生成式 AI 伺服器帶動先進封裝（特別是 CoWoS-L）高速擴產，直接拉動高層數、超大面積 ABF 載板需求；上游ABF 樹脂（Ajinomoto）與低熱膨脹玻纖布（T-Glass）成為緊箍咒，報價與稼動率自 2025 年中以來明顯修復。玻璃基板與 RDL/FOPLP 正加速，但2027年前多是互補與分工重寫，而非全面取代。
撰文｜編輯部｜2025年10月
需求：AI 伺服器帶動「更大、更密、更厚」
CoWoS 供給提速：TrendForce 指 TSMC 2025 年 CoWoS 產能上看 7.5 萬片/年，較 2024 年倍增；NVIDIA 對 2025 年 CoWoS-L 產能鎖定超過 70%，季度出貨呈連續放大。AI GPU/ASIC 的基板尺寸、層數與布線密度同步上移，直接推高 ABF 用量與單價。應用結構變化：AI 伺服器與 HBM 相關模組成長，抵銷 PC/手機循環波動，帶動 ABF 產品組合往高附加價值位移。
供應：材料先緊、產能後到
樹脂端高度集中：Ajinomoto 宣示到 2030 年擴產 50%，且在 CPU/GPU 用 ABF 材料市占逾 95%；短期對價格與交期具話語權。
玻纖布瓶頸：T-Glass 為大型高階 FC-BGA 的關鍵；Nittobo 公告擴產並指出其在熱膨脹與翹曲控制上的效果，顯示材料仍是鏈上最先卡位的一環。
價格訊號轉強：2025 年 7 月起，BT 基材與高階玻纖率先上調，帶動 ABF 報價傳導；台廠南亞 PCB預期 ABF 亦將於 Q4’25 起續漲。
擴產地圖：日台雙引擎、海外分散
日本龍頭快馬加鞭：Ibiden 計劃到 2027 年產能較 2024 年擴 1.5倍，對準生成式 AI 伺服器市場。
台灣三雄回升：欣興（Unimicron）受惠 AI/HPC 訂單、啟動海外布局與資本強化；法人觀點指出 ABF 與 HDI 動能齊揚、資本開支更聚焦 AI 伺服器鏈。
OSAT/晶圓廠節奏：TSMC 2022–2026 年 CoWoS 產能 CAGR 近 50%；先進封裝基地擴張與良率提升，牽引 ABF 高階料的面積與規格同步上移。
技術門檻：ABF 強在「成熟＋可量產的綜合解」
尺寸與密度：AI GPU/CPU 基板朝大面積、多層數、細線/窄距（邁向 2/2 µm 甚至更細）與低翹曲控制；ABF 以熱機械特性、層間黏結與量產良率維持優勢。
與玻璃的互補：玻璃基板具平整度、低 CTE，利於超大面積與超高 I/O；但量產仍卡在 TGV 製程、切割微裂與可靠度門檻。
Intel 2025 年重申玻璃路線圖；LG Innotek展示 AI/資料中心用大尺寸 FC-BGA 與玻璃樣品，量產目標 2027–2028。
結論：2027 年前，玻璃更可能在超大尺寸/特定料號切入；ABF 仍是主封裝與系統級板之間最成熟、可交付的中樞。
價格與循環：復甦—擴產—再平衡
2025 下半年–2026：在材料吃緊與 AI 強需下，ABF/BT 季節性與階梯式調漲可望延續；但 2026 年起，日台擴產逐步開出，供需將趨於平衡，利差由「量」與「產品組合」決定。
區域風險與去集中化：美日台韓分散投資、歐美補貼計畫推進，供應鏈地緣配置更重要；材料端集中度（Ajinomoto、Nittobo/PPG）仍是系統性風險。
投資者速讀：5 個「關鍵 KPI」
- CoWoS-L 產出節奏：TSMC 月度/季度產能與機台安裝數；NVIDIA/AMD 新平台（Blackwell/自研 ASIC）上線節點。
- ABF 樹脂與 T-Glass 交期：Ajinomoto 擴產里程碑、Nittobo 產線開出 vs 客戶交期；若交期>26–30 週，價格傳導力道偏強。
- 台日龍頭 CapEx 與良率：Ibiden 2027 年產能達標進度、欣興海外擴產落地時點與高層數良率曲線。
- 報價曲線：追蹤 BT/玻纖的月度漲幅是否外溢至 ABF；若上游連續調漲，ABF ASP 通常1–2 季滯後反映。
- 玻璃基板量產訊號：看 Intel/韓系供應鏈的試產線、TGV 良率與大尺寸良率三指標；若量產滑順，2027 年起在超大面積料號上可能分流 ABF。
編輯室觀點
2025–2026 年 ABF 的劇本，不是「被取代」，而是「再分工」：AI 驅動的大面積高階料，讓 ABF 憑藉成熟良率與供應鏈厚度續居核心；玻璃在 2027 年前後有望切入特定超大尺寸賽道。誰能在材料卡位（樹脂＋T-Glass）與先進封裝協同（CoWoS-L/RDL）上拿到節點、守住良率，誰就能吃下下一輪景氣高地。
