AI供應鏈
含有「AI供應鏈」共 15 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
摘要
AWS 在 2024 re:Invent 大會上宣布推出基於 Trainium2 晶片的 EC2 Trn2 實例，其性能和性價比相比現有 Nvidia H200 GPU 顯著提升（30-40%）。此外，AWS 還簡述下一代基於 3nm 製程的 Trainium3 晶片，將於 2025 年推出
付費限定
摘要
根據摩根士丹利的研究報告，AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備，其預計將於2026年進入市場，且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時，TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求，預期在2025年底至2026年前訂
付費限定
摘要
這份報告分析了戴爾科技公司（Dell Technologies）當前的市場狀況及發展前景，建議在股價下滑時進行買入，尤其在強勁的AI表現與較吸引的估值基礎上。雖然收入指引低於預期，但戴爾的AI管道增長顯著，並伴隨伺服器與儲存業務的復甦，顯示出明顯增長潛力。報告提升了戴爾的目標價至156美元，
付費限定
摘要
外資券商報告探討了 NVIDIA 的技術供應鏈動態，尤其是在即將公布的季度指引前，對供應鏈的影響。報告指明未來季度特定晶片的生產會更為順暢，並強調新的技術規格變更可為科技供應鏈創造新機遇。此外，報告提到中國 GPU 租賃市場的最新情況，並分析了 AI 半導體股票的影響。
主要觀點
NVI
付費限定
摘要 (Abstract)
此報告重點分析 GB200 伺服器機架組裝的毛利率貢獻，特別是針對伺服器代工廠 (ODM)。報告指出，純組裝的毛利率約為 1.7%，若包含機械零件則可達 5%。不同 ODM 的服務項目不同，毛利率也會有差異，鴻海由於著重內部零件生產，毛利率有提升潛力。
付費限定
摘要
此報告重點分析了雲端服務供應商 (CSP) 的資本支出 (capex) 趨勢、AI 晶片生產狀況以及相關供應鏈的影響。報告指出，儘管AI晶片生產持續增長，但CSP的資本支出展望不如預期，這可能影響2025年上半年系統的增長速度。此外，報告也強調了ASIC的持續發展，以及特定供應商如MPS和A
付費限定
###摘要
本文探討了智能手機人工智能(AI)應用的最新發展趨勢,聚焦於蘋果即將推出的Apple Intelligence功能以及中國智能手機廠商在AI應用領域的進展。文章指出,Apple Intelligence功能將分階段推出,預計將引領AI智能手機更新換代週期。相比之下,中國智能手機廠商的A
付費限定
公司名稱和產業背景：
這份報告分析了參與AI伺服器供應鏈的台灣IT硬體公司。主要廠商包括廣達（2382 TT）、緯穎（6669 TT）、英業達、鴻海（2317 TT）和台積電（2330 TT）。這些公司業務涵蓋半導體、伺服器製造和相關零組件產業。報告也分析了受影響的產業，像是個人電腦、智慧型手機和
摘要
本文探討人工智慧數據中心的發展，指出其規模擴大、效能提升和能源需求增長趨勢與百年前電網建設的相似之處。文章分析了人工智慧數據中心價值鏈，包括建設、設備、運算基礎設施和能源供應，並強調能源供應是當前發展的瓶頸。最後，文章提出了核能、長效電池、許可自動化和液冷技術作為解決能源瓶頸和提升數據中心效
付費限定
(MS) AI 供應鏈：Blackwell 增產中
根據我們的供應鏈調查，NVIDIA Blackwell 的生產收入在 2025 年第一季可能會超過 Hopper。
NVIDIA 認為 Blackwell 需求非常強勁……：NVIDIA 執行長黃仁勳在接受 CNBC 採訪時表示，公司下一代人工
