3189景碩-券商報告閱讀心得

更新於 發佈於 閱讀時間約 3 分鐘

Summary:PER 17x ~ 18x、BVPS 1.1x ~ 1.2x

一、簡介

景碩科技股份有限公司是華碩(2357)集團的孫公司之一,主要從事電路載板製造及銷售,占108年營收的72.97%,公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板,主要銷售中國、美國及台灣。

目前全球IC載板生產國仍是以日本為首,台灣則為前三大生產國之一,台系IC載板在全球市占約30%,以景碩而言,其主要競爭對手為Ibiden、Samsung、Shinko、欣興以及南電。

二、營運現況及評價

隨著華為禁令持續實施,華為在全球約有32%的5G設備市占率將會被Ericsson、Samsung和Nokia侵蝕,而景碩的客戶Xilinx一直以來都是Ericsson和Nokia的ABF載板供應商,再加上ABF載板產能持續吃緊,使景碩可受惠於轉單效應。

此外,景碩也供應給聯發科BT載板,而聯發科亦受惠於華為禁令,其產品可從中低階切入到高階產品,受惠前述多項利多,展望2020年,各家紛紛調升景碩的評價,將營收上調至265.5億~276.7億元、毛利率19%~21.4%、EPS 1.65元~2.98元,並給予本益比17~18倍或每股帳面價值1.1~1.2倍之評價。

三、短評

5G相關在這兩年非常熱門,雖然很多公司多少都跟5G有關,但也要持續觀察公司營收及獲利是否有隨之增長,而景碩在過去財務狀況並不是很穩定,EPS雖然連續2季增長,但近4季自由現金流為負數,加上載板競爭激烈,現在產能吃緊是因為需求太旺,抑或是整個產業開工的產線沒幾條?都是值得再好好研究後才出手的重點。

免責宣言:本篇文章係基於券商報告之二手資訊及公司年報做為資料來源,並於報告公布後數日才閱讀、整理、發表,本人不保證其完整性、正確性及時效,投資人需自行考量實際狀況與風險,本人恕不保證任何績效、負擔任何責任及損失,亦未遊說讀者作為買進賣出之邀約。
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