川普丟出核彈級重砲！對等關稅細節正式出爐，其中台灣的稅率高達32%，名列全球第19。川普在記者會中再次批評台灣，奪走美國昔日的王者地位，自豪表示現在大型公司包括台積電都要到美國投資。但也不忘警告，如果美國廠的生產製造能力、產量持續惡化，對等關稅還可能再增加。
美國總統川普：「台灣，他們搶走了我們所有的電腦晶片和半導體產業，過去我們曾是這個產業的王者，對吧，我們曾經擁有一切。」
川普又提台灣搶走美國的晶片生意，話鋒一轉又大讚台積電。美國總統川普：「魏哲家的公司是世界上最偉大的企業之一，他們正從台灣來到這裡，計劃建造全球最大之一的工廠，甚至可能是該領域最大的工廠。但台灣向我們課徵64%，所以我們要課徵32%關稅。」
川普把台積電捧的這麼高，又大讚赴美設廠的決定太聰明，但是台灣這座護國神山還是無法幫台灣擋住川普的關稅大刀，台灣被課的對等關稅，甚至名列第19高，台灣首當其衝的產品，就是伺服器、筆電等，資訊與通訊技術產品。
美國總統川普：「我的回答很簡單，如果他們抱怨他們想要關稅稅率降到0%，那麼你就來美國生產，因為這裡沒有關稅，如果你在美國生產，你的產品就在美國。」
但就算台積電去美國設廠了，台灣還是閃不過被美國加稅，甚至川普這份最新的行政命令還藏了一個但書，川普強調企業來美之後，如果美國生產製造能力或生產量持續惡化，對等關稅沒有最高，還會提高，言下之意 ，繼續要脅來美設廠的企業，甚至還幫台積電偷偷加碼。
這項「對等關稅」政策對台灣科技產業，尤其是半導體與電子代工業的影響非常重大。如果川普的政策確實生效，台灣企業將面臨幾個關鍵挑戰：
1️⃣ 對台灣出口美國的影響
- 32% 關稅將直接衝擊伺服器、筆電等台灣的主力出口產品，導致台灣企業的競爭力下降。
- 可能迫使企業將更多生產線轉移至美國，以規避高關稅，進一步加快供應鏈轉型。
2️⃣ 台積電與赴美設廠的連鎖效應
- 台積電雖然已投入1,650 億美元在美國亞利桑那州建廠，但若美國生產能力無法提升，仍可能面臨額外壓力。
- 其他台灣供應鏈企業，如鴻海、廣達、緯創等，可能更快將部分生產移至美國，以符合川普的政策導向。
3️⃣ 對台灣經濟的長期影響
- 若台灣企業大規模移往美國設廠，可能導致本地製造業外移，影響國內就業與產業發展。
- 台灣政府可能需要與美國重新協商關稅問題，或加強與其他市場（如歐洲、日本）合作，降低對美依賴。
台積電
公司簡介
台積電（TSMC）成立於1987年，是全球領先的專業半導體晶圓代工廠，擁有最先進的製程技術。台積電的營運模式專注於提供晶圓製造、晶圓探測、組裝和測試、光罩生產和設計服務，並不生產自有品牌的產品，而是為全球各大IC設計公司提供代工服務。
在產品方面，台積電提供多樣化的製程技術，包括先進的2奈米、3奈米、5奈米等製程，並持續推進至更先進的A16製程。這些技術主要應用於高效能運算（HPC）、智慧型手機、物聯網（IoT）、汽車電子等領域。
台積電的客戶群涵蓋全球主要的IC設計公司，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等，這些客戶依賴台積電的先進製程技術來生產其高效能的晶片產品。
在產業方面，台積電在全球半導體產業中占據領導地位，市占率持續增加，2024年第四季市占率達到67.1%。台積電的技術領先和大規模生產能力使其在全球晶圓代工市場中保持競爭優勢。
台積電的生產基地主要位於台灣，包括4座12吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠和1座6吋晶圓廠。此外，台積電在美國亞利桑那州、日本熊本和德國德勒斯登等地也設有生產基地，以滿足全球客戶的需求。
