精華重點
- Google股價強勢只是市場重新定價AI嬰兒期可能性
- 投資不是球賽，切勿入戲太深捧A踩B
- TPU供應鏈已全面開圖，市場效率極高
- ASIC與GPGPU本質不同，不可直接硬比
- Google Cluster規模最大，但NVIDIA In-Rack連線更強
- 多數ASIC業者表現差，Google TPU成功不具代表性
- Broadcom整顆TPU近萬美元，MediaTek僅IO+CoWoS 1-2千美元
- 2026年Broadcom+MediaTek合計僅滿足Google需求40-50%
- CoWoS為最大瓶頸，Google四處問台/美/日系產能
- 台積電若擴產→IC設計+台積電鏈噴；若保守→後段封測外溢
- NVIDIA下跌屬過度hedging，數月內至半年修正機會
- Intel EMIB最快2028-2029才用於TPU V9
- 克服衝動交易最有效方法：切割帳戶（短打vs長持）
- 同產業非龍頭回檔：市場效率高時不動通常有問題，但需耐心等第二座山
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事前聲明：
我先說明我的筆記製作流程：
在YT下載 >> 生成逐字稿 >> 利用 AI 整理條列式筆記 >> 人工整理
由於股癌逐字稿在方格子平台全數被檢舉下架，未來不會再有逐字稿放在方格子，訂閱制服務以已經被平台取消，如果有訂閱過的朋友還需要逐字稿，或是想知道怎麼自行製作的方式，可以寫信給我
kevinmalamute612@gmail.com
如果真的有逐字稿需求，並且沒有訂閱過的朋友，可以前往下方連結進行委託製作
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這是我固定每週會做的筆記，稍微紀錄有哪些投資事情可以紀錄，如果想要更清楚的資訊建議來是去聽癌大的Podcast，我只是想要透過整理資料，找到能夠跟我討論相關議題的股友們，想要結交朋友先給一點貢獻，這就是我整理後決定分享筆記的原因：
我只是個菜雞，歡迎諸位前輩大家給我指教：
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重要更新資訊：
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目錄
- [00:00–11:51] 前置閒聊與遊戲資本分享（全刪，無投資內容）
- [11:51] Google股價強勢引發市場過度解讀
- [12:32] AI仍處嬰兒期，切勿入戲太深捧A踩B
- [13:11] Google TPU供應鏈已全面開圖，所有環節效率極高
- [13:35] TPU vs GPU比較誤區詳解
- [14:18] Google Cluster優勢 vs NVIDIA In-Rack強項
- [15:01] ASIC陣營現況：多數表現不如Google TPU
- [16:05] Broadcom vs MediaTek在TPU角色與單價詳細拆解
- [17:31] Broadcom整顆晶片近萬美元，MediaTek僅1-2千美元
- [18:54] Google 2026年TPU需求恐怖，供應僅滿足40-50%
- [19:16] CoWoS產能推算：20-30K僅轉換30萬顆，遠不夠用
- [20:19] Google四處問產能，CoWoS S不再擴，轉向CoWoS L或其他封測
- [21:02] 台積電擴產與否決定下一波主攻方向
- [22:05] NVIDIA下跌屬市場過度反應，panic sell即低接機會
- [23:07] AI需求藍海擴張，兩路線並存
- [25:12] 台積電保守原因：2022年被CAN單陰影
- [25:33] 兩種未來情境完整推演
- [26:16] Intel EMIB時間點：TPU V9（2028-2029）、Microsoft Maya後代
- [27:21] 台積電保護自己策略：你要100先給60-70
- [31:17] Q&A：克服衝動交易最詳細實戰心法
- [44:07] Q&A：同產業非龍頭回檔是否繼續扛詳細分析
Google之亂核心解析（11:51-28:03）
## 市場過度解讀與捧A踩B現象
核心觀點
- AI仍處嬰兒期，模型迭代極快，現在下定論太早
- 投資不是球賽，切勿把股票當球隊死忠
- 過去踩Google→現在尬吹Google，本質相同錯誤
實戰提醒
- [情境] 市場看到Gemini表現佳→立刻panic sell NVIDIA
- 錯誤邏輯：ASIC好＝GPGPU死，歷史多次重演（如Nitobo被Cube題材洗掉後噴爛）
- 正確心態：藍海擴張中，兩者皆吃得到成長
## TPU供應鏈已全面開圖（13:11）
市場效率變化
- 板材、光通元件、組裝廠全市場皆知
- 未動個股需特別小心（效率已極高）
- 任何新進者討論TPU都會被拿來與NVIDIA硬比
## ASIC vs GPGPU本質差異（13:35-15:44）
技術層面
- ASIC（TPU）演算法變動即可能失效
- GPGPU應用範圍更廣，靈活性更高
- Google用Single Die性能宣傳，實際Cluster規模才是優勢（4000+顆）
- NVIDIA In-Rack Chip-to-Chip連線極強
其他ASIC業者現況
- AWS Trainium、Microsoft Maya、Meta表現均不如Google TPU
- Google成功原因：已走到第7代，練功時間長
- 不代表ASIC全面勝利，其他業者仍需長路
## Broadcom vs MediaTek角色與單價（16:05-18:33）
Broadcom
- 負責整顆晶片（含6顆HBM，每顆500-700美元）
- 單價接近1萬美元（市場共識）
- 2026年CoWoS約200K+（不只Google）
MediaTek
- 僅負責IO + 後段CoWoS
- 單價約1-2千美元（外資報告與Rick喊數字相符）
- 2026年CoWoS約20-30K → 轉換約30萬顆晶片
## Google 2026需求恐怖（18:54-20:19）
供需缺口
- Broadcom+MediaTek合計產能僅滿足40-50%
- Google正四處問產能（台系、美系、日系封測皆接觸）
- CoWoS S4後不再擴產，轉推CoWoS L或其他封測廠
實戰意義
- [情境] 台積電不願擴CoWoS L → 訂單外溢
- 潛在受惠：非台積電系封測廠、日系廠、材料廠
