【基本資料】
🔔公司名:聯華電子股份有限公司
🔔股票代號:2303
🔔董事長:洪嘉聰
🔔產業別:(上市)半導體業-電子上游
🔔資本額:1242.3 億元
🔔市值:8472.7 億元
🔔主要業務:積體電路各種半導體相關零組件
🔔所屬集團與集團分支:聯電集團
(IC設計相關轉投資公司:智原、聯詠、聯陽、聯傑、原相、矽統、盛群、思源、智微。)
【基本面】
🔔多方消息:5G、筆電、車用電子、晶圓代工供不應求、擴產、產能滿載
市場大多數人一致認為晶圓代工將持續供不應求,且有望再調漲價格。聯電宣布:「董事會通過擴充12吋廠,預計在2023年第2季就可投入生產,有望帶來單月2.7萬片的滿載產能。」聯電在上半年的南科新廠擴產計畫即將施行,主要為擴充28奈米的產能,預計陸續增加1萬片的供貨,而12A P6廠也預計明年開始生產。這項擴產計畫有望緩解未來供給不足的問題。
🔔空方消息:大陸IC設計龍頭大砍明年晶圓代工投片量、投信及部分外資認為最快第四季出現產能過剩與庫存調整等問題
根據新聞內容,大陸IC設計大廠豪威將大砍明年晶圓代工的投片量,可見大陸智慧型手機的市況出現反轉,且可能比預期嚴峻,該消息可能導致台灣相關半導體廠都受到牽連。此外,雖然目前晶圓代工市況強勁,但仍有部分外資以及投信認為供不應求的局面將在Q4獲得緩解,也將面臨庫存調整的問題。
🔔營運狀況:
- 8月營收創下24個月來新高、較前期成長2.31%、較去年同期成長26.6%、今年累計營收較去年同期成長15.53%。
- 今年累計EPS為1.83元、近4季EPS為3.48元、本益比(P/E)為19.62倍。
- 每股淨值19.35元、股價淨值比(P/B)3.49倍。
- 近一季毛利率31.25%、較前期增加4.72%、較去年同期增加8.14%。
- 近一季ROE為4.99%、今年ROE為9.14%、去年ROE為12.27%、前年ROE為 2.96%。
- 近一季ROA為3.08%、今年ROA為5.64%、去年ROA為7.81%、前年ROA為2.54%。
- 近一季負債比率為43.04%、近四季負債比率為39.32%。
💎小結:
綜合市場上所有消息,以及聯電近月開出的財報來看,營收創下24個月以來新高,產線也有望如期擴增,基本面仍可謂非常穩定。基本上晶圓代工的供不應求是既定事實,而一旦晶圓代工廠決定拉漲價格,可望帶動中下游以及整體半導體業的榮景。不過目前總體經濟仍然存在許多不確定性,而這些不確定性屬於性統性風險,即便聯電基本面非常穩健,仍然難敵市場上低迷的氣氛。因此,除非市場上有更多利多消息出來,否則以目前的基本面狀況,股價可能還會繼續震盪。
【技術面】
🔔籌碼分布:
外資持股比例42.38%、投信持股比例4.14%、自營商持股比例1.40%。回顧近六日三大法人買賣超情況,可以發現外資和自營商持續在賣超,加上目前台股持續量縮,致使股價在今天跌破10日均線。若要股價回穩甚至突破9/6的前高,必須等待外資和投信回神,而且是持續的回神!
🔔技術指標:
- 均線:目前仍撐在10日均線上,預計本周仍會在10日均線附近震盪。
- MACD:買方力道摔落,近期三大法人不斷賣超。
- KD、RSI:死亡交叉,即將跌破50。
- 價量:量縮價跌。
【評價】
🔔短線:
以目前的總體經濟來看,還是非常令人擔憂,如果市場持續瀰漫觀望的態度,而導致成交量持續縮減的話,股價很難在短期內確立走勢,即便產能供不應求,也就是說,市場需要有其他刺激因子!而從技術分析的角度來看,我預測本周會持續在64~67.5之間震盪,短期走多訊號為外資和投信回神。
🔔中長線:
以中長線來看我仍然看多,主要歸因於上述提過的幾個題材,像是車用電子、以及相關的晶圓代工業務,加上明年初新產線即能開始兌現產能,屆時有望再次推升獲利,因此,中長期來看我認為沒有問題,只不過要特別關注的是聯準會的動向是否有逐漸趨向鷹派。
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