在生產或銷售過程中，台積電強調技術創新和生產效率，並持續擴大先進製程和先進封裝的產能，以應對市場對高效能、低功耗晶片的需求。
台積電的銷售地區遍及全球，主要市場包括北美、亞洲和歐洲，其中北美市場占比最高，顯示出台積電與美國科技公司的深厚合作關係。台積電的全球布局和技術領先地位，使其在半導體產業中扮演著關鍵角色。
營收占比:從2024年的營收跟區域觀察，台積電在美國的營收達2兆，超過其他國家客戶營收占比，高達60%以上。
近況發展
- 擴大產能與技術創新：
- 台積電在南科的AP8先進封裝廠已於2025年4月2日如期開始裝機，這是台積電因應CoWoS需求強勁而持續擴增產能的舉措。AP8廠的面積是先前封測廠區的四倍，裝機數量與時間將創下台積電先進封裝的紀錄。
- 台積電的2奈米製程技術在2025年下半年將進入量產，這項技術將廣泛應用於超級電腦、行動裝置和雲端資料中心等領域，預計在量產五年內驅動約2.5兆美元的終端產品價值。
- 台積電的3奈米產能在2025年將年增逾三成，主要受惠於AI需求的持續爆發，輝達等客戶對3奈米產能的需求強勁。
- 全球布局與投資：
- 台積電宣布在美國加碼投資1,000億美元，總投資金額將達到1,650億美元，計畫在美國興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施及一間研發中心。這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。
- 台積電在高雄的2奈米廠區也在積極擴建中，預計2025年開始量產，並計畫在高雄建設五座廠房。
- 台積電在日本的熊本二廠計畫維持不變，預計2025年內動工，2027年年底投產。
- 市場與財務表現：
- 台積電2025年第一季的營收預計將符合公司展望，儘管受到2025年1月地震的影響，營收與毛利率僅符合展望。
- 台積電的市占率在2024年第四季增至67%，持續穩居晶圓代工龍頭地位。
- 台積電的先進封裝技術需求穩定且強勁，特別是在AI與高速運算（HPC）領域，這些技術成為產業成長的關鍵。
- 挑戰與應對：
- 台積電面臨美國關稅政策的挑戰，可能導致先進製程報價上漲15%以上，以應對生產成本的增加。
- 台積電在美國的擴張計畫也面臨高成本的挑戰，預計未來五年將稀釋2%至3%的毛利率。
產品線分析
- 3奈米製程
- 2024年第四季，3奈米製程貢獻了台積電26%的晶圓營收，全年佔比達18%。
- 2025年，3奈米製程的產能預計將年增3成以上，成為台積電成長的主要動能。
- 重要程度：極高，因為3奈米製程是台積電目前的主力製程之一，對營收貢獻顯著。
- 5奈米製程
- 2024年第四季，5奈米製程佔台積電34%的晶圓營收，全年佔比同樣為34%。
- 重要程度：高，5奈米製程仍然是台積電的重要收入來源，尤其在HPC和智慧型手機應用中。
- 2奈米製程
- 預計2025年下半年量產，2025年底月產能上看8萬片。
- 重要程度：極高，2奈米製程將是台積電未來的技術領先關鍵，滿足客戶對節能運算的需求。
- CoWoS先進封裝
- 2024年先進封裝營收佔比約8%，2025年預計超過10%。
- 重要程度：高，隨著AI需求增長，CoWoS技術對台積電的營收貢獻將持續增加。
- AI加速器相關產品
- 2024年AI相關營收佔比達14-16%，2025年預計再翻倍成長。
- 重要程度：極高，AI加速器是台積電未來五年成長的主要驅動力之一。
- HPC（高效能運算）
- 2024年第四季，HPC佔台積電53%的營收。
- 重要程度：極高，HPC是台積電最大的收入來源之一，並且持續成長。
- 智慧型手機
- 2024年第四季，智慧型手機佔台積電35%的營收。
