ABF
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穩懋的營收組成，佔比最大是智慧手機，影響公司營運最大。
然而手機只能算是為短期驅動力，因為這個手機市場已經飽和，長期沒有成長性，他只會跟著每年手機賣的好不好在變化而已。
當年度賣的好，就會有幾季EPS還不錯，後面就會掉回去，這種短期驅動力不足以改變這間公司的長期估值。
LEO 市場規模小、m
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台灣 PCB、CCL 及載板產業 HDI 採用路線圖逐漸浮現
HDI 採用路線圖浮現： 關於 PCB/CCL 領域，長期投資者最關注的問題之一是：雖然輝達 (Nvidia) 在其主要的 AI 伺服器板中已廣泛使用 HDI 技術，但 ASIC 伺服器（的主機板）何時才會開始大規模採用 HDI？
根
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台灣科技產業
預期 2026 年及以後 AI PCB/CCL 需求強勁且定價樂觀；行銷之旅重點摘要
在過去兩個月與超過 150 位投資者的會議中（包括我們在香港、新加坡和台灣的行銷之旅），投資者對 PCB/CCL/基板產業保持正面看法，預期將迎來更好的定價和出貨環境。我們此行和產業趨勢的關鍵結論
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上週回顧
經歷了一週的震盪，大方向上如上週所述週一(台指近全)指數低點是留意之處，也如同我說的，行情上大戶進場很果斷，出場也是，上週四尾盤突然的下殺，導致行情拉回休息震盪。
本週觀點
目前盤面上依舊維持上週區間低為留意之處，族群輪動上會非常快，所以多看看免費交流群我提點的族群處去觀察，漲多的調
生成式 AI 伺服器帶動先進封裝（特別是 CoWoS-L）高速擴產，直接拉動高層數、超大面積 ABF 載板需求；上游ABF 樹脂（Ajinomoto）與低熱膨脹玻纖布（T-Glass）成為緊箍咒，報價與稼動率自 2025 年中以來明顯修復。玻璃基板與 RDL/FOPLP 正加速，但2027年前多是互
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欣興電子 (3037.TW)：受惠於載板價格展望改善，未來幾季毛利率前景轉佳
第三季核心業務因成本與漲價時間差及HDI良率偏低而未達標
欣興電子 2025 年第三季的核心營業利益分別比高盛預期及市場共識低了 32% 和 23%。這主要是受到匯率的負面衝擊（影響第三季毛利率約 2 個百分點）、成本
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景碩 (3189.TW)：營收認列的準備時間超出預期，意味著未來幾季獲利穩固；評等「中立」
第三季核心業務因價格上漲的準備時間較長而未達標
景碩 2025 年第三季的核心營業利益，分別比高盛預期及市場共識低了 32% 和 29%，主因是毛利率不如預期（分別低了 5.5 和 4.6 個百分點）。儘
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《泰國PCB產業》台灣所有相關公司的獲利預期和發展&『泰國將成台廠第二成長曲線』
8月去參加泰國PCB展後已經都有講述過預期高或是跟泰國相關的PCB廠
包含第二季就講述過的ABF載板也一樣
而現在就開始一一看誰預期有上修
#定穎投控(3715)
毛利率上修:法人由先前看
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亞洲科技 ABF 供需前景改善：非輝達應用的 ABF 及 BT 載板在 2026 年價格展望穩健；買入南電
我們認為 ABF 載板整體的供需前景持續改善，並預期整體載板產業將從 2026 年起恢復供需平衡。這意味著 ABF 載板供應商在 2026 年後將有良好的價格可持續性（雖然我們預期材料短缺問
