挑戰連續一百天台股介紹 Day 10 緯創

更新 發佈閱讀 8 分鐘

公司概況與轉型戰略

緯創資通自 2001 年由宏碁(Acer)拆分獨立,長期以來被市場定位為筆記型電腦代工大廠。然而,近年公司透過剝離低毛利的手機組裝業務(如出售印度 iPhone 廠予 Tata Group),將資源重新配置於高附加價值的企業級運算領域。目前其業務架構可劃分為三大核心:

  1. 企業與網通產品(成長核心):涵蓋 AI 伺服器、高效能運算(HPC)及網路交換器。緯創在此領域掌握關鍵技術節點,特別是 GPU 基板(UBB)與加速卡(OAM)的製造。
  2. 個人運算產品(現金牛):包含筆記型與桌上型電腦代工。此部門雖成長趨緩,但提供穩定的現金流以支持轉型資本支出,並積極佈局具備邊緣推論能力的 AI PC。
  3. 技術領導與新興業務:聚焦於車用電子(智慧座艙)、工業電腦及綠色回收服務,探索下一階段的成長曲線。

成長動力:AI 基礎設施的剛性需求 緯創的成長動能主要來自 AI 伺服器供應鏈的上游壟斷優勢。不同於下游整機組裝面臨激烈價格競爭,緯創在 GPU 基板製造上擁有高技術護城河,是 NVIDIA DGX 與 HGX 平台的主要合作夥伴。這使其營收成長直接連動 NVIDIA 的晶片出貨量,而非單一品牌廠的市佔率。

未來計畫:全球韌性供應鏈佈局 為應對地緣政治風險及美系客戶需求,緯創正積極執行「China+1」策略,建立分工明確的全球生產體系:

  • 美國德州(達拉斯):定位為高階 AI 超級電腦的最終組裝與測試中心(L10-L12),以貼近市場並降低整機運輸風險,預計 2026 年上半年全面投產。
  • 台灣新竹(竹北 AI 二廠):作為研發與新產品導入(NPI)樞紐,負責最新一代伺服器架構的試產與製程優化。
  • 越南與墨西哥:利用勞動力成本優勢與地利之便,分別負責網通產品量產及北美市場的前段製程支援。

營收結構質變與近期增長主因

緯創的營收組成在 2024 至 2025 年間出現結構性翻轉。根據公司數據,AI 伺服器已取代個人運算裝置成為最大營收來源。這一轉變直接反映於 2025 年下半年的業績表現:9 月單月營收年增 109.94%,11 月進一步擴大至 194.64%,單月營收達新台幣 2,806 億元。

造成此營收規模跳升的主因有三:

  1. 產品世代的疊加效應:市場原先預期新舊產品將呈現替代關係,但 2025 年下半年出現了 NVIDIA H100/H200(Hopper 架構)需求延續,與 GB200(Blackwell 架構)初期備貨並行的特殊現象,導致產線利用率維持高檔。
  2. GPU 基板的關鍵地位:作為 NVIDIA 高階 GPU 基板(UBB)的主要供應商,緯創的出貨量與晶片供應量呈現高度正相關,受終端品牌市佔率波動的影響較小。
  3. GB200 高單價組件的「帳面放大」這是最關鍵也最容易忽略的數學陷阱。GB200 運算模組因搭載新一代 Blackwell 晶片,其物料清單(BOM)成本遠高於前代產品。當緯創出貨這些組件時,高昂的原料成本會直接墊高營收數字。這意味著近期營收的倍數成長,很大一部分反映的是「過路財神」般的零件成本轉嫁,而非純粹加工利潤的同比例增長。營收雖然暴增,但不代表賺進口袋的利潤比例有相同幅度的提升。

獲利能力的實質解讀:絕對金額優於百分比

承接上述營收放大的觀點,投資人需對「毛利率」有正確的解讀。若僅看百分比,由於高單價 GPU 的「代工帶料」(Buy-and-Sell)模式會大幅墊高營收分母,這將導致毛利率數值在數學上被稀釋(下降)。 因此,評估緯創投資價值的核心指標應轉向「營業利益率」(Operating Margin)與「毛利總額」。數據顯示,緯創透過剝離低毛利的印度 iPhone 製造業務(轉售予 Tata Group),並將資源集中於高技術門檻的 GPU 基板與運算模組,其營業利益率已從 2023 年的 2.5% 區間,提升至 2025 年第三季的 4.78%。這顯示儘管營收分母因昂貴零件而膨脹,其獲利結構的體質與絕對獲利金額仍處於擴張軌道。

供應鏈層級定位與競合生態

要精確評估緯創的產業地位,需將伺服器製造流程細分為不同層級(Level),並釐清其與同業的結構性關係。

1. 關鍵戰場定位:主宰 L6,進攻 L10-L12

  • Level 6(L6)主機板與基板製造:這是緯創的核心護城河。在 NVIDIA 的 AI 伺服器架構中,緯創主要負責生產 GPU 基板(Universal Baseboard, UBB)與運算模組。此環節涉及高難度的表面黏著技術(SMT),良率要求極嚴,因此毛利率優於後段組裝。目前緯創在 NVIDIA HGX 與 DGX 平台的 L6 基板製造上佔據主導地位。
  • Level 10-12(L10-L12)系統與機櫃組裝:這是整機出貨的最終階段。雖然廣達與鴻海在此領域市佔率較高,但緯創正透過美國德州與墨西哥廠區的擴建,強化 L10 至 L12 的組裝測試能力,以爭取更多整機櫃訂單。

