摘要這份文件匯總了富邦證券關於共同封裝光學技術(CPO)的座談會內容,分析了CPO技術的發展時間表、挑戰與機遇。儘管CPO技術因提高頻寬密度和降低功耗具有潛在優勢,但其市場滲透面臨生態系統建設、技術整合與維修成本等問題。在供應鏈重構的情況下,台積電等晶圓代工廠及相關技術廠商將在技術轉型中扮演重要角色,未來數年不同技術方案將共存並逐步取代現有技術。