- 重要程度：高，智慧型手機市場仍然是台積電的重要市場，尤其在高階製程的應用上。
- IoT（物聯網）
- 2024年第四季，IoT佔台積電5%的營收。
- 重要程度：中等，雖然IoT市場增長潛力大，但目前對台積電的直接貢獻相對較小。
- 汽車電子
- 2024年第四季，汽車電子佔台積電4%的營收。
- 重要程度：中等，隨著汽車電子需求增長，未來可能成為台積電的重要市場。
- 消費性電子
- 2024年第四季，消費性電子佔台積電1%的營收。
- 重要程度：低，目前對台積電的營收貢獻較小。
短期展望：
- AI需求持續增長：台積電在2025年預期AI相關需求將持續增長，尤其是AI加速器的需求，預計2025年AI營收將翻倍。這將是短期內主要的成長動能。
- 先進製程擴產：台積電持續擴充3奈米和2奈米的產能，尤其是在台灣的擴產計畫，將有助於滿足市場對先進製程的需求。
- 美國投資擴大：台積電在美國的投資擴大，尤其是在亞利桑那州的廠房，將進一步提升其在美國市場的影響力。
- 毛利率挑戰：由於海外廠房的成本較高，短期內毛利率可能會受到影響，預期2025年全年毛利率會逐季下滑。
長期展望：
- 全球布局與技術領先：台積電在全球的布局，包括美國、日本和歐洲的擴產計畫，將鞏固其在全球半導體市場的領導地位。
- AI與HPC的長期需求：AI和高效能運算（HPC）將是未來幾年的主要成長驅動力，台積電預期AI加速器相關營收在未來五年將有44-46%的年複合成長率。
- 先進製程技術的持續推進：台積電的2奈米和A16技術將在未來幾年內量產，這些技術的推進將進一步提升台積電的競爭力。
- 市場需求的多樣化：除了AI和HPC，台積電也在擴展其在汽車、物聯網等領域的應用，這將有助於分散風險並增加收入來源。
關稅影響評估
- 關稅政策影響：
- 美國總統川普揚言對台灣半導體祭出關稅，台積電可能調整晶圓代工價格應對，未來恐怕出現半導體通膨，各個產業嚴陣以待。美國晶片關稅大刀呼之欲出，法人指出，半導體「美國製造」為大勢所趨，台積電面對晶片關稅及生產成本不斷墊高，2025年先進製程報價漲幅將恐由原本預計5％～10％、調高至15％以上。
- 美國製造政策：
- 川普政府希望台積電取得英特爾IFS部門20%股份。台積電的投資可能透過資金或技術提供完成，但最終方式迄今尚未決定。在「美國製造」政策下，川普政府希望台積電取得英特爾IFS部門20%股份。
- 生產基地與工廠地點：
- 台積電在台灣有4座12吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠與1座6吋晶圓廠，並持有一家100%持股子公司台積電(南京)有限公司的12吋晶圓廠，以及2家100%持有的WaferTech美國子公司與台積電(中國)有限公司8吋晶圓廠產能支援。
- 台積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠已於2024年第四季量產4奈米，第二座和第三座晶圓廠正按計畫進行中，依據客戶需求，將採用更先進的製程技術，如3奈米、2奈米及A16製程技術。
- 台積電在日本熊本的第1座特殊製程技術晶圓廠也在2024年年底開始量產，德國德勒斯登的建廠進度順利，預計2027年量產。
AI應用方向
- AI需求與營收：
- 台積電在2024年第四季的財報中提到，AI相關需求強勁，AI加速器（包括AI GPU、AI ASICs和HBM控制器）在2024年佔其總營收的中雙位數百分比。台積電預測2025年AI加速器的營收將翻倍，並預期在2024-2029年間，AI加速器的營收年複合成長率將達到44-46%。
- 台積電預期2025年AI相關需求將持續增長，並預測全年營收將增長約20%。
