付費限定

Intel 玻璃基板是否會對 ABF 載板產生威脅?欣興後市該如何看待?(附欣興解析和財測)- 法說會解讀

更新 發佈閱讀 6 分鐘
投資理財內容聲明

欣興近期參與外資舉辦法說會,雖然 2023Q3 再過五天就要結束了,但此時公司針對 9 月業績預估,還是能夠幫助我們在 Q3 財報開出來前,提前窺探整體營運狀況,以及針對 Q4 及 2024 年的展望。

展望 Q3 營收有望觸底反彈,然毛利率無明顯回升跡象

從目前已開出的 7、8 月營收均月增,以及管理層在法說會提到 9 月有望維持向上趨勢來看,Q3 營收有望觸底反彈,揮別過去三季的季減趨勢,轉而出現季增。

毛利率部分,主要還是由產品組合及各產線稼動率所主導。首先產品組合部分,Q3 非載板業務(包含 HDI 和 PCB 等)受惠傳統旺季所帶動,將出現季節性成長;不過在載板部分,客戶訂單依舊偏保守,因此筆者認為 Q3 載板營收占比將再進一步下滑

˙%2023Q3 產品營收占比 Source: 欣興

˙%2023Q3 產品營收占比 Source: 欣興

不過在稼動率部分,受惠非載板業務回溫,公司預估 PCB/HDI 稼動率可回升至 80-85%(載板部分則維持在 60-70% 左右)。故預期在產品組合和稼動率一減一增影響下,Q3 毛利率明顯回升的可能性較低

不過在終端應用上,公司表示 ABF 載板的 PC/NB 佔比下滑至 50% 以下,取而代之的是 HPC/Data Center 相關應用,加上公司在 PCB/HDI 持續往 AI Server、車用領域切入,整體產品組合持續優化當中仍可期待後續隨 ABF 稼動率回升的整體毛利率表現

Q4 展望依舊保守,然而隨伺服器新平台持續滲透,產能消耗將加速

針對 Q4 整體展望,管理層提到 ABF 載板的訂單能見度仍不明朗,然而參考目前伺服器供應鏈(包含機殼廠、ODM)多數展望年底 AI 伺服器、新平台通用伺服器出貨量將開始放大均有助於 ABF 載板產能之消耗(GPGPU 和新平台 CPU 之載板用量都明顯增加),對於欣興 Q4 ABF 載板稼動率筆者仍樂觀看待能夠回溫

綜合供應鏈看法,筆者預估

(歡迎付費訂閱,解鎖更多筆者針對公司分析和財測內容)

