【 個股產業資訊 】IC載板三雄的老大哥 - 欣興(3037)，是台廠中最有機會取得Nvidia AI伺服器訂單的公司

ABF歷經一年的低潮後，市場有越來越多人期待它的復甦，因為其最大應用PC/NB的市場需求將於2024年陸續回溫。

除此之外，在AI伺服器帶動在先進封裝需求那麼強烈下，對ABF的需求也將呈現高速成長，而伺服器應用佔比的上升才是重點。

公司簡介

欣興為國內專業IC載板製造商，全球市佔率18%，主要營業項目係從事印刷電路板(PCB)、高密度連接板(HDI)、軟板(FPC)、軟硬複合板 (RFPCB)、IC載板與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。

公司的產品廣泛應用於手機、個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)、伺服器、AI伺服器加速器、OAM等領域，並且在AI領域有所進展，特別是在AI伺服器的應用上。

IC載板又可分成ABF與BT，ABF主要競爭對手為Ibiden、Shinko、南電以及景碩，目前市佔率排行 : 日本Ibiden > 欣興 > 南電 > 日本Shinko  > 奧地利AT&S，合計市佔約75%。

公司的客戶群涵蓋了多個重要的科技產業領域，包括知名的半導體公司如Nvidia、Google、Amazon、Broadcom、Intel、AMD、Apple等，這些合作夥伴的關係有助於公司在AI和網路應用方面建立強大的市場地位。

公司在台灣擁有多個生產設施，包括楊梅新廠、光復廠、山鶯新廠等，並在泰國設有生產基地。公司也在積極擴展其生產能力，如火損的S1廠預計恢復生產，主要生產BT載板。

IC載板是什麼?

IC載板主要就是作為IC晶片的載體，並在基本內部線路連接晶片和PCB間的訊號，載板用途為固定、保護線路與導散餘熱，是封裝製程的關鍵零件，佔封裝製程 35~55％ 的成本。

STOCKFEEL

IC載板作用 :

1. 承載電晶體IC晶片。
2. 內部布有線路用以導通晶片與電路板之間連接。
3. 保護、固定、支撐IC晶片，提供散熱通道，是溝通晶片與PCB的中間產品。

IC載板也會因為使用材質的不同，而有不同的應用場景，當前以ABF、BT為大宗。

BT材質為樹脂材料，由日本三菱瓦斯公司研發，雖然BT樹脂專利期已過，但三菱瓦斯公司在BT樹脂研發和應用方面仍處於全球領先地位。
因內含玻纖布不易熱漲冷縮、尺寸穩定、材質硬、線路粗，無法滿足細線路要求，但可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮而影響線路良率，通常用於手機及記憶體產品。

而ABF是由Intel主導研發的材料，ABF材料主要的供應商為日本廠商Ajinomoto（味之素）。
ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，因此多運用於中央處理器(CPU)、顯示卡(GPU)、客製化IC(ASIC)、FPGA等，廣泛應用在PC、伺服器、網通、AI產品。

營業項目

欣興的營業比重以PCB種類來區分，累計至3Q23時，IC載板佔比最大 64%、HDI其次 20%、RPCB 13%、FPC 2%。我們前面有提到IC載板又可以分成ABF跟BT，根據公司說法，ABF佔IC載板之80~85%，其餘才是BT，因此我自行把ABF跟BT從IC載板中拆分出來，做成更為清楚的版本，可以很直覺性知道ABF的營收比重為多少，因為ABF正是欣興最主要的價值。

ABF為何重要?

隨著 5G、AI應用、雲端、電動車、高速傳輸等應用逐漸浮上檯面，市場對於「高運算功能」的晶片需求提升，因為晶片功能提升，需要的載板面積就要更大，也促使Intel、Nvidia、AMD等半導體大廠開始大規模採用ABF。

因為ABF材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，讓產品訊號傳輸的穩定性、速度力及低延遲技術能持續獲得改善與升級，因此多用於CPU、GPU和晶片組等大型高階晶片，有利於處理器晶片進行資料處理、運算時的加速效益。

且在AI人工智慧的發展下，相關的伺服器或高效能電腦更需要具備高速傳輸的特性，並對應晶圓製程持續微縮至5奈米、3奈米，ABF也需要在線路上更加細線化來因應。

整體來看，高速運算性能IC現階段已與消費者的日常生活密不可分，且人工智慧應用也日漸普及，加以全球半導體IC製造技術，持續朝向更先進、更高階製程分級演進，預期可促成IC晶片發揮高速運算效能的ABF，對全球半導體產業及應用市場的重要性將持續提高。

未來展望

隨著AI伺服器與運算效能需求增加，NVIDIA A100和H100等資料中心GPU需要採用尺寸更大、層數更多的高階ABF，相關晶片主要使用2.5D與3D封裝，並在IC後段生產製程中使用更高階的ABF。

ABF技術層次以日本Ibiden跑在前頭，看ABF產業不得不參考Ibiden。因此，先來分享一下Nvidia的A100、H100供應商Ibiden的擴產近況 :

1. 2023年初宣布擴產，要在日本岐阜縣大野町投資2500億日圓，藉此提高IC載板等產品的產能，該廠的產品預定將因應生成式人工智慧的伺服器需求，將如期於2025年度完工。
2. 但因PC等產品對半導體的需求不振，正在日本岐阜縣大垣市河間事業場興建中的IC載板廠，原預定於2024年度投產，將延後到2026年度，這件建廠案，投資額1800億日圓。

由此可知，目前主要供應商增加AI相關載板產能，代表著AI伺服器的需求還遠不如此，目前預估AI伺服器的需求，將從2024Q1一路季增至2024Q4；但對於PC來說就完全不一樣了，可以說是保守非常多。

因為疫情當時造成PC的需求暴增，ABF擴產不及、良率不高導致供給受限，當時出現了一波供不應求、產品漲價的榮景，但是終端需求開始趨緩，從2022下半年之後整個供需出現大逆轉至今，2023年仍處於供過於求的狀態，根據美系外資估算，2023年產能過剩約10 %。

據了解，雖目前NVIDIA 的A100、H100都是由日系載板龍頭Ibiden獨家供應，但隨著2024年AI伺服器出貨量將會倍增，載板需求有望增加，而用於NVIDIA A100、H100等高階GPU產品的載板層數較高，普遍在12層，布局2.5D封裝用高階載板較深的欣興有望藉此受惠。