[007-1.0]NVIDIA在推論式AI半導體方面面臨挑戰:前言

更新於 發佈於 閱讀時間約 3 分鐘

NIKKEI Tech Foresight網站『NVIDIA、推論半導体で試練 強みの「CUDA」が弱みにも Expert Foresight「半導体』 Grossberg代表 大山聡氏』文章中,探討了NVIDIA在推論式AI半導體市場的挑戰,並介紹了Intel在AI領域的強化舉措。文章指出,儘管NVIDIA過去在AI學習中取得成功,但在推論階段,速度成為關鍵,GPU未必具有優勢。預計未來隨著AI應用的多樣化以及Intel和AMD的回歸,新興企業將有機會取代現有市場領導者。

在Intel方面,他們宣布了一系列強化舉措,包括推出專為AI設計的企業級CPU「Xeon」、AI加速器「Gaudi3」和個人電腦導向的高性能產品「Core Ultra」等。此外,Intel還加強了AI開發環境和晶圓代工服務,以提高競爭力。

另外,文章提到了加拿大的Tenstorrent和日本的Rapidus的合作,他們共同開發基於2nm世代半導體技術的邊緣設備半導體IP核心。Tenstorrent專注於開發基於RISC-V的AI處理器,並與多家企業合作將其應用於不同市場。而另一方面,三星電子也與AI半導體新創企業合作,利用其先進的製造技術開發高性能的AI半導體。

最後,文章提到了RISC-V技術在AI半導體市場的應用,吸引了許多半導體製造商的關注。例如,Tenstorrent開發了基於RISC-V的獨特CPU,以實現高速、高效率和低功耗的AI處理。此外,其他公司也在開發利用RISC-V的產品,如微控制器、GPU控制技術等。


【Reference】

1.https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC23AHZ0T20C24A4000000
NVIDIA、推論半導体で試練 強みの「CUDA」が弱みにも
Expert Foresight「半導体」 Grossberg代表 大山聡氏 2024年4月24日 5:00

2.https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC20B5O0Q3A221C2000000
インテル、AI半導体でNVIDIA猛追 鍵となる5つの方針 2023年12月21日 5:00

3.https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC242KZ0U3A121C2000000
ラピダスと連携したAI半導体新興 テンストレント解説 2023年11月27日 5:00

4.https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC2292K0S3A820C2000000
注目のRISC-V、生成AIの消費電力低減も 最新動向4選 2023年8月23日 5:00

5.https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC039TG0T01C23A0000000
サムスン、テンストレントのチップレット受注 AI推論用 2023年10月4日 5:00

6.https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC280OH0Y3A820C2000000
米AI半導体新興、サムスンに製造委託へ 4nmプロセス採用 2023年9月1日 5:00


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人類發展的歷史上發生了什麼事,現在進行式,未來又會發生什麼事。
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NVIDIA在人工智慧處理專用GPU領域的地位牢固,但面臨著來自英特爾和超微半導體等競爭對手的反擊。新興企業也加入競爭,使得競爭更加激烈。未來,合作關係將變得至關重要,NVIDIA和其他競爭對手在激烈的競爭中脫穎而出的關鍵。
阪本幸雄是日本德州儀器工作的半導體終身貢獻者。然而,他對企業經營方式提出疑問,並於2002年開始擔任爾必達的總裁,但因轉型失敗,該公司於2012年被收購。他重視合理運營,亦提倡日本企業利用中國企業以創新。阪本幸雄的貢獻值得記憶。
中華電信和日本電信電話公司(NTT)合作推進創新全光和無線網路(IOWN)技術,中華電信積極參與這一合作,NIT計劃開發降低耗電的光半導體,擴大了數據中心設置選擇範圍。NTT積極構建國際框架,與美國展開合作,日本政府開放了研究開發成果。
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瞭解IC和IP的區別、晶圓代工的角色,以及芯粒和小晶片對半導體製造的影響。此外,探討了人工智慧對電子設計的影響。
半導體設計公司在Chiplet時代需要提供整合解決方案,促進系統驗證,並預期加強與其他EDA供應商的合作。Synopsys、図研和Cadence Design Systems成為主要合作夥伴,以應對日本企業的高性能計算、半導體製造以及車載半導體的挑戰。
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