-

關於欣興相關介紹,可參考此篇貼文

更多內容歡迎追蹤我的 Instagram 帳號

-

本帳號內容並非投資意見,亦不構成任何投資產品之要約、要約招攬或建議,投資人應自行判斷投資標的

以行動支持創作者!付費即可解鎖
本篇內容共 2400 字、1 則留言,僅發佈於新聞短評 & 法說會解讀你目前無法檢視以下內容,可能因為尚未登入,或沒有該房間的查看權限。
留言
avatar-img
Alex 的投資研究記事本
248會員
24內容數
我是 Alex,臺大材料系出身的投資研究員 & 投資者 具備四年以上二級市場研究經驗,曾在券商、創投擔任實習研究員 希望透過「Alex 的投資研究記事本」從解讀產業、科技的角度出發,帶你認識趨勢的同時,也掌握和挖掘潛在投資機會,並透過分享自己投資研究的成果和心得,與讀者一同在追求財富增長的路上成長。
2024/09/27
汎銓以唯一的半導體檢測分析業者加入矽光子聯盟,宣告其在檢測分析領域領先同業。公司過去兩年增加人員和設備投資,以擴大檢測量能和領先優勢,然產能開出速度不如預期,獲利受龐大折舊費用影響而大幅衰退。不過隨著新進人員技術日益成熟,加上公司於矽光子和AI晶片檢測已有成果,預期2025年起將重回成長趨勢
Thumbnail
2024/09/27
汎銓以唯一的半導體檢測分析業者加入矽光子聯盟,宣告其在檢測分析領域領先同業。公司過去兩年增加人員和設備投資,以擴大檢測量能和領先優勢,然產能開出速度不如預期,獲利受龐大折舊費用影響而大幅衰退。不過隨著新進人員技術日益成熟,加上公司於矽光子和AI晶片檢測已有成果,預期2025年起將重回成長趨勢
Thumbnail
2024/08/05
在台積電3nm製程推動下,中砂股價已飆升超過50%。2024上半年,鑽石碟營收成長22%,隨著台積電及美光需求強勁,預期下半年鑽石碟業務將繼續增長。在2025年開始出貨台積電2nm鑽石碟及有望在2024年底通過驗證的Intel將持續貢獻成長動能,長線而言中砂將維持強勁成長
Thumbnail
2024/08/05
在台積電3nm製程推動下,中砂股價已飆升超過50%。2024上半年,鑽石碟營收成長22%,隨著台積電及美光需求強勁,預期下半年鑽石碟業務將繼續增長。在2025年開始出貨台積電2nm鑽石碟及有望在2024年底通過驗證的Intel將持續貢獻成長動能,長線而言中砂將維持強勁成長
Thumbnail
2024/03/16
群聯於2023Q4繳出單季毛利歷史新高的成績單。NAND Flash 報價在2023年中觸底後已反彈超過60%,如何解讀2024年報價走勢以及群聯各項業務之成長性?群聯在近期推出,為 AI fine-tuning和推論端提供新解方的 aiDAPTIV+ 服務未來潛力如何?
Thumbnail
2024/03/16
群聯於2023Q4繳出單季毛利歷史新高的成績單。NAND Flash 報價在2023年中觸底後已反彈超過60%,如何解讀2024年報價走勢以及群聯各項業務之成長性?群聯在近期推出,為 AI fine-tuning和推論端提供新解方的 aiDAPTIV+ 服務未來潛力如何?
Thumbnail
看更多
你可能也想看
Thumbnail
在 vocus 與你一起探索內容、發掘靈感的路上,我們又將啟動新的冒險——vocus App 正式推出! 現在起,你可以在 iOS App Store 下載全新上架的 vocus App。 無論是在通勤路上、日常空檔,或一天結束後的放鬆時刻,都能自在沈浸在內容宇宙中。
Thumbnail
在 vocus 與你一起探索內容、發掘靈感的路上,我們又將啟動新的冒險——vocus App 正式推出! 現在起,你可以在 iOS App Store 下載全新上架的 vocus App。 無論是在通勤路上、日常空檔,或一天結束後的放鬆時刻,都能自在沈浸在內容宇宙中。
Thumbnail
vocus 慶祝推出 App,舉辦 2026 全站慶。推出精選內容與數位商品折扣,訂單免費與紅包抽獎、新註冊會員專屬活動、Boba Boost 贊助抽紅包,以及全站徵文,並邀請你一起來回顧過去的一年, vocus 與創作者共同留下了哪些精彩創作。
Thumbnail
vocus 慶祝推出 App,舉辦 2026 全站慶。推出精選內容與數位商品折扣,訂單免費與紅包抽獎、新註冊會員專屬活動、Boba Boost 贊助抽紅包,以及全站徵文,並邀請你一起來回顧過去的一年, vocus 與創作者共同留下了哪些精彩創作。
Thumbnail
ABF歷經一年的低潮後,市場有越來越多人期待它的復甦,因為其最大應用PC/NB的市場需求將於2024年陸續回溫。 除此之外,在AI伺服器帶動在先進封裝需求那麼強烈下,對ABF的需求也將呈現高速成長,而伺服器應用佔比的上升才是重點。
Thumbnail
ABF歷經一年的低潮後,市場有越來越多人期待它的復甦,因為其最大應用PC/NB的市場需求將於2024年陸續回溫。 除此之外,在AI伺服器帶動在先進封裝需求那麼強烈下,對ABF的需求也將呈現高速成長,而伺服器應用佔比的上升才是重點。
Thumbnail
測試介面大廠穎崴近期股價自先前低點上漲逾 30%,即使市場普遍認定公司Q4營運將持續低迷,但多數都已將目光看向2024年測試座將隨 AI 晶片出貨瓶頸解決需求快速成長,穎崴已成功卡位 NVIDIA 和 AMD 之主要供應商地位,預期可直接受惠,該如何解讀穎崴 2024 年營運狀況?
