雙鴻為台灣散熱模組重要廠商，產品涵蓋熱導管、均熱板（Vapor Chamber）、風扇模組、水冷板與整體液冷解決方案，應用範圍包含筆電、顯示卡、遊戲機、車用電子以及高階伺服器與資料中心設備。公司核心技術集中於高功耗晶片散熱設計與模組整合能力，並具備從單一散熱元件到整機櫃液冷方案的系統整合實力。近年隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求快速成長，GPU 功耗持續提升，帶動高階均熱板與液冷系統滲透率上升，使產品組合逐步往高單價、高技術門檻方向移動。未來營運觀察重點在於 AI 相關營收占比變化、液冷產品出貨進度與產能擴充節奏，以及毛利率隨產品結構優化的改善幅度。
本次發行「雙鴻六」可轉債，主要用途預期為支應產能擴充、充實營運資金及優化財務結構，以因應 AI 伺服器與液冷解決方案需求成長所帶來的資本支出與接單動能。透過可轉債方式籌資，一方面可降低短期現金流壓力，另一方面亦保留未來股本轉換彈性，提升資金調度與長期成長佈局空間。
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