ABF
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欣興投資論述轉向產能極限與定價權博弈。受惠 T-glass 嚴重缺料，公司透過長約鎖定七成高階 ABF 產能，確立強大賣方市場。雖然資本支出大幅上修至 340 億元，但預付款機制有效分散財務風險。目前 AI 訂單無淡季，營運重心已轉向 2027 年獲利兌現。後續需追蹤材料供應進度與毛利率結構性走勢。
警語：文章內容並非買賣邀約，這是分享觀察心得以及教學概念，並非任何投資建議，勿做下單參考。引用資料：Goodinfo、jihsun.com.tw、優分析等其他理財網站or新聞擷取，歷史走勢可以參考，但不一定一樣
中東局勢正陷入一個極度複雜的博弈。以色列的邏輯很簡單： 炸毀伊朗的石油基礎設施，藉此切
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台灣 ABF 載板產業分析：漲價趨勢加速與長期需求展望
行業概況與報價趨勢 載板報價漲價趨勢正進一步加速，且 2027 年至 2030 年的需求前景維持穩健。根據最新的供應鏈訪查與企業財報會議顯示，市場前景比先前最樂觀的預期還要更好。因此，我們將南電（NYPCB）與欣興（Unimicron）的 1
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欣興 2025 年第四季獲利表現強勁，大幅超越市場預期
欣興電子（3037.TW）公佈 2025 年第四季財報，其稅後淨利表現極其亮眼。與同日公佈財報的南電（8046）相似，隨著調整後的 ABF 銅箔基板（CCL）與膠片（PP）價格生效，ABF 載板漲價對欣興獲利能力的正面影響預計將從 2026
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ABF 載板產業升級：調升欣興與南電評級至「增持」
由 AI 驅動的 ABF 載板上升週期預計將持續至 2030 年底，這將帶動產業增長加速並擴大毛利率。儘管相關股價已開始反映，但我們認為此次週期的強度與持續性將遠超以往，進而推動估值倍數（Multiple Expansion）的擴張。
市場結構
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AI 需求引領半導體全面增長
此波增長動能主要來自數據中心所使用的 GPU、ASIC（專用集成電路）及網絡芯片，而伺服器 CPU 也將貢獻部分增長。隨著運算需求不斷攀升，相關半導體需求在未來幾年將維持高位。在 GPU 方面，以 Nvidia 為首的 AI GPU 單位出貨量預計在 2026 財年（
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關鍵字： ABF 載板缺口、AI 伺服器、T-glass 短缺、2026H2 缺貨潮、Agentic AI、2027 產能擴張
報告摘要
根據法人機構最新調研，全球 ABF 載板產業正進入新一輪的上升週期，預計 2026 年下半年起供需缺口將達到 10%，並在 2027/2028 年進一步擴大至
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從2025年第二季開始追蹤的PCB和ABF題材都陸續達標，最基本從2025年8月參加泰國PCB展的未來預期就要更把握高風報比。
欣興跟南電也都已經輪流達標2027年本益比滿足預期範圍。
這些都是領先市場一年以上的資訊和想像價值，再搭配市場階段資金胃口。
最新法人資本支出預測，
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亞洲科技
ABF基板：隨著上升週期持續，進一步漲價空間待現
• 材料短缺和AI需求持續；伺服器CPU需求復甦是另一增長動力
• Street轉向更積極態度，但我們認為仍領先市場對進一步漲價和上升空間的看法
• 保持對該行業的買入評級；上調Unimicron、Kinsus和Nanya PCB的
