CoWoP
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想想 | Thoughtstream
2025/08/20
NVIDIA 採用 CoWoP 的風險
NVIDIA 押注 CoWoP,成本誘因與風險並存,決定AI封裝未來格局。
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CoWoP
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CoWoS
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NVIDIA
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想想 | Thoughtstream
2025/08/19
晶片封裝的地基學:PCB/ SLP / ABF
基板從 PCB 演進至 ABF,HDI 工法推至極限,為 AI 晶片奠基。
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CoWoP
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PCB
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印刷電路板
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Allen x R | 邏輯與洞察的沙龍
2025/08/07
R|資訊洞察 EP1
過去幾天的新聞,從華盛頓的政治喊話,到台灣半導體廠的機密外洩,再到科技巨頭的新品發布,看似毫不相關,但若將其置於一個宏觀的投資藍圖中,便會發現它們是同一幅巨大拼圖中緊密相扣的板塊。
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地緣政治
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關稅
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台積電
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賴敏慧
2025/08/07
1
感謝R大,把一些片段連起脈絡、架構,增廣對未來觸覺,非常好的文章
1
Allen x R | 邏輯與洞察
發文者
2025/08/07
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賴敏慧 感謝您的支持和鼓勵,第一次嘗試這樣的架構,我會繼續加油,持續輸出有價值的文章。
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美股 Insight
2025/07/29
個股動態:A股大炒NVDA導入新技術CoWoP取代CoWoS?潛在受惠者或為日股超薄銅箔基板商
週一 A 股大炒 CoWoP 題材,主要源於下圖,描繪 NVDA 可能正在導入一項新技術 CoWoP 來取代現行的 CoWoS 封裝,並且可能在今年的 GB100/GR100/GR150 上採用。 而圖中右上角的 Credit reference 來自於 NVDA 的技術工程師 Anand
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NVDA
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CoWoP
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CoWoS
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Derek Lin
2025/07/29
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這老鐵消息火到讓您即時更新,感謝update消息,第一時間看到還以為是不是CoWoS的P打錯位置了,CoPoS打成CoWoP XD
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Allen
發文者
2025/07/29
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陳彥儒 是的,不同技術。
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