3189景碩－券商報告閱讀心得

Summary：PER 17x ~ 18x、BVPS 1.1x ~ 1.2x

景碩科技股份有限公司是華碩(2357)集團的孫公司之一，主要從事電路載板製造及銷售，占108年營收的72.97%，公司主要產品為積體電路用球型陣列（BGA）載板，主要銷售中國、美國及台灣。

目前全球IC載板生產國仍是以日本為首，台灣則為前三大生產國之一，台系IC載板在全球市占約30%，以景碩而言，其主要競爭對手為Ibiden、Samsung、Shinko、欣興以及南電。

隨著華為禁令持續實施，華為在全球約有32%的5G設備市占率將會被Ericsson、Samsung和Nokia侵蝕，而景碩的客戶Xilinx一直以來都是Ericsson和Nokia的ABF載板供應商，再加上ABF載板產能持續吃緊，使景碩可受惠於轉單效應。

此外，景碩也供應給聯發科BT載板，而聯發科亦受惠於華為禁令，其產品可從中低階切入到高階產品，受惠前述多項利多，展望2020年，各家紛紛調升景碩的評價，將營收上調至265.5億~276.7億元、毛利率19%~21.4%、EPS 1.65元~2.98元，並給予本益比17~18倍或每股帳面價值1.1~1.2倍之評價。

5G相關在這兩年非常熱門，雖然很多公司多少都跟5G有關，但也要持續觀察公司營收及獲利是否有隨之增長，而景碩在過去財務狀況並不是很穩定，EPS雖然連續2季增長，但近4季自由現金流為負數，加上載板競爭激烈，現在產能吃緊是因為需求太旺，抑或是整個產業開工的產線沒幾條？都是值得再好好研究後才出手的重點。