- 台積電的AI業務包括GPU、ASIC、HBM控制器等，不包含網絡設備。2024年AI營收成長三倍，佔比達14-16%，並預計2025年再翻倍成長。
- AI技術與製程：
- 台積電的2奈米和A16技術被認為是滿足節能運算需求的領先技術，並且幾乎所有的創新者都在與台積電合作。台積電預計2奈米技術在2025年下半年量產，並將其應用於智慧型手機和高效能運算（HPC）。
- 台積電的A16技術預計在2026年下半年量產，提供進一步的效能提升和功耗降低，適用於特定的HPC產品。
- AI供應鏈角色：
- 台積電作為AI技術的供應者，提供最先進的製程和封裝技術，支持客戶的AI應用需求。台積電的技術平台價值隨著客戶依賴其提供最先進的製程和封裝技術而增加。
- 台積電與所有記憶體廠商合作，支持HBM控制器的需求，並預計未來一年內將看到高產量和顯著的營收貢獻。
- 邊緣AI：
- 台積電觀察到客戶開始在產品中加入更多的神經處理器，預計矽含量將增加5-10%。台積電認為，隨著AI功能的引入，產品的替換週期將縮短，這將進一步推動先進製程的需求。
時間表：
- 2023年8月 - 台積電宣布高雄F22廠改採2奈米先進製程建廠。
- 2024年11月 - 台積電高雄F22廠P1廠房完成建築，並舉行裝機祈福典禮。
- 2024年第四季 - 台積電亞利桑那州第一座晶圓廠開始量產4奈米製程。
- 2024年第四季 - 台積電熊本第一座特殊製程技術晶圓廠開始量產。
- 2025年1月31日 - 台積電要求中國IC設計公司16奈米以下產品需在美國商務部白名單封裝廠進行封裝。
- 2025年2月 - 台積電高雄F22廠正式掛上「tsmc」Logo。
- 2025年2月 - 台積電嘉義先進封裝廠技術員招募額滿。
- 2025年2月 - 台積電宣布在美國增資1000億美元並設研發中心。
- 2025年3月 - 台積電高雄F22廠P1廠預計開始量產。
- 2025年3月31日 - 台積電高雄廠2奈米擴產典禮。
- 2025年4月1日 - 台積電高雄廠2奈米擴產典禮。
- 2025年4月2日 - 台積電CoWoS南科超級廠區開始裝機。
- 2025年下半年 - 台積電2奈米製程預計量產。
- 2025年年底 - 台積電2奈米月產能預計達到5萬片，甚至上看8萬片。
- 2026年下半年 - 台積電A16製程預計量產。
- 2027年 - 台積電德國德勒斯登廠預計量產。
- 2027年年底 - 台積電熊本第二座晶圓廠預計投產。
綜合心得：
台積電在先進製程技術上具有顯著的領先地位，尤其是在3奈米、5奈米和2奈米等先進製程上，這些技術的領先使得台積電能夠吸引全球頂尖的客戶，如蘋果、輝達、AMD等，並在市場上保持競爭優勢。
台積電在3奈米和5奈米製程上持續保持領先地位，這些技術在2024年第四季分別佔據了26%和34%的晶圓營收。
台積電在AI領域主要扮演供應者的角色，提供先進的製程技術和封裝解決方案，支持客戶在AI應用中的需求。台積電的技術和產品廣泛應用於AI加速器、HPC和智慧型手機等領域，並預期未來幾年AI相關業務將持續增長。
原料持續增加
第四季的在製品較上一季減少，但較去年同期增加
台積電在2024年的美元營收增長了30%，達到900.1億美元，顯示出其在市場中的強勁表現。毛利率也達到了59%，位於預期的上緣，這反映出其在成本控制和產能利用率上的優勢。
長期營收持續增長
台積電在美國和其他地區的擴廠計畫，雖然有助於分散地緣政治風險，但海外擴廠的高成本將對其毛利率造成壓力。預計未來五年，海外廠房將降低2-3%的毛利率。
毛利率持續上揚
營業利益率持續增加
EPS近五年成長率為22.69%
本益比河流圖觀察目前位階
