2449
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摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
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輝達烤肉萬家香 ~ 從半導體代工一路旺到上游材料供應、以及下游封測需求，當然其他產業包括液冷散熱、伺服器、機殼滑軌、被動元件等零組件也不在話下，而且AI題材已經走了連續2年，是實質貢獻經濟成長的革新應用。
