（文章授權 By 台灣智慧資本CEO 張智為）
市場上傳出 Intel有意收購 Global Foundries （格芯，GF）的消息，但似乎不太多人記得台積電與GF的閃電專利事件，2019年10月，事件落幕時雙方公告：「兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。」，台積電與 GF直至2029年的全球交互授權（patent cross license）應該是Intel收購的重大動機之一。
GF是師出名門的公司，2009年以前，AMD與現在的Intel一樣，是一個垂直整合半導體公司（IDM），自己品牌的晶片用自己的晶圓廠做，但就是因為亞洲的晶圓代工產業日益興盛，自己做的量率跟成本性價比還不如委給別人做，AMD決定分家，GF就是被分出來的晶圓廠，一開始以AMD為主要客戶進行晶圓製造服務，當然也可以為其它無廠的晶片設計公司（design house）提供晶片製造服務，因此2009年後，GF就跟台積電、聯電成為直接競爭者，都是專業的晶圓代工公司。
為人樂道的是2015年，IBM也跟 AMD一樣，覺得自己養晶圓廠實在是太燒錢了，也把晶圓廠分拆出去，IBM的晶圓廠併給了 GF，超過1萬6千件的IBM晶圓專利也嫁給GF，還附贈了15億美金的現金嫁妝。
因此，雖然GF一直在晶圓代工市場上在二線（成熟製程）與一線（先進製程）之間掙扎，且在2018年宣布放棄7奈米及以下晶片製程的研發，放棄與台積電、三星、英特爾競爭先進製程；但GF來自AMD與IBM的專利組合，至少在成熟製程上的專利，一點也不能輕視。
2019年，GF擁有2.5萬件專利，TSMC擁有3萬件專利，2019年8月GF以16件專利在全球對台積電與台積電的客戶發動了25組專利侵權訴訟；1個月後，TSMC迅速的以25件專利對GF提出反擊性的專利侵權訴訟。2019年10月29日，二者就達成全面合解，雙方徹訴，並宣布達成全球專利交互授權協議，不只是當時的2.5萬件專利與3萬件專利交互授權，未來10年內的新專利也交叉。台積電應該沒有跟任何其它競爭對手許諾過這樣的未來專利的授權承諾。
Intel近來一直打著美國國家牌的戰略，特別是舉著晶圓製造是美國國家安全的旗幟。如果收購GF能夠成功，將來當有台積電的技術人才能帶槍投靠Intel陣營時，首選一定是把這些人才安置在GF公司，因為GF已取得至2029年的台積電專利交互授權，在智慧財產權糾紛上，專利已解鎖，TSMC將來只剩營業秘密 (Trade Secret) 可主張。
由此也可以看出台積電果然是世界一流的科技公司，智慧財產權的管理也走在世界、甚至是歐美公司的前面。透過台積電過去不少的新聞稿可以得知，台積電很早就開始佈局營業秘密的 「註冊」與管理，至今年年初，台積電已內部註冊管理了超過10萬件營業秘密，近年，例如2018一年內，台積電內部註冊的營業秘密達8800件，同年其申請的專利不到2000件。
翻開許多智慧財產權的教科書，在比較「專利」與「營業秘密」時，最常講的一個差別點就是「營業秘密不用註冊」，台積電不僅自行創設了註冊體系、並且甚至進化到在其中使用了AI技術。台積電在營業秘密管理上的突破與超越，可以見微知著，反映出台積電是一間在各種細節管理與創新上，都走在世界最前沿位置的公司。
