拜登政府砸 520 億美元補貼半導體產業，希望能讓美國擁有先進晶片製造能力。歐盟也公布 480 億美元的晶片法案，目的是大幅提高歐洲晶片自製比率。美、歐政府合計投入千億美元，無非是希望能降低對亞洲晶片的依賴。而台積電近三年資本資出同樣達到千億美元，這種國家級的財務實力；台灣人應該為他驕傲。
5G、HPC 入場券
想取得 5G、HPC 的入場資格，你必須先想辦法成為台積電的客戶。光是這樣還不夠；你還得有本事搶到台積電先進製程晶片產能。例如：像 intel 執行長那樣，嘴巴上說台灣是極度不穩定的國家；但身體卻很誠實的來到了台灣。今年台積電 3奈米晶片絕對是 intel 的救生圈，只要一個不小心沒抓牢，教科書上就會多一個科技巨頭殞落的故事。
台積電 CEO 魏哲家曾多次在財報會議中提及，台積公司三年千億美元資本資出，是為了滿足 5G、HPC 高速成長動能。魏老大這題暗示得清楚，這投資作業抄與不抄就看大家囉！目前 5Ｇ市場最大的兩個玩家，是美國高通 QCOM 與台灣的聯發科。在 HPC 高效能運算領域，話語權掌握在 AMD 與 nVIDIA 兩大無廠半導體手上，你沒看錯！目前 intel 只能撿這兩家晶片公司吃不下的訂單。
可下半年，一但 intel 順利取得台積電首批量產的 3 奈米晶片。大家就會發現，這頭沈睡已久的半導體巨獸甦醒了！市場嚴重低估了 intel 晶片設計實力，結合台積電先進製程的反撲力道。好在 HPC 並不是零和市場，相反的「高效能運算處理器」正處於大爆炸成長期，近幾年都以 30 ~ 50%的高速成長，大量消費這些昂貴的資料中心晶片。
3D先進封裝技術
全球市佔率第一大的封裝測試大廠日月光，今年預估資本資出為 20 億美元。台積電稍早公告 2022 年 440 億美元資本支出之中，明確指出將會投入百分之十；也就是大約 44 億美元到 3D先進封裝領域。這筆兩倍於日月光的資本支出，間接敲響了半導體供應鏈的警鐘，宣告台積電要自己跳下來做封測了。
晶圓製造毛利動輒 50%以上的台積電，為何要跨入封裝測試領域，去爭搶毛利不到 30%的業務？事實情況是，在先進製程進入 3D 封裝領域後，所需要投注的資本以及困難度；已經不是傳統的封測廠商所能勝任。台積電跳下來自己做 3D先進封裝，除了滿足客戶需求；也進一步鞏固了先進製程的領先地位，繼續推高自己的護城河。
AMD 採用台積電代工 3D Chiplet 封裝技術的資料中心 CPU，是目前全球第一顆「大量生產」的 3D封裝技術處理器。在高速運算性能、省電、發熱等各項指標，找不到競品可與其媲美。三星與 intel 都在去年宣布將推出 3D封裝技術晶片，一年過去了，現在能成功量產 3D晶片的晶圓製造商；依然只有台積電一家公司。
投資台積電有風險？
有人說台積電最大的風險是國際政治局勢，其次是被三星或 intel 彎道超車的風險，最後則是半導體供過於求的風險？首先，7奈米以下的先進製程，只有台積電能穩定且大量的提供產能，只由一家公司獨佔的市場，如何能供過於求？別鬧了！。先進製程是一個贏者全拿的市場，面對上述任一可能的風險，台積電的管理階層都會小心應對。
我們再來聊聊地緣政治風險，intel 跟三星都希望最大限度的拿下美、歐政府提供的補貼經費。鬼宿以拜登政府 520億美元半導體補貼為例說明，對美國政府而言，花大錢補貼晶片製造商，只想確保一件事「讓美國本土擁有先進製程晶片製造能力。」光是這一點 intel 就無法給出承諾。
