本文作者：Ben Wu，半導體產業研究員
隨著近年來的AI浪潮，讓大家普遍對於AI後續的發展充滿了期待。今年所舉辦的台北電腦展 (Computex)，讓這樣的相關的討論更加熱烈。有在投資的讀者們或多或少都會看到相關產業鏈的梳理，像是AI伺服器需要什麼奈米的晶圓製程、需要那些先進封裝測試技術、需要什麼樣的水冷技術、哪些的OEM廠 (Original Equipment Manufacturer，設備製造商)…
太多太多的資訊，讓人眼花撩亂。這個專欄，希望我們可以用比較平易近人的方式來梳理現在科技大廠的趨勢。歡迎大家跟著我們一起找尋那些還沒有被發現的珍珠。
提到AI晶片，大家普遍比較熟悉的科技大廠為輝達(NVDIA)以及超微(AMD)，其實更精確一點來說，目前大家普遍聽到的H100、GB200等等的都是AI伺服器。
但這些動則數百萬美金的AI伺服器，需要諾大的電量、龐大的空間，不太可能會飛入尋常百姓家。真正量大，會讓我們每個人都在身邊使用的裝置，必須要價格平易近人、耗電量可以接受、體積小巧。這些擁有上述特點的AI終端裝置不可能用AI伺服器的方式實現，而是適用在終端裝置的AI晶片，這個跟ASIC就有關係了。
