AI供應鏈
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摘要 (Abstract)
里昂證券（CLSA）的報告指出，2025年將是AI應用爆發的一年，特別是在邊緣AI裝置、AI自動駕駛和AI手機等領域。DeepSeek模型的興起，推動了AI模型能力的快速提升、推理成本的下降以及小型AI模型的普及，進而加速AI應用的擴展。報告中，里昂證券對多家中國科技公
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### 摘要
台灣數據中心硬體供應鏈儘管面對近期挑戰，如Nvidia AI伺服器進展較慢及Deepseek新技術影響，但長期來看，該行業仍顯現良好的發展前景。頂尖雲端服務供應商2025年的資本支出指引上升36%，表明他們在AI時代維持領先地位的決心。另外，Deepseek的技術優化可能促進人工
緯穎營收27億誤植，應該是別檔個股。
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AI供應鏈－光學
收發器設計升級：AI應用將在未來兩年加速資料傳輸升級至800G/1.6T，用於網路交換機和光學收發器。我們觀察到CW雷射/矽光子SiPh的採用正在增加，其優勢在於更高的穩定性與成本效益。
2025年800G的採用增加：我們預計因應超大規模數據中心日益增長的數據流量需求，
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摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧（AI）供應鏈中的共封裝光學（CPO）技術，以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場，CPO需求預計大幅增長，2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS
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摘要
AWS 在 2024 re:Invent 大會上宣布推出基於 Trainium2 晶片的 EC2 Trn2 實例，其性能和性價比相比現有 Nvidia H200 GPU 顯著提升（30-40%）。此外，AWS 還簡述下一代基於 3nm 製程的 Trainium3 晶片，將於 2025 年推出
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摘要
根據摩根士丹利的研究報告，AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備，其預計將於2026年進入市場，且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時，TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求，預期在2025年底至2026年前訂
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摘要
這份報告分析了戴爾科技公司（Dell Technologies）當前的市場狀況及發展前景，建議在股價下滑時進行買入，尤其在強勁的AI表現與較吸引的估值基礎上。雖然收入指引低於預期，但戴爾的AI管道增長顯著，並伴隨伺服器與儲存業務的復甦，顯示出明顯增長潛力。報告提升了戴爾的目標價至156美元，
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摘要
外資券商報告探討了 NVIDIA 的技術供應鏈動態，尤其是在即將公布的季度指引前，對供應鏈的影響。報告指明未來季度特定晶片的生產會更為順暢，並強調新的技術規格變更可為科技供應鏈創造新機遇。此外，報告提到中國 GPU 租賃市場的最新情況，並分析了 AI 半導體股票的影響。
主要觀點
NVI
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摘要 (Abstract)
此報告重點分析 GB200 伺服器機架組裝的毛利率貢獻，特別是針對伺服器代工廠 (ODM)。報告指出，純組裝的毛利率約為 1.7%，若包含機械零件則可達 5%。不同 ODM 的服務項目不同，毛利率也會有差異，鴻海由於著重內部零件生產，毛利率有提升潛力。
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摘要
此報告重點分析了雲端服務供應商 (CSP) 的資本支出 (capex) 趨勢、AI 晶片生產狀況以及相關供應鏈的影響。報告指出，儘管AI晶片生產持續增長，但CSP的資本支出展望不如預期，這可能影響2025年上半年系統的增長速度。此外，報告也強調了ASIC的持續發展，以及特定供應商如MPS和A
