ABF載板
含有「ABF載板」共 15 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
昨天分享的這篇【實戰案例解析】近期台股實戰案例，裡面提到三檔ABF載板與四檔玻纖布個股，今日集體噴出。這絕對不是巧合，更不是運氣！
2026 全球載板產業正迎來從有機材料轉向玻璃基板的戰略轉折。深度分析 Nvidia Rubin 平台對 20 層以上高階 ABF 載板的需求紅利，以及欣興、南電、景碩在先進封裝（2.5D/3D）市場的佈局。提供 EPS 預估與 P/E 評價模型，幫助投資者掌握 AI 爆發期後的半導體供應鏈價值重估
付費限定
近期有不少新夥伴加入研究室，歡迎各位。在進入今天的實戰案例前，強烈建議大家先花點時間閱讀這篇「交易技術｜交易系統流程說明」。 這套系統是我交易 15 年來的核心方法，先理解我的策略邏輯，對於後續的內容才會有更完整的體會與吸收。
生成式 AI 伺服器帶動先進封裝（特別是 CoWoS-L）高速擴產，直接拉動高層數、超大面積 ABF 載板需求；上游ABF 樹脂（Ajinomoto）與低熱膨脹玻纖布（T-Glass）成為緊箍咒，報價與稼動率自 2025 年中以來明顯修復。玻璃基板與 RDL/FOPLP 正加速，但2027年前多是互
台股大盤動向（截至 06/06 收盤）
加權指數上漲 417.82 點（1.94%），收在 21902.7 點，收盤創歷史新高。集中市場成交比重電子類高達 65.36%，其次為航運業 14.04%、金融保險業 4.3%、電機業 2.89%、化學生技醫療業 2.44%
台股大盤動向（截至 05/29 收盤）
加權指數下跌 195.91 點（0.90%），收在 21,662.50 點的當日最低點
成交量 4,696 億，沒有恐慌性賣壓的跡象
成交值前三十名聚焦在 AI 伺服器、AI PC、機器人、IC 設計、散熱、貨櫃海運、ABF 載板
付費限定
欣興近期參與法說會，針對 Q3 業績以及 Q4 和 2024 年營運提供展望，雖然提到整體 ABF 載板訂單仍偏保守，但綜合供應鏈看法，預期欣興營運狀況依舊可隨伺服器 CPU、GPGPU 放量而逐步回溫。另針對 Intel 近日發表的玻璃基板，如何解讀對 ABF 載板的影響？
