2023.05.24 美股盤勢與技術面概況
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⭐️焦點：
- 5/26(五)美國4月個人支出物價(PCE)。6/14(三)美國利率會議。
⭐️技術面概況：
- 美股整體技術面58.1%不變，約30.7%技術面下降，位階維持中性偏強，高檔震盪調節、低檔有撐的位階差異表現，關注輪動。
- 產業方面，技術面整體淨下降帶動市場震盪，個股強於市場產業整體上升。個股強於標普500指數比重板塊前五名：能源、醫療、金融、科技、通信。
- 市值方面，巨、大型股高檔震盪，小盤股相對有撐。
- 題材方面，ETF以半導體(SMH)多頭整理、房屋建築(ITB)多頭整理、軟體(IGV)多頭整理、人工智慧(IRBO)多頭整理、賣權現金流(QYLD)多頭整理、巴西(EWZ)多頭整理、生技(XBI)多頭留意壓力、軟體(IGV)多頭整理、網安(CIBR)多頭留意壓力。
- 近三日風險殖利率：14.737%，前日14.697%，14.745%，短線震盪尚無風險資金壓力，但仍有緩步升高的態勢，仍須留意變化。
⭐️概況筆記：
- 風險方面包括通膨數據顯示的增速僵固性，顯示利率水準至少維持一段時間，市場仍將關注3~6月通膨高基期後聯準會動態調整的利率政策變化，美元於103有撐、風險殖利率緩步上升，市場關注美國債務上限談判與措施結果、可以反向配置作為短線避險並伺機布局，並關注落後補漲契機。
- 機會方面包括美中兩國代表將於5/25~5/26於美國貿易會談，銀行與科技巨頭營利表現優於預期、整體需求仍支撐服務行業訂單與去化積壓訂單，4月失業率略降至3.4%，大範圍行業以服務相關人力增加為主，短期失業仍能消化，尚未呈現上升趨勢，以及需求支撐物價保持穩增速顯示無蕭條風險，市場尚不擔心基本面衰退走向蕭條，預期維持以區間整理靜待商業週期以及流動性壓力緩解，市場仍關注經濟軟著陸的中長線布局機會，整體機會仍大於風險。積極投資者追逐風險機會、維持強勢股操作但不放大資金部位的動態區間操作，短線可關注落後補漲契機、高檔適時獲利調節減碼。
- 美債2年期殖利率4.25%、10年期殖利率3.68%，3個月期殖利率5.35%，美元指數103.4、黃金1975、波動率（VIX）20.05。
- 美國聯準會4月升息1碼(0.25%)使基準利率上升至5%~ 5.25% 區間，6/14(三)美國利率會議。
- 美國4月ISM製造業指數47.1，略高於前月的46.3，主要受益於國內外新訂單小幅上漲帶動、全面性的價格回升、人力需求上升，生產小幅上升，積壓訂單繼續改善，市場可能在為週期性回升做準備，短線上客戶庫存增加可能延緩擴張的速度，新訂單可能以溫和回升表現，市場押注半導體、電子元件供不應求，市場預期維持整理關注週期變化伺機佈局。
- 美國 4月 ISM 服務業指數51.9，略高於前月的51.2，並仍維持擴張，庫存首次萎縮、國內外新訂單重回擴張顯示行業週期仍然健康，需求支撐整體行業價格，人力需求雖小幅下滑但整體維持擴張，尚無停滯性通膨或衰退疑慮，仍有望支撐整體商業活動、實現軟著陸與利率正常化，市場預期維持整理關注週期變化伺機佈局。
⭐️價量表現個股：LOW、SQ、TEAM、COP、DAL等。
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