1.矽光子技術簡介
矽光子技術運用矽基材料進行光信號傳輸，以減少資料傳輸過程中的耗電和延遲，廣泛應用於數據中心和5G通訊領域。
矽光子有潛力提升光電子傳輸速度，解決目前計算機組件中銅線所面臨的信號損失和發熱問題。半導體巨頭 Intel 已經投入相關研發工作。
台積電也預計在 2026 年整合 CoWoS 先進封裝與矽光子技術，完成共同封裝光學元件。
2. CPO 共封裝光學簡介
CPO（共封裝光學）是將光學元件直接封裝在晶片上，提升速度、降低功耗，使其成為資料密集型應用的理想解決方案。
3. 優點與挑戰
矽光子和CPO 具備高效率、低耗電等優點，但也面臨缺乏通用平台技術成熟度和製程成本等挑戰。
4. 5檔矽光子概念股
台股中具矽光子技術的概念股包括聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)。
