AI供應鏈
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AI 供應鏈：台積電 CoWoS 擴產；ASIC 動態；亞洲實地調研
我們的最新 CoWoS 預估意味著 2026 年 AI GPU 和 AI ASIC 的半導體成長將非常強勁。 我們提出了台積電 2026 年 CoWoS 產能的新預測：在前一份報告中，我們指出台積電可能將 2026 年 CoWo
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本日外電整理
「價格是你付出的，價值是你得到的。」——華倫・巴菲特 (Warren Buffett)
外電重點整理
3665 貿聯-KY：美系重申正向
競爭釋疑： 券商釐清 Credo 授權給 Siemon 僅為技術授權，並非新增組裝代工供應商，貿聯仍維持唯一 AEC (主動式電纜) 組裝廠
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AI 供應鏈：台積電展望、ASIC 更新、OCP 對 AI 半導體的啟示
2026 年對 AI 半導體而言，看來將是另一個強勁的年份，但瓶頸可能來自利基型記憶體和/或伺服器機櫃，而非台積電的產能。
台積電評論：「AI 需求比我們三個月前的預期更強勁」 在最近的法說會上，台積電表示將持續努力「縮小
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AI 供應鏈：台積電 CoWoS、Meta ASIC 與中國 GPU
如果關鍵客戶的需求屬實，那麼 2026 年的 CoWoS 產能規劃將供不應求。另一方面，來自中國客戶對輝達 (NVIDIA) RTX Pro 6000 (B40) 的預測似乎仍在軌道上，顯示中國的推論 (inference) 需
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台灣PCB、CCL與載板產業：BT載板供應吃緊與Tranium基板展望
T玻璃基板供應短缺可能相當嚴重；我們對Tranium基板建置和 EMC 八月營收的看法
我們認為 T 玻璃短缺對 BT 基板的影響可能比我們先前預期的更為嚴重。我們現在認為，在未來幾個月/季度中，含有 T 玻璃的高階 BT
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台積電 | 亞太區
憑藉極其強勁的先進製程需求，成功調漲晶圓價格；重申「增持」評級
我們同時預期，鑑於強勁的人工智慧 (AI) 需求和穩定的匯率環境，台積電即將公布的 2025 年第四季營收和毛利率指引將會超越市場預期。我們看好其財報表現，因此將其列為我們在該產業的「首選個股」。
摩根史坦利研
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本日外電整理
「行情總在絕望中誕生，在半信半疑中成長，在憧憬中成熟，在希望中毀滅。」 — 約翰·坦伯頓爵士 (Sir John Templeton)
重點摘要
半導體RF與封裝：受惠於美系IDM廠退出中國市場、客戶市佔率提升，宏捷科(8086)下半年展望轉強，並成功切入非蘋手機供應鏈。南電(8
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AI 供應鏈：Oracle 資本支出、OpenAI 自研晶片及台灣國際半導體展
Oracle 的訂單成長為 AI 半導體供應鏈注入了強勁的催化劑。我們維持對台積電的增持評級（首選），並調高對京元電子的目標價。
Oracle 和博通的財報進一步提振了整體 AI 半導體市場的情緒： Oracle 公
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全球科技
AI 供應鏈：H20 生產狀況；Android AI 手機
在輝達（NVIDIA）即將於 8 月 28 日公布季度財報前，我們持續看好其在亞洲的半導體供應鏈。
H20 晶片的供需動態： 根據 CNBC 報導，在中國打擊採購之後，輝達正考慮停止 H20 晶片的生產。輝達執行長在 8
