液態金屬(TIM)可能成為散熱新話題？

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前言

　　2025年1月7日，NVIDIA 於 CES（美國消費性電子展）發布了最新的 GeForce RTX 50 系列顯示卡，包括 RTX5090、RTX5080、RTX5070 與 RTX5070Ti。除了在性能與價格上具有更大競爭力之外，本次 RTX5090 FE 顯卡的一大亮點在於首次採用液態金屬（TIM）強化散熱效果^(圖1)。

　　此外，市場亦傳出 B300 HGX 有可能不再採用傳統均熱片，而改用無蓋設計、僅以 stiffener 加固。原因在於 B300 模組上兩顆獨立晶片的尺寸僅為 B200 的一半，因此只需使用 H 系列 stiffener 進行加固，無須額外加蓋。從 NVIDIA RTX5090 FE 顯卡採用液態金屬散熱的趨勢來看，未來液態金屬有望成為 AI GPU 的主要散熱介質。

液態金屬(TIM)簡介

1. 優點

• 較高的導熱性能：液態金屬的導熱係數約為 73 W/m·K，而一般矽脂的導熱係數最高僅約 11 W/m·K。
• 更好的填充效果：由於液態金屬具有極佳的流動性，能滲透至 CPU 與散熱器間的微小縫隙，從而實現更緊密的接觸和更優的導熱效果。
• 耐用性較強：液態金屬不易揮發，其使用壽命較長；相對之下，矽脂長期使用後可能會固化或流失，導致散熱效能下降。

2. 缺點

• 導電性強：液態金屬電導性高，若操作不慎發生泄漏或塗覆不當，容易引起電子元件短路，因此必須謹慎應用並加強防護。
• 化學腐蝕：液態金屬可能對某些金屬（尤其是鋁）產生腐蝕作用，因此在應用時必須選用相容的基材。
• 更高的成本：液態金屬的塗覆與更換工序較為複雜，加上需要考量其導電與腐蝕風險，對材料及技術的要求也較高。

公司簡介（一詮：2486）

　　一詮是台灣最大的 LED 導線架供應商。該公司於 23 年攜手工研院發表「相變化水冷散熱技術」，成功開發出適用於千瓦級高強度散熱的元件，以滿足高效能運算（HPC）的散熱需求。隨後，一詮由均熱片轉型進入半導體散熱市場，並透過新型金屬熱介面材料（Metal TIM）提升均熱片與散熱蓋的效能，成功切入 800 瓦至 1000 瓦伺服器市場，並獲得 AMD 認證及量產。據傳，一詮亦正積極向 NVIDIA 送樣，有望進軍 Rubin Server 市場。

　　一詮的 Metal TIM 持續擴產，產能由 24 年第 3 季的 30-40K 增至 24 年第 4 季的 80K，預計 25 年可達 120K。預計 Metal TIM 將推動 25 年散熱片營收實現倍數成長，使散熱片產品在總營收中的比重達到 30%，其中 Metal TIM 產品約占 40 至 50%。此外，Metal TIM 的平均售價（ASP）較傳統散熱片高出 5 至 10 倍，有望對公司毛利率帶來顯著貢獻^（圖2）。

技術面

1. 當前股價：107 元
2. 日線：20MA(105.95)與60MA(111.18)下彎蓋頭，短期承壓
3. 週線：5MA(104.9)、20MA(111.49)與60MA(90.54)上彎，中長期仍多屬多頭
4. 短線大量前高(24/12/30~31)為113~115元
5. 故從上述點位判斷，若能突破關鍵價位(110~115)且站穩，有望開啟新的趨勢

風險

1. 消費性電子復甦緩慢，24年前三季EPS僅0.04元
2. 24年12月營收未如預期逐月增長(實際MoM-13%)
3. 散熱相關族群表現疲軟，不受市場青睞
4. 尚未通過 NVIDIA 認證，需持續關注市場消息
5. 成交量低，且大戶(>400)持股量無明顯增長

結論

　　NVIDIA RTX 5090 FE 使液態金屬(TIM)重新回到市場關注，同時也可能隱含著後續 AI GPU 也將持續採用液態金屬(TIM)增加散熱效能。一詮可望透過Metal TIM持續擴大散熱市佔，並且打入後續高階伺服器的散熱方案。由於目前仍未有明顯的獲利，且散熱族群疲弱，故投資人仍需要注意風險。