1.鴻海第三季營收1.75兆元，QoQ+16%，YoY+24%，歷年同期新高，EPS 2.8元，營收獲利皆優於預期。
2.存貨週轉天數46天，較前兩季下降。後續資本支出水準會比過往高。
3.印尼INDIEV合資生產電動巴士跟電池，上週跟沙國PIF設立 CEER公司，鴻海開發EEA架構跟整車軟體，明年開始會有明顯貢獻，整體來說很多合作案還蠻順利的。
4..鴻揚半導體已完成1200V碳化矽 Mosfet製程開發，年底接受新產品訂單認證。
5.鄭州問題短期影響不大，競爭對手能搶到的很有限。
6..BOL拓展新事業重點策略 ，跟當地夥伴合作，擁有股份跟當地夥伴一起成長，永續經營產業。泰國PTT、印尼Indica、 印度跟VEDANTA合作晶圓廠，朝在地化供應鏈布局 ，鴻海可充分發揮優勢，包含硬體組裝，整車設計驗證，提供半導體電池跟軟體的垂直整合服務，未來不做品牌、不跟客戶競爭 ，CDMS商業模式幫助鴻海在電動車領域有一席之地。
7.鴻海持續跟三個新創車廠、兩個傳統車廠談合作，現在已有兩個新創車場、一個傳產車廠即將落地，客戶對CDMS展現高度興趣。這些客人都會作組裝，在以組裝為前提下，還會有些零組件機會。
8.伺服器還會成長
9.鴻海不會成立自有品牌，增資LORDSTOWN是為了強化CDMS下的開發設計能力。
