矽砂到晶片- AI世代的ㄅㄆㄇ
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█什麼是矽砂 ( Silica Sand ？)
矽砂(二氧化矽砂 SiO₂)， 也稱為石英砂，白砂或工業砂。矽砂必須包含
至少95％的SiO₂和少於0.6％的氧化鐵。如果沙子不符合此標準，
它將被稱為通常的“常規”沙子。
矽砂==>經300多個步驟,純化成矽(矽棒), 矽純度須達99.9999％
==>切片成矽晶圓
==>半導體工廠製成 CPU DRAM GPU MPU SoC ……
█半導體製程
半導體製程可大致分成六個步驟：
1.晶圓在熔爐中加熱到高溫，當矽與氧反應時產生二氧化矽層
2.施加一層光刻膠，在真空中旋轉晶圓，以確保覆蓋均勻，然後烘烤乾燥
3.通過晶圓上的每個晶片或晶片簇一次，使晶片通過照相掩模或膠片
暴露於紫外光。使用稱為“步進器(stepper)”的機器在每次曝光之間移動晶片
4.施加鹼性溶液，溶解暴露在紫外線下的光刻膠。
5.氫氟酸用於溶解已洗掉光致抗蝕劑的氧化層部分
6.施加溶劑以去除殘留的光刻膠，從而留下電路圖案化的氧化層
●製程中使用的各種氣體
█ IC 製程的核心設備 : ASML 光刻機
【TIPS】ASML在台四大夥伴帆宣(6196)、公准精密(3178)、信邦(3023)、大銀(4576)
█何謂半導體奈米級(尺寸)
以 MOS 元件為例,奈米指的是閘極 (Gate)的厚度尺寸
█半導體晶片業的三大營運模式 (Business Model)
● IDM（Integrated Device Manufacture）模式
集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身；
早期多數集成電路企業採用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。
優勢：設計、製造等環節協同優化，有助於充分發掘技術潛力；
能有條件率先實驗並推行新的半導體技術（如FinFET）。
劣勢：公司規模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低。
此類企業：三星、德州儀器（TI）。
●Fabless（無工廠晶片供應商）模式
只負責晶片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包。
優勢：資產較輕，初始投資規模小，創業難度相對較小；
企業運行費用較低，轉型相對靈活。
劣勢：與IDM相比無法與工藝協同優化，因此難以完成指標嚴苛的設計；
與Foundry相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能萬劫不復。
此類企業：海思、聯發科（MTK）、博通（Broadcom）。
●Foundry（代工廠）模式
只負責製造、封裝或測試的其中一個環節；不負責晶片設計；
可以同時為多家設計公司提供服務，但受制於公司間的競爭關係。
優勢：不承擔由於市場調研不准、產品設計缺陷等決策風險。
劣勢：投資規模較大，維持生產線正常運作費用較高；需要持續投入維持工藝水平，
一旦落後追趕難度較大。
此類企業：TSMC、UMC、Global Foundry。
【TIPS】半導體產業鏈
【視頻】Chip Manufacturing - How are Microchips made?
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在台積電3nm製程推動下，中砂股價已飆升超過50%。2024上半年，鑽石碟營收成長22%，隨著台積電及美光需求強勁，預期下半年鑽石碟業務將繼續增長。在2025年開始出貨台積電2nm鑽石碟及有望在2024年底通過驗證的Intel將持續貢獻成長動能，長線而言中砂將維持強勁成長
在現代生活中，矽膠已成為不可或缺的材料，應用範圍可從家居用品到工業設備甚至醫療設備，矽膠產品以其獨特的性能和多樣的應用方式，深受消費者和企業的青睞。本文將帶您逐步了解矽膠產品的各種服務與應用，探索其在不同領域中的重要角色。
二氧化矽（SiO2）是地球上非常豐富的礦物資源，在地表的任何岩石與沙土中的成分佔比超過90%。人類不管在建築房屋、炸毀廢棄大樓、室內石材裝潢、製作石雕或陶瓷工藝品、炸山挖坑、牛仔褲製造廠的噴砂過程等等活動往往會暴露在二氧化矽的風險裡。
2013 年成立的光宇應用材料，戮力十年研究半導體廢矽砂漿的回收技術。作為半導體產業廢棄物的處理廠商，他們的志向並不只是進行城市採礦，把他人不要的廢棄物變成有價值的黃金，也期待自己做出的綠色材料，能夠把矽產業鏈不同成員的技術、創意串聯起來，共同打造價值鏈更為綿長的，矽循環經濟生態圈。
水晶是石英石的一種礦石。其化學程式是「二氧化矽」，矽有轉換和釋放能量之功能。它的本質也是「原子」組合體，有陽電「質子」、中性「中子」的原子核及像在一定軌道環繞太陽的行星般的游離電子以及最外圈價電子。而這些價電子為求安定，會主動釋放找尋取捨它的八偶體。
半導體設計領域中，EDA供應商和代工業者之間的合作日益深化。。ASRA作為汽車用先進SoC技術研究組織，旨在研究開發和標準化汽車SoC。當前的EDA行業，圍繞AI應用和Chiplet的發展，正在逐漸向Synopsys和Cadence這兩家公司集中。
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
太陽能電池的原料是硅（矽）。硅是一種相對便宜且取之於土壤中的沙子和岩石等原材料，因此相當豐富。然而，太陽能電池需要高純度的硅，這就需要龐大的電力和設備完善的工廠，因此成本相對較高且不可估量。因此，一些不使用硅的化合物太陽能電池和有機太陽能電池等技術正在不斷發展。雖然這些新技術的原料成本較高，轉換效率
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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