欣興近期參與外資舉辦法說會,雖然 2023Q3 再過五天就要結束了,但此時公司針對 9 月業績預估,還是能夠幫助我們在 Q3 財報開出來前,提前窺探整體營運狀況,以及針對 Q4 及 2024 年的展望。
從目前已開出的 7、8 月營收均月增,以及管理層在法說會提到 9 月有望維持向上趨勢來看,Q3 營收有望觸底反彈,揮別過去三季的季減趨勢,轉而出現季增。
毛利率部分,主要還是由產品組合及各產線稼動率所主導。首先產品組合部分,Q3 非載板業務(包含 HDI 和 PCB 等)受惠傳統旺季所帶動,將出現季節性成長;不過在載板部分,客戶訂單依舊偏保守,因此筆者認為 Q3 載板營收占比將再進一步下滑。
不過在稼動率部分,受惠非載板業務回溫,公司預估 PCB/HDI 稼動率可回升至 80-85%(載板部分則維持在 60-70% 左右)。故預期在產品組合和稼動率一減一增影響下,Q3 毛利率明顯回升的可能性較低。
不過在終端應用上,公司表示 ABF 載板的 PC/NB 佔比下滑至 50% 以下,取而代之的是 HPC/Data Center 相關應用,加上公司在 PCB/HDI 持續往 AI Server、車用領域切入,整體產品組合持續優化當中,仍可期待後續隨 ABF 稼動率回升的整體毛利率表現。
針對 Q4 整體展望,管理層提到 ABF 載板的訂單能見度仍不明朗,然而參考目前伺服器供應鏈(包含機殼廠、ODM)多數展望年底 AI 伺服器、新平台通用伺服器出貨量將開始放大,均有助於 ABF 載板產能之消耗(GPGPU 和新平台 CPU 之載板用量都明顯增加),對於欣興 Q4 ABF 載板稼動率筆者仍樂觀看待能夠回溫。
綜合供應鏈看法,筆者預估
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