Thumbnail
測試介面大廠穎崴近期股價自先前低點上漲逾 30%,即使市場普遍認定公司Q4營運將持續低迷,但多數都已將目光看向2024年測試座將隨 AI 晶片出貨瓶頸解決需求快速成長,穎崴已成功卡位 NVIDIA 和 AMD 之主要供應商地位,預期可直接受惠,該如何解讀穎崴 2024 年營運狀況?
Thumbnail
產業展望-12/12閱讀重點整理,今天花時間針對永豐投顧_台股2024年電子產業投資展望簡報進行重點彙整,希望大家多多支持!Cheers!
Thumbnail
產業展望-12/12閱讀重點整理,今天花時間針對永豐投顧_台股2024年電子產業投資展望簡報進行重點彙整,希望大家多多支持!Cheers!
Thumbnail
券商報告-11/14閱讀重點整理,今天花時間整理重要個股-華碩,希望大家多多支持!Cheers!
Thumbnail
券商報告-11/14閱讀重點整理,今天花時間整理重要個股-華碩,希望大家多多支持!Cheers!
Thumbnail
1.3Q23 已看到回溫跡象:B/B ratio 1.2>1,已訂未銷比去年多,明年營收高機會預計 40~45 億。 2.在 AI Chip+HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。 3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。
Thumbnail
1.3Q23 已看到回溫跡象:B/B ratio 1.2>1,已訂未銷比去年多,明年營收高機會預計 40~45 億。 2.在 AI Chip+HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。 3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。
Thumbnail
欣興公司主要業務要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工,產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。 2022年Q3公司營收比重:IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2%。 2022年Q3產品應用比重:IC基板佔67%、通訊佔5%、消費性電子產品及其他佔15%
Thumbnail
欣興公司主要業務要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工,產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。 2022年Q3公司營收比重:IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2%。 2022年Q3產品應用比重:IC基板佔67%、通訊佔5%、消費性電子產品及其他佔15%
Thumbnail
欣興近期參與法說會,針對 Q3 業績以及 Q4 和 2024 年營運提供展望,雖然提到整體 ABF 載板訂單仍偏保守,但綜合供應鏈看法,預期欣興營運狀況依舊可隨伺服器 CPU、GPGPU 放量而逐步回溫。另針對 Intel 近日發表的玻璃基板,如何解讀對 ABF 載板的影響?
Thumbnail
欣興近期參與法說會,針對 Q3 業績以及 Q4 和 2024 年營運提供展望,雖然提到整體 ABF 載板訂單仍偏保守,但綜合供應鏈看法,預期欣興營運狀況依舊可隨伺服器 CPU、GPGPU 放量而逐步回溫。另針對 Intel 近日發表的玻璃基板,如何解讀對 ABF 載板的影響?
Thumbnail
最近各家投資機構都紛紛舉辦各種論壇、講座與法說會,無論該場的主題或是公司的產品是否有和伺服器相關,只要是和電子業相關的主題與公司,幾乎都離不開 AI 的話題。雖然大家都對 AI 相當期待,不過以初期的需求量還處在非常低的階段而言,只有少數技術領先的廠商能夠受惠,台灣的載板廠欣興(3037)就是其中最
Thumbnail
最近各家投資機構都紛紛舉辦各種論壇、講座與法說會,無論該場的主題或是公司的產品是否有和伺服器相關,只要是和電子業相關的主題與公司,幾乎都離不開 AI 的話題。雖然大家都對 AI 相當期待,不過以初期的需求量還處在非常低的階段而言,只有少數技術領先的廠商能夠受惠,台灣的載板廠欣興(3037)就是其中最
Thumbnail
ABF三雄下殺,PC、NB需求不振,ABF成長動能是否能延續?
Thumbnail
ABF三雄下殺,PC、NB需求不振,ABF成長動能是否能延續?
Thumbnail
欣興(3037)表示:「累計上半年稅後淨利達136.97億元,每股盈餘9.28元,已突破2021全年歷史新高的水準。而在展望第三季,市場需求較第二季會略為持平,下半年展望受到大環境的影響,整體在獲利預估上應相對保守。」
Thumbnail
欣興(3037)表示:「累計上半年稅後淨利達136.97億元,每股盈餘9.28元,已突破2021全年歷史新高的水準。而在展望第三季,市場需求較第二季會略為持平,下半年展望受到大環境的影響,整體在獲利預估上應相對保守。」
追蹤感興趣的內容從 Google News 追蹤更多 vocus 的最新精選內容追蹤 Google News