摘要
這份文件匯總了富邦證券關於共同封裝光學技術（CPO）的座談會內容，分析了CPO技術的發展時間表、挑戰與機遇。儘管CPO技術因提高頻寬密度和降低功耗具有潛在優勢，但其市場滲透面臨生態系統建設、技術整合與維修成本等問題。在供應鏈重構的情況下，台積電等晶圓代工廠及相關技術廠商將在技術轉型中扮演重要角色，未來數年不同技術方案將共存並逐步取代現有技術。
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2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
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摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
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改版完成後可以在社群媒體分享新版面，並標記 @vocus.official ♥️
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摘要
LandMark 的 CFO 在台灣科技巡迴活動中對 2025 年的前景表示樂觀，特別是在矽光子技術的應用和 CPO（共封裝光學）領域。公司預計 800G 矽光子技術將在數據中心加速普及，並將成為營收增長的主要驅動力。此外，LandMark 在 CPO 的早期階段將提供外部激光源（ELS），
摘要
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台灣科技：聯亞(3081.TWO) CFO 訪談：800G / 1.6T 將驅動未來數年成長；矽光子技術為早期進入者
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本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
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1.矽光子技術簡介
矽光子技術運用矽基材料進行光信號傳輸，以減少資料傳輸過程中的耗電和延遲，廣泛應用於數據中心和5G通訊領域。
矽光子有潛力提升光電子傳輸速度，解決目前計算機組件中銅線所面臨的信號損失和發熱問題。半導體巨頭 Intel 已經投入相關研發工作。
台積電也預計在 2026 年整合
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記得今年曾經飆漲過一段的CoWos設備股吧?
高階製程成為了日後的顯學，而我今天要介紹的封測技術，在AI伺服器就需要用到10倍，新的WIFI需要的倍數也會更大，在泡麵的文章裡面，會用最簡單的方式介紹這個技術給大家，而此技術在日後幾乎可以高機率肯定是必須要用到的，最後會給大家介紹可以留意的估值便
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大家好，我是股市鴿
此篇介紹台積電的CoWoS封裝技術，以及它如何搶攻AI伺服器市場。👇
CoWoS是什麼呢？
它是一種先進的封裝技術，可以把多個晶片堆疊在一個基板上，提高晶片之間的連接速度和效能。這種技術非常適合用在AI伺服器上，因為AI伺服器需要大量的運算能力和記憶體。
台積電
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封裝
台灣的先進封裝技術又有突破！你們知道嗎？AI（人工智慧）的需求越來越大，不只是手機、電腦，連汽車、家電都要用到AI。而要讓AI運作順暢，就需要有高效能的晶片。而晶片的效能，除了跟製程有關，還跟封裝有關。所謂的封裝，就是把晶片跟其他元件連接起來，形成一個完整的電路。
CoWo
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