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喜歡研究產業公司庫存循環來尋找潛力股
cb、cbas為目前自己主要的操作商品
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核心投資價值：CPO 與矽光子新引擎
CPO 檢測領先： 已掌握全球前 3 大光通訊元件廠客戶 。雖然量產尚需時間，但分析商機已現，預估未來 3 年矽光子相關營收有望翻倍成長 。
AI 驅動需求： 矽光子領域耕耘多年，受惠 AI 潮流驅動，相關檢測需求強勁，近兩年成長率均達 30% 以上 。
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靠先進封裝與高階 PCB 帶動 2025～2026 年「營收、EPS 雙位數以上成長」幾乎已成定局，2026 年仍在加速期，真正風險點會落在 2027 之後要不要/能不能「續接新一輪擴產與新製程站點」。
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金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產，全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭，更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
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CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎，法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%，EPS 複合成長約 29%，關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求，再加上化學品放量，2027 仍維持
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高階產能與規格升級共振，2027 獲利爆發已在弦上。
一樣先來看看公司近期的存貨表現
存貨拉至歷史新高，而且是原料大幅跳升
營收不斷拉升至歷史新高，存銷比維持在下方
公司拉升原料這麼多，可以預期公司正在準備接下來的出貨準備
https://www.moneydj.com/kmdj/n
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AI 浪潮下的隱形冠軍，迎來成長曲線轉折點
隨著 2025 年營運與訂單能見度雙雙提升，光聖（EZconn）在美系雲端服務供應商（CSP）持續擴產，以及矽光子 CPO 技術放量的推動下，成長曲線正迎來明顯轉折。光聖不僅高度綁定美系大廠 Google，成為其 AI 硬體與資料中心擴張的核心供應商
