Mold flow 模流分析

更新於 發佈於 閱讀時間約 4 分鐘

關於塑膠件的設計流程中,除了模具設計部門(或廠商) 對於機構設計部件所做的 tooling DFM之外,最重要的就是 "模流分析" 了。模流分析(Mold Flow) 是利用現在的CAE軟體(Moldflow、C-Mold、Z-Mold….等等),對塑料件的射出、保壓、冷卻以及翹曲等工藝過程進行有限元(素)模擬。模流分析之前,首先要check 分析軟體中是否有該塑膠原料的資訊,如果模流分析軟體的資料庫中沒有該塑料的參數資訊,那就必須跟塑料原廠要 "udb 檔案"。

有限元素分析基本步驟大概分為以下幾個項目:

  1. 前處理: 首先把通過有限元網格,把連續的零件離散化。用有限個容易分析的單元來描述複雜的對象,單元之間通過有限個節點進行連接。
  2. 有限元素求解: 根據分析者設定的邊界條件,通過流體力學、熱力學以及狀態方程等組成的線性方程組進行求解。
  3. 後處理: 把有限元求解的數值結果通過等值線、雲圖以及動畫等形象的方式顯示出來。
  4. 提供分析報告: 把有限分析結果按照客户需求提出報告的方式提供给客户。由於有限元分析不可避免的存在一些誤差,需要在分析報告中對分析結果進行評估。

以上步驟,基本上是由射出成形廠商、或模具廠商,或其委外的CAE廠商來執行的。對機構設計工程師來說不是重點,機構設計人員必須懂的重點專業範圍是模流分析的項目有多少 ? 模流分析的那些項目是機構設計工程師必須專注的 ? 機構設計工程師對於模流分析報告的結果必須懂得判讀、而且必須找到對策,而不是單方面的聽廠商的模具工程師所在模流分析報告中的片面說明。

說了那麼多,機構設計工程師在發3D設計圖給廠商時,該如何來要求廠商的模流分析工程師至少該做哪些模流分析的項目呢? 3C機構設計爸在這一篇文章的分享中,特別建議機構設計工程師至少要從這一些項目中去徹底要求廠商,避免在試模階段才發現一些大問題。3C機構設計爸列出以下分析重點方向給各位學員參考。

Moldflow 的分析功能基本上分為六大類:

  1. 最佳澆口位置分析
  2. 填充過程動態模擬
  3. 翹曲變形分析
  4. 困氣和熔接痕位置模擬分析
  5. 堆疊分析
  6. 冷卻分析

然而,在模流分析的工作項目上,機構設計工程師基本必須了解的項目,也是儘可能去要求廠商去執行模流分析的項目,3C機構設計爸做了以下的整理。

完整的CAE 報告須檢附5大部份

A. 基本資訊
B. 填充分析
C. 保壓分析
D. 冷卻分析
E. 建議與改善對策(優化方案)

更完整內容請洽3C機構設計爸

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** 3C機構設計爸版權所有 ** 模具壽命: 模具壽命也影響了模具大小,尤其是模仁的材料厚度,相對的模座大小也被動的受影響。 滑塊/斜銷: 滑塊/斜銷的使用數量,純粹是按照所設計的部件3D圖來做評估,在預設的資料庫中,選擇不同大小及長度的滑塊/斜銷就可以得到滑塊/斜銷在整體模具費中所佔的比例。
** 3C機構設計爸版權所有 ** EMC/ESD測試的"祖譜"中,最上階的學術名稱叫做 "Regulatory",不管是任何所謂的電磁波相關的測試都被包含在 Regulatory 內。其中EMC 和 Safety 就是Regulatory 的主要項目。 Safety
** 3C機構設計爸版權所有 ** PCIe connector 規格以及在主機板上的位置: PCIe connector 大致有以下幾款,open-end (槽型在後面有開通的)、integrated type (扣勾和connector是一體的)。 2. PCIe卡金手指處的種類:
** 3C機構設計爸版權所有 ** 在分享防爆設計之前,我們先來了解一份黃卡的內容有哪些,又如何了解黃卡的內容,尤其防爆規格中所限制的塑料溫度並不是軟化溫度,而是我們比較不常聽到的RTI。 以下3C機構設計爸整理了幾個比較 typical 在塑料廠商一般會做的物理性測試讓大家參考 (如圖)。
** 3C機構設計爸版權所有 ** 狀況一: ECO/ECN由客戶發出。客戶內部已經做完確認,直接發出ECN/ECO,要求我方導入變更。其流程及注意事項如下...... 變更雖然是由客戶發出,我方還是必須做變更內容的確認。 導入方式、價格、製程影響、及庫存影響......等等,必需做確認
** 3C機構設計爸版權所有 ** 3C機構設計爸舉兩個簡單例子來說明。 最後,3C機構設計爸要給學員幾點提醒: 我們的工作是機構設計,大可不必花時間、花大把鈔票去上一門大學問的課。因為,花長時間學、花大把鈔票去學的可能是大範圍的”統計學”而不是公差分析、甚至不是真的工作上會用到的實務操作。
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