2. 與廣達、鴻海的「競合」關係 緯創與廣達、鴻海(Foxconn)之間並非單純的零和競爭,而是存在結構性的「競合」(Coopetition)關係:

  • 競爭面:在 L12 整機櫃標案中,三者互為競爭對手,爭取 CSP(雲端服務供應商)與企業客戶的訂單。
  • 合作面:由於緯創壟斷了大部分 L6 基板產能,當廣達或鴻海出貨 NVIDIA AI 伺服器機櫃時,其內部的 GPU 基板極高比例是由緯創供應。這意味著,即使終端訂單流向競爭對手,緯創仍能透過供應關鍵零組件獲利,降低了單一組裝訂單流失的風險。
raw-image


3. 與子公司緯穎(6669.TW)的分工策略 緯創持有緯穎具控制力的股權,兩者在市場與技術上採取明確的分工模式,避免內部競爭:

  • 客戶區隔:緯穎專注於 Meta、Microsoft 等大型雲端服務供應商(CSP),提供客製化的資料中心解決方案(ODM Direct);緯創母公司則深耕 Dell、HPE 等企業品牌廠(Enterprise OEM),這類客戶需要更標準化的產品與全球售後支援。
  • 供應鏈協作:緯穎本身不具備 L6 SMT 產線。因此,緯穎出貨的 AI 伺服器中,其核心的主機板與 GPU 基板通常由母公司緯創代工製造。此模式確保了集團產能利用率的最佳化,並將高毛利的製造環節保留於集團內部。

估值邏輯與 PEG 分析

市場目前對緯創 2025 年每股盈餘(EPS)的共識預估落在 8.50 元至 11.50 元區間;2026 年受惠於德州新廠投產及 GB200 放量,EPS 預估可達 11.00 元至 14.00 元。

以 2026 年預估 EPS 計算,緯創目前的本益比(Forward P/E)約在 13 倍至 15 倍之間,低於廣達的 16 倍至 18 倍。若引入成長性指標,緯創的預估 EPS 成長率超過 30%,使其本益成長比(PEG Ratio)約落在 0.6 左右。在成長型投資框架下,PEG 低於 1.0 通常暗示股價尚未完全反映其獲利成長潛力。

留言
avatar-img
奈米投資
90會員
31內容數
白天是工程師,晚上喜歡在網路上到處晃晃,想記錄學習到的一切
奈米投資的其他內容
2026/01/04
華邦電(2344)這家過去被標籤為循環性大宗物資的記憶體廠,近期正迎來「供給側改革」與「架構級創新」的雙重紅利。其評價邏輯已不再是單純的報價驅動,而是由三大支柱支撐的結構性轉型:DDR4 的供給缺口、CUBE 技術的算力解放,以及 NOR Flash 的規格升級。
Thumbnail
2026/01/04
華邦電(2344)這家過去被標籤為循環性大宗物資的記憶體廠,近期正迎來「供給側改革」與「架構級創新」的雙重紅利。其評價邏輯已不再是單純的報價驅動,而是由三大支柱支撐的結構性轉型:DDR4 的供給缺口、CUBE 技術的算力解放,以及 NOR Flash 的規格升級。
Thumbnail
2026/01/03
3653 健策:當散熱成為 AI 的生死線 在談論輝達(NVIDIA)或超微(AMD)的 AI 晶片時,市場總是聚焦於奈米製程或 CoWoS 先進封裝產能,卻往往忽略了一個極其微小、卻掌握晶片生死的物理接觸點。 這個接觸點,不是台積電製造的矽晶圓,也不是雙鴻或奇鋐生產的水冷板,而是夾在兩者之間那
2026/01/03
3653 健策:當散熱成為 AI 的生死線 在談論輝達(NVIDIA)或超微(AMD)的 AI 晶片時,市場總是聚焦於奈米製程或 CoWoS 先進封裝產能,卻往往忽略了一個極其微小、卻掌握晶片生死的物理接觸點。 這個接觸點,不是台積電製造的矽晶圓,也不是雙鴻或奇鋐生產的水冷板,而是夾在兩者之間那
2026/01/03
記憶體市場正經歷一場由供給端主導的結構性變革。不同於過往由消費需求驅動的週期,本波漲勢的核心在於「產能排擠效應」。人工智慧(AI)基礎設施對高頻寬記憶體(HBM)與高容量伺服器DRAM(DDR5 RDIMM)的剛性需求,迫使原廠將產能永久性轉移,導致標準型記憶體供給斷層。
Thumbnail
2026/01/03
記憶體市場正經歷一場由供給端主導的結構性變革。不同於過往由消費需求驅動的週期,本波漲勢的核心在於「產能排擠效應」。人工智慧(AI)基礎設施對高頻寬記憶體(HBM)與高容量伺服器DRAM(DDR5 RDIMM)的剛性需求,迫使原廠將產能永久性轉移,導致標準型記憶體供給斷層。
Thumbnail
看更多