公司基本資料與營運分析
- 公司簡介與資本：台光電前身為台光電子材料，成立於1992年，現隸屬台塑集團，為全球主要的環保無鹵銅箔基板(CCL)供應商。2024年底發行股本約3,466百萬元 ，董監持股不高且管理團隊透明，企業重視「誠信正直」經營文化 。董事長兼總經理董定宇具史丹佛大學博士背景，副董兼研發長蔡輝亮為中研院院士，經營團隊穩健無醜聞。
- 上下游關係：上游主要原料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂 ，台光電獲得母集團台塑集團的原料供應，成本與品質具優勢；下游客戶以PCB載板廠為主，包括欣興電子、健鼎、定穎、敬鵬、瀚宇博德等 ，並透過收購美國Arlon EMD擴展北美市場 。台光電的應用領域涵蓋載板、行動裝置、5G基礎建設、車用電子、航太防衛等 ，其產品常供應給Samsung、Apple、Huawei、Cisco等終端大廠。2023年營收主要集中在台灣及中國市場，分別占16%與75% ，其他市場(包括日本、韓國、美國、歐洲、澳洲等)合計約9%。
- 產品與技術優勢：台光電以銅箔基板(覆晶載板材料)為主力，2023年約佔營收57%，黏合片(Prepreg)佔42%，多層壓合板僅1% 。公司擁有領先的無鹵素低耗損高散熱材料技術，專注開發低介電常數（Low-DK）及高階HDI載板，滿足AI伺服器、5G通訊、高階手機和高效能運算需求 。加上強大的研發團隊（營收的4–6%投入R&D）和母集團供應鏈支持，台光電在高頻高速載板領域具競爭力。
- 營收區域分佈：2023年公司產品銷售分布為台灣約16% ；中國大陸及其他亞洲約72%；日本約2%、韓國約2%；美洲(含美國)約4%、歐洲約3%、澳洲約1%（其餘小幅） 。由此可見，亞太市場占比逾九成，歐美客戶貢獻甚微。
- 發展策略與展望：短期內推動產能擴充；2021年購置大園廠土地（約8000坪），2025年啟動建設，資本支出約81.09億元 ；同時持續擴大馬來西亞、江蘇昆山、中山與黃石廠產能，2025年逐季陸續投產 。中期看好AI伺服器、低軌衛星與車用電子需求，拓展HDI高端市場。長期則鞏固全球市場地位，強化綠色環保材料競爭力，並透過收購或技術合作（如2020年併購美國Arlon EMD ）布局全球。公司持續投入前瞻技術，目標成為高階載板龍頭。
- 產業地位與競爭：台光電為全球第二大CCL廠，全球最大無鹵素CCL供應商 。主要競爭者包括南亞(1303)、聯茂(6213)、台灣德聯(2455)、台燿(6274)、台灣松下電工等國內外CCL廠 。相較競品，台光電在環保材料與高頻高速載板技術具備優勢，但也需面對韓國鬥山(LG集團)與日本Panasonic等國際廠商的競爭。
