AI供應鏈
含有「AI供應鏈」共 61 篇內容
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AI 供應鏈：解答關於 Nvidia GPU/LPU 與 Google TPU 的疑問
台積電的 CoWoS-L 是 Nvidia Rubin Ultra 四晶粒封裝與 Google 2 奈米 TPU (HumuFish) 的關鍵封裝解決方案。如果這些大尺寸光罩晶片無法解決技術問題，Intel 的
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我們預期 NVIDIA 在 GTC 2026 將為 AI 基礎設施供應鏈釋放強勁訊號，重點包含 AI 基礎設施需求依然旺盛、2026 年將加速向代理型 AI（Agentic AI）轉型，以及透過 NVL 機櫃的整合設計實現更強大的性能提升。儘管市場關注點已從短期的成長幅度轉向 AI 資本支出週期的持
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AI 供應鏈：CPO 與 ASIC 動態更新報告
CPO 產業展望與核心合作夥伴
2026 年將成為共同封裝光學（CPO）發展的元年。儘管該技術仍處於早期階段，但客戶正積極開發「網路擴充（Scale-out）」與「運算擴充（Scale-up）」的 CPO 解決方案。亞洲半導體業者如台積電、日月光
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2 月份版：AI 半導體將重演 2024 年第二季的走勢？GTC 2026 前瞻
AI 半導體是否會重演 2024 年第二季的模式？回顧過去幾年的重大市場調整，我們認為當前的修正與 2024 年第二季相似。當時市場因擔憂降息步伐放緩、推理需求及特定企業問題（如 SMCI、ASML）而導致 AI 半
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AI 供應鏈：TPU/ASIC 最新動態與 ICMS NAND 需求計算
摘要 我們觀察到 AI 半導體供應商已開始鞏固 2027 年的關鍵零組件貨源，包括 T-Glass/ABF載板、HBM 以及台積電 3nm 產能（例如聯發科的 3nm TPU 專案）。我們將神盾 (Egis Technolo
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月度數據手冊：2025年11月 出貨量較摩根士丹利預期低 1%；第四季預估上調 2%
主要要點
前五大筆記型電腦代工廠 2025年11月出貨量為 1040 萬台（月增 3%，年增 1%），較摩根士丹利預期低 0.6%。
我們預估 2025年12月筆記型電腦組裝量為 1180 萬台（月增 13%
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AWS re:Invent 2025 重點發布
在 12 月 5 日的 re:Invent 2025 主題演講中，AWS 公布了其新款 Trainium3 UltraServer 的伺服器系統架構。主要的硬體受惠者包括：健鼎 (GCE)、緯穎 (Wiwynn)、智邦 (Accton)、川湖 (
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AI 供應鏈：台積電 CoWoS 擴產；ASIC 動態；亞洲實地調研
我們的最新 CoWoS 預估意味著 2026 年 AI GPU 和 AI ASIC 的半導體成長將非常強勁。 我們提出了台積電 2026 年 CoWoS 產能的新預測：在前一份報告中，我們指出台積電可能將 2026 年 CoWo
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本日外電整理
「價格是你付出的，價值是你得到的。」——華倫・巴菲特 (Warren Buffett)
外電重點整理
3665 貿聯-KY：美系重申正向
競爭釋疑： 券商釐清 Credo 授權給 Siemon 僅為技術授權，並非新增組裝代工供應商，貿聯仍維持唯一 AEC (主動式電纜) 組裝廠
