NVIDIA 押注 CoWoP，成本誘因與風險並存，決定AI封裝未來格局。

職場

國際

投資理財

以行動支持創作者！付費即可解鎖

科技

想想科技

Hi！歡迎來到想想。我們一起觀察趨勢，理解來龍去脈，聊聊科技如何改變生活。 在快速變動的世界裡，找回思考的節奏。

想想

NVIDIA

CoWoS

舞台

風險

供應鏈

成本

TSMC

挑戰

供應商

NVIDIA 採用 CoWoP 的風險

基板從 PCB 演進至 ABF，HDI 工法推至極限，為 AI 晶片奠基。

音樂藝文

地基

印刷電路板

Intel

晶片

加成

訊號

半導體

晶片封裝的地基學：PCB/ SLP / ABF

過去幾天的新聞，從華盛頓的政治喊話，到台灣半導體廠的機密外洩，再到科技巨頭的新品發布，看似毫不相關，但若將其置於一個宏觀的投資藍圖中，便會發現它們是同一幅巨大拼圖中緊密相扣的板塊。

資訊洞察

「讓每一次投資決策，都有理有據。」

Allen x R | 邏輯與洞察的沙龍

Palantir

資料中心

伺服器

台積電

製程

基礎

台光電

R｜資訊洞察 - 關稅威脅與供應鏈大遷移

週一 A 股大炒 CoWoP 題材，主要源於下圖，描繪 NVDA 可能正在導入一項新技術 CoWoP 來取代現行的 CoWoS 封裝，並且可能在今年的 GB100/GR100/GR150 上採用。





而圖中右上角的 Credit reference 來自於 NVDA 的技術工程師 Anand

運動

美股韭菜王

🥬美股韭菜王🥬 簡介

擁有多年美股 BuySide (買方) 投資經驗。

取名「韭菜王」其實是一種自嘲，希望自己面對市場常常謙虛學習、不自大。

訂閱內容將以總經趨勢、個股分析並進，因為我十分相信科斯托蘭尼名言：「先看趨勢再看選股，在上漲趨勢中再差的投機者都能賺到錢，下跌趨勢中挑到好股票都很難賺錢」。

美股 Insight

Ultra

Facebook

三井

工程師

個股動態：A股大炒NVDA導入新技術CoWoP取代CoWoS？潛在受惠者或為日股超薄銅箔基板商

CoWoP