AI供應鏈
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AI 供應鏈：Oracle 資本支出、OpenAI 自研晶片及台灣國際半導體展
Oracle 的訂單成長為 AI 半導體供應鏈注入了強勁的催化劑。我們維持對台積電的增持評級（首選），並調高對京元電子的目標價。
Oracle 和博通的財報進一步提振了整體 AI 半導體市場的情緒： Oracle 公
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全球科技
AI 供應鏈：H20 生產狀況；Android AI 手機
在輝達（NVIDIA）即將於 8 月 28 日公布季度財報前，我們持續看好其在亞洲的半導體供應鏈。
H20 晶片的供需動態： 根據 CNBC 報導，在中國打擊採購之後，輝達正考慮停止 H20 晶片的生產。輝達執行長在 8
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摘要
這份報告主要探討了三個核心議題：首先，NVIDIA 因應中國市場變化而調整其 H20 晶片的生產與供應策略，並同時觀察到中國客戶對無 HBM 的 B40 晶片產生興趣；其次，報告更新了對 AI 工廠獲利能力的分析模型，在考量 MoE 推論趨勢、稀疏性及網路頻寬等變數後，發現在每百萬 toke
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AI 供應鏈：台灣 OCP 重點、AI 工廠分析與 Rubin 時程
從 OCP 研討會來看，AI 晶片設計公司正透過 UALink 和乙太網路技術，在擴展規模 (Scale-up) 技術上縮小差距。我們的暑期專題分析顯示，在每百萬 token 價格為 0.2 美元的情況下，大多數 AI XPU
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繼 Google、微軟和 Meta 發表評論後，亞馬遜對持續投資資料中心、晶片和電力，以追求巨大的生成式 AI 機遇表達了積極看法，這將對其資料中心硬體供應鏈產生正面影響。
因此，我們維持對以下雲端相關股票的建設性觀點：
我們看好 Trainium2 伺服器供應鏈中的緯穎 (Wiwynn) 和金
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摘要
這份報告深入分析了AI半導體產業的強勁需求，特別指出Google增加的資本支出和Token處理量，證明了AI需求持續增長。報告中三個最重要概念是AI半導體的強勁需求、H20晶片在中國市場的動態以及台積電CoWoS產能的詳細分配，這些都預示著雲端AI半導體產業在2026年將迎來顯著增長。
重
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摘要
Auras Technology在2025年第二季的預期因新台幣升值而受負面影響，導致毛利率和非營業虧損變差，使得2Q25的EPS預估大幅下調。然而，儘管面臨匯率衝擊，公司預計下半年營收將顯著增長，這得益於冷卻板訂單的增加，特別是來自GB300和下一代AI ASIC液冷產品的需求，這些成長動
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AI 基礎設施工程； 起始評級為「增持」 我們預期勤誠的營收在 2024-27 年將以 25% 的複合年增長率增長， 主要受惠於 AI 資本支出增長、更高的機箱內容和市場份額提升。 伴隨利潤率的擴張，我們預計同期其收益複合年增長率將達到 31%。 首次評級為「增持」，目標價為新台幣 700 元（基於
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本日外電整理
「投資的秘訣，就是洞察未來，然後比別人早一步行動。」—— 班傑明·葛拉漢 (Benjamin Graham)
外電內容條列式重點：
金像電 (2368)：亞系券商調升目標價，預估2025-2027年EPS達 $15.3、$22.4、$28.9。第二季營收季增15%，優於預期。產品
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本日外電整理
投資金句名言：
「市場總是對的，錯的只是我們的理解。」——傑西·利弗莫爾
外電重點整理
H20 晶片庫存與供應鏈
已完成晶片庫存約 70 萬顆，封裝 Hopper 運算晶片與 HBM 晶片需額外 1 萬片 CoWoS-S 晶圓（來自台積電或 Amkor）。
晶片測
