CoWoP

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NVIDIA 押注 CoWoP,成本誘因與風險並存,決定AI封裝未來格局。
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基板從 PCB 演進至 ABF,HDI 工法推至極限,為 AI 晶片奠基。
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過去幾天的新聞,從華盛頓的政治喊話,到台灣半導體廠的機密外洩,再到科技巨頭的新品發布,看似毫不相關,但若將其置於一個宏觀的投資藍圖中,便會發現它們是同一幅巨大拼圖中緊密相扣的板塊。
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賴敏慧-avatar-img
2025/08/07
感謝R大,把一些片段連起脈絡、架構,增廣對未來觸覺,非常好的文章
Allen x R | 邏輯與洞察-avatar-img
發文者
2025/08/07
賴敏慧 感謝您的支持和鼓勵,第一次嘗試這樣的架構,我會繼續加油,持續輸出有價值的文章。
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週一 A 股大炒 CoWoP 題材,主要源於下圖,描繪 NVDA 可能正在導入一項新技術 CoWoP 來取代現行的 CoWoS 封裝,並且可能在今年的 GB100/GR100/GR150 上採用。 而圖中右上角的 Credit reference 來自於 NVDA 的技術工程師 Anand
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Derek Lin-avatar-img
2025/07/29
這老鐵消息火到讓您即時更新,感謝update消息,第一時間看到還以為是不是CoWoS的P打錯位置了,CoPoS打成CoWoP XD
Allen-avatar-img
發文者
2025/07/29
陳彥儒 是的,不同技術。