ABF載板
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為因應AI為下一個刺激終端裝置掀起換機潮的殺手應用，除了AI伺服器需要的GPU以及CPU晶片外，應用在PC平台、可更凸顯人工智慧處理能力的新晶片，也需要ABF載板的支援，無論是各家業者推出的AI晶片，預計都是下半年起對載板廠有營收貢獻，以份額來說，目前全球AI晶片的載板供應龍頭以日本ibiden為主、新光電工shinko也是部分，以台廠來說，則以欣興(3037)占比重最高，景碩(3189)、南電(8046)次之。
除了輝達晶片之外，英特爾推出的最新AI晶片Gaudi 3，號稱推理能力比H100高出50%，市場推估，英特爾的AI晶片主要的載板供應仍是以ibiden為主，欣興則為較小部分，而欣興與英特爾的合作主要在PC上的CPU/GPU載板供應為主。
蘋果的晶片載板供應商也同樣由ibiden以及欣興支援，不止是載板，也會使用更高比例的HDI產品。
而在載板廠近期營運上，欣興第一季毛利率探底達16.26%，但因業外貢獻，每股獲利1.6元，第二季看稼動率會略升溫，法人估，欣興第二季營收約季增5%；針對AI晶片對欣興今年的貢獻，部分法人估有機會占欣興營收比重15-25%，公司認為，AI晶片占比的確是逐漸提升，但公司能見度還沒有那麼遠，還無法看到全年展望。
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隨著近年來的AI浪潮，讓大家普遍對於AI後續的發展充滿了期待。今年所舉辦的台北電腦展 (Computex)，讓這樣的相關的討論更加熱烈。有在投資的讀者們或多或少都會看到相關產業鏈的梳理，像是AI伺服器需要什麼奈米的晶圓製程、需要那些先進封裝測試技術、需要什麼樣的水冷技術、哪些的OEM廠 (O
先前有消息指出，為了將低對外購 AI 晶片的依賴，微軟投資支持的生成式 AI 應用大廠 OpenAI 已經開始自行設計與生產相關晶片的計畫，並且已經接觸了包括博通 (Broadcom) 等多家晶片大廠。
日經新聞11日報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要企業營收續增，主因AI相關需求續旺，加上PC相關需求出現復甦跡象。
2024 COMPUTEX中AI PC是關注焦點，AI PC（人工智慧個人電腦）能在本地設備上執行人工智慧運算，提高效率、降低延遲，同時也增加資訊安全性。此篇文章介紹了AI PC的定義、功能、應用場景、大廠在AI PC市場的佈局，以及AI PC未來發展。而AI PC可能成為PC市場的主流產品。
根據高盛最近的研究報告，未來的個人電腦和移動設備將搭載更多由AI增強後的應用程式，如AI增強、安全性提升和運算能力強化。 消費性電子股票組合<GSXUPCAI>也顯示出潛力，並列出了成分股以及其權重。
AI晶片將成終端與消費品標配，符合日前提及AI帶動新一波產品迭代更新，預計今年春天搭仔NVDA AI PC晶片的筆記型電腦上市，並關注待設備與語言模型搭配，有助於AI應用發展，顯示AI發展仍處於早期階段。
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
ABF歷經一年的低潮後，市場有越來越多人期待它的復甦，因為其最大應用PC/NB的市場需求將於2024年陸續回溫。
除此之外，在AI伺服器帶動在先進封裝需求那麼強烈下，對ABF的需求也將呈現高速成長，而伺服器應用佔比的上升才是重點。
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