台積電憑藉著先進製程的絕對領先，取得拜登政府的補貼款可以說是毫無懸念。台積電已允諾 2024年將會在美國本土量產 5奈米晶片，這是 intel 跟三星無法做出的承諾。可台積電畢竟不是美國企業，基於肥水不漏外人田的大原則，鬼宿認為 intel 能夠拿到的補助款，肯定還是會高於台積電和三星，不管怎麼說這都是美國納稅人出的錢。
The next big thing
如果說手機晶片已經飽和，鬼宿相信不會有人感到懷疑。5G時代來臨；只是讓原本已經飽和的市場，高值化和擴大應用層面。去年手機晶片佔台積電營收百分比高達 44％，是台積電的第一大營收來源。這部份的客戶有蘋果、高通和聯發科三大客戶。在這幾家手機晶片客戶中，應該只有蘋果確定擁有台積 3奈米產能，高通和聯發科則是佔據 4奈米。
台積電創辦人 張忠謀曾在 2014年提到「物聯網」應該是下一個十年成長最快速的產業。鬼宿從近幾年台積電財報來看，未來十年成長最快速的應用，應該會由「HPC 高效能運算」接棒，HPC 營收在去年已佔據台積電營收 37%，同時營收貢獻年增長高達 34%。只要 HPC 維持這個增長力道，2022 年對台積電的營收將正式超越手機晶片。
這個未來即將撐起台積電營收半邊天的巨大市場，就是由文章開頭提到的AMD、nVIDIA 兩家公司所佔據，更是台積電在 HPC 領域的前兩大客戶。我們可以從 AMD Q4最新財報數據得到 HPC 的營收為 22億美元，比去年同期爆炸性增長 75%。而 nVIDIA Q4 在HPC的營收也來到 32.6億美元，年成長率同樣是驚人的 71%。兩家晶片公司的現況是，台積電能幫他們製造多少晶片，他們就能賣出多少。
目前 HPC市場的老大還是 intel，去年 Q4營收是 73億美元，但成長率卻是可憐的百分之 20%，這絕對是 intel 近年來的最大警訊。一直到 2020年 HPC都還是 intel 利潤最好的業務，當時高達 95%的市佔率也近乎獨佔。這也是為什麼 intel 有非得拿到台積 3奈米產能不可的壓力。為了鞏固 HPC 處理器既有版圖，如果這部分的市場佔有率繼續丟失，那麼 intel 半導體巨頭的路；可能就真的是走到盡頭了。
HPC高效能運算黃金十年
intel 在 HPC處理器營收 73億美元，只要台積電有足夠的產能接得下這張大訂單，鬼宿相信 intel 會毫不猶豫全數委託台積電生產，因為只有這樣，intel 才能阻止 HPC處理器市佔率繼續流失。根據本季 intel 財報數據 HPC 的毛利率約 50％，換言之，這 73 億美元營收所需的成本，推算約為 50億美元，折合台幣約當是 1400 億元的晶圓代工營收。
只要台積電有足夠的產能可以接單，一年要靠 intel 增加 2000 億台幣營收，真的是一點都不困難。別忘了，HPC 仍是一個高速增長的市場，AMD 和 nVIDIA 的營收規模要再增長 50%，鬼宿相信這仍是相當容易的一件事，今年 Meta、谷歌、亞馬遜、蘋果、微軟等五大科技巨頭，全都在砸大錢建資料中心。Meta 為了元宇宙的基礎建設正卯足全力，庫克則說蘋果未來的資本支出重點在 AR 和 VR。而亞馬遜、微軟、谷歌則繼續他們三方的雲端激戰。
別忘了，如果沒有先進製程的支援，馬斯克要實現 Level 5 全自動駕駛，絕對還會再晚個幾年。目前汽車市場的主流是 Level 2 輔助駕駛，單是這個等級的汽車「含晶量」已是以前的數倍之多。如果想達到 Level 5 自駕等級，每一台車肯定會需要更多的晶片，和一個具備 AI 人工智慧的大腦等級處理器，這種級別的晶片，除了台積電還有誰能大量供應呢？
