一、公司背景分析
- 欣銓科技（3264）綜合分析報告
- 基本資料與股本：欣銓科技成立於1999年，總部位於新竹湖口（Ardentec Corp.），現為台灣主要的半導體測試廠之一。2025年5月報導，其實收資本額約為新臺幣49億元 。主要股東為記憶體大廠旺宏電子，董事及監察人合計持股約14.09% 。董事長盧志遠曾任工研院副所長與世界先進總經理，副董事長兼總經理張季明也曾任世界先進與工研院要職，管理層具半導體研發與經營背景 。目前並無重大企業醜聞或誠信疑慮，經營團隊長期深耕IC測試領域。
- 主要業務與商業模式：欣銓主要提供記憶體IC與數位/類比晶片的晶圓測試（Wafer Test）及成品測試服務，並進行晶圓燒錄（Burn-in）等封測服務 。2023年營收約145億元，其中晶圓測試佔73.3%、成品測試佔26.3% 。2024年上半年按應用市場分布，以通訊產品（含5G、AI應用晶片）佔比26.2%、車用21.2%、類比(射頻)13.4%、MCU13.3%、資料儲存12.3%等為主 ；2025年首季因AI需求增長，通訊類產品佔比已升至35.6% 。公司採客戶委託模式承接訂單，與半導體製程（台積電、世界先進等）及IC設計廠商緊密合作。近年亦透過併購與投資擴大產能，如2016年併購全智科技與瑞峰半導體，並於2021年斥資43億元購置龍潭工廠 。
- 產業特性與競爭：所屬封測（OSAT）產業競爭激烈，國內外主要競爭對手包括日月光投控、矽品(力成)、世界先進等台廠，以及韓國的日月半導體(ASEK)和中國新勢力。封測業屬資本密集、技術門檻高的產業，上游連接IC晶圓代工，下游客戶涵蓋記憶體、大型IDM與IC設計廠。產業特性為長期合約與口碑維繫客戶關係，目前全球封測需求受AI、5G、車用電子等趨勢推動，但同時面臨汽車/工控市場週期性波動。欣銓憑藉先進測試技術與旺宏等大客戶關係，在國內位居前3大晶圓測試廠之列，有利於接單穩定。
- 客戶與營收分布：公司客戶遍及全球，主要營收來自美國、台灣、新加坡及中國大陸等地 。根據財報與法人說明，通訊類晶片客戶持續增多（全球5G與AI晶片需求），佔比逐年提高 ；傳統汽車及工控需求佔比較少（其中工控市場佔比僅約10% ）。中國市場因美國出口管制轉單亦逐漸貢獻營收，2025年3月起已有中國客戶轉單回流台廠 。2024年起台灣與東南亞客戶仍占一定比例，整體而言呈多元分散布局。
