優於原先預期。鑑於未來五年AI半導體收入的持續翻倍以及來自英特爾和三星等IDM廠的持續外包訂單，台積電未來五年營收年複合增長率有望
摘要
本報告重點關注台積電因應強勁AI需求，在先進封裝和製程技術上的積極擴張。台積電計劃提前一年擴增CoWoS產能至8萬片，並持續擴大2nm和3nm製程產能，預計2025年資本支出將達380億美元。此外，台積電預期未來五年營收年複合成長率可達15-20%，顯示其長期成長潜力。
重點
受惠於Nv
台積電德國廠板拍定案，預定投資大約40億美元，同時會有歐洲的半導體業者合資。比較美國3奈米廠的400億美元，日本28奈米廠的85億美元，顯然在歐洲這個廠也會是成熟製程。
這幾筆錢有多大，我們可以用台積電去年2022整年獲利約400億美元來當標準，以此來看台積電在美國的投資吃掉了2022一整年獲利。
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
1. 引言
台積電(TSMC)作為全球最大的專業晶圓代工企業,其股價於2023年突破1000元新台幣大關,不僅標誌著公司市值的新高度,也引發了市場對其影響力的廣泛討論。本文將深入分析這一現象對台灣股市、全球半導體產業以及台積電自身的多層面影響。
摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。
1.AI營收會以CAGR 50%成長，2027伺服器AI處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC等相關產品。
2.intel 18A效能接近N3E，落後台積電數年。會以最悲觀的角度看待intel外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在2nm合作，客戶積極度比同期3nm高。
隨著理財資訊的普及，越來越多台灣人不再將資產侷限於台股，而是將視野拓展到國際市場。特別是美國市場，其豐富的理財選擇，讓不少人開始思考將資金配置於海外市場的可能性。
然而，要參與美國市場並不只是盲目跟隨標的這麼簡單，而是需要策略和方式，尤其對新手而言，除了選股以外還會遇到語言、開戶流程、Ap
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
2026 年台積電定制矽晶片收入增長優於商業晶片
結合我們對 AI 半導體週期的觀點，我們預計在超大規模數據中心經歷兩年的 AI 基礎設施投資後（圖 129），台積電的 AI 收入增長在 2026 年將有所放緩，低於指引的 >50% 複合年增長率（CAGR）趨勢線。我們的分析顯示，台積電最大的 A
摘要 (Abstract)
摩根士丹利預計，受惠於AI半導體需求的增長，台積電2024年第四季度營收將環比增長9%，毛利率提升至55.5%，全年美元營收同比增長27%，優於原先預期。鑑於未來五年AI半導體收入的持續翻倍以及來自英特爾和三星等IDM廠的持續外包訂單，台積電未來五年營收年複合增長率有望
摘要
本報告重點關注台積電因應強勁AI需求，在先進封裝和製程技術上的積極擴張。台積電計劃提前一年擴增CoWoS產能至8萬片，並持續擴大2nm和3nm製程產能，預計2025年資本支出將達380億美元。此外，台積電預期未來五年營收年複合成長率可達15-20%，顯示其長期成長潜力。
重點
受惠於Nv
台積電德國廠板拍定案，預定投資大約40億美元，同時會有歐洲的半導體業者合資。比較美國3奈米廠的400億美元，日本28奈米廠的85億美元，顯然在歐洲這個廠也會是成熟製程。
這幾筆錢有多大，我們可以用台積電去年2022整年獲利約400億美元來當標準，以此來看台積電在美國的投資吃掉了2022一整年獲利。
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
1. 引言
台積電(TSMC)作為全球最大的專業晶圓代工企業,其股價於2023年突破1000元新台幣大關,不僅標誌著公司市值的新高度,也引發了市場對其影響力的廣泛討論。本文將深入分析這一現象對台灣股市、全球半導體產業以及台積電自身的多層面影響。
摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。
1.AI營收會以CAGR 50%成長，2027伺服器AI處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC等相關產品。
2.intel 18A效能接近N3E，落後台積電數年。會以最悲觀的角度看待intel外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在2nm合作，客戶積極度比同期3nm高。