ABF
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關鍵字： ABF 載板缺口、AI 伺服器、T-glass 短缺、2026H2 缺貨潮、Agentic AI、2027 產能擴張
報告摘要
根據法人機構最新調研，全球 ABF 載板產業正進入新一輪的上升週期，預計 2026 年下半年起供需缺口將達到 10%，並在 2027/2028 年進一步擴大至
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從2025年第二季開始追蹤的PCB和ABF題材都陸續達標，最基本從2025年8月參加泰國PCB展的未來預期就要更把握高風報比。
欣興跟南電也都已經輪流達標2027年本益比滿足預期範圍。
這些都是領先市場一年以上的資訊和想像價值，再搭配市場階段資金胃口。
最新法人資本支出預測，
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亞洲科技
ABF基板：隨著上升週期持續，進一步漲價空間待現
• 材料短缺和AI需求持續；伺服器CPU需求復甦是另一增長動力
• Street轉向更積極態度，但我們認為仍領先市場對進一步漲價和上升空間的看法
• 保持對該行業的買入評級；上調Unimicron、Kinsus和Nanya PCB的
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關鍵字： ABF載板報價上揚、Agentic AI伺服器、T-glass短缺、2026H1產能吃緊、HDI良率改善、Broadcom高階交換器
摘要： 本報告指出ABF載板產業正進入新一輪的強勁上升週期，主要受惠於上游材料（如T-glass）短缺及AI需求外溢效應。除了AI GPU需求持續強勁外，
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《欣興｜達標2026過熱本益比估值！》AI載板如何續戰2027年成長週期？
這篇已經講解過合約負債的領先數據，2027年一樣會上修EPS
而現在答案也已經有預期資訊出現
法人由原先對 2026 年毛利率約 15.4～18% 的看法，進一步在最新報告中把 2026 年毛利率上修到接近 1
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#南電
去年從第二季規劃到第三季的2026年預期滿足達標
都知道股價反應未來，就是要用未知的數學和題材想像，有適合的風報比才積極分析和配置在交易策略裡。
《南電｜2027 年的毛利率和營益率上修後，本益比價值多少?》
2027年的風報比也規劃好了，落後的投資人，只要沒有在去年第二季~第三季
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#南電
已經快要達標去年從第二季~第三季規劃的2026年預期本益比價值。
我們永遠都是領先至少要1年的資訊規劃風報比，這樣獲得的利潤，才能高於風險超過3倍以上，基本的賺賠比公式就是1:3，從去年5月規劃到現在的價格已經漲幅155%。
而市場也開始有2027年的EPS預期，先來看到
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穩懋的營收組成，佔比最大是智慧手機，影響公司營運最大。
然而手機只能算是為短期驅動力，因為這個手機市場已經飽和，長期沒有成長性，他只會跟著每年手機賣的好不好在變化而已。
當年度賣的好，就會有幾季EPS還不錯，後面就會掉回去，這種短期驅動力不足以改變這間公司的長期估值。
LEO 市場規模小、m
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台灣 PCB、CCL 及載板產業 HDI 採用路線圖逐漸浮現
HDI 採用路線圖浮現： 關於 PCB/CCL 領域，長期投資者最關注的問題之一是：雖然輝達 (Nvidia) 在其主要的 AI 伺服器板中已廣泛使用 HDI 技術，但 ASIC 伺服器（的主機板）何時才會開始大規模採用 HDI？
根
