衝刺半導體 中砂下半年看旺
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中砂：半導體材料的隱形冠軍
大家好，我是一個關注半導體產業的部落客。今天我想跟大家介紹一家在半導體材料領域有著傑出表現的公司：中砂（1560）。
中砂是一家成立於1978年的台灣公司，主要從事三大事業部門：砂輪、鑽石碟和晶圓。其中，砂輪是用來磨削各種金屬、陶瓷、玻璃等硬質材料的工具；鑽石碟是用來切割晶圓的刀片；晶圓則是提供半導體廠商測試和再生的服務。
中砂在這三大事業部門都有著自己的優勢和特色。在砂輪方面，中砂不僅提供各種規格和品質的產品，還能根據客戶需求量身訂做。中砂的砂輪產品廣泛應用於精密機械、汽車、航太、能源等多個領域。其中，最值得一提的是ABF載板壓頭的應用。ABF載板是一種高密度連接的新型載板技術，能夠提高晶片性能和效率。而中砂的鑽石鍍膜壓頭能夠有效減少錫球沾黏的問題，提高ABF載板的良率和品質。
在鑽石碟方面，中砂更是展現了其在半導體材料領域的強大競爭力。中砂不僅能夠提供各種製程範圍的鑽石碟產品，還能夠跟上先進
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在台積電3nm製程推動下，中砂股價已飆升超過50%。2024上半年，鑽石碟營收成長22%，隨著台積電及美光需求強勁，預期下半年鑽石碟業務將繼續增長。在2025年開始出貨台積電2nm鑽石碟及有望在2024年底通過驗證的Intel將持續貢獻成長動能，長線而言中砂將維持強勁成長
穩懋半導體股份有限公司(上櫃代碼3105)
目前股價約180.5元，2023年營運虧損，決議不配發股利。
中砂成立於 1953 年，2005 年上市，目前資本額約 14.5 億元。早期業務為傳統砂輪，後取得鑽石碟技術專利授權和代工廠客戶在地化策略，以鑽石碟切入半導體領域，目前主要有三大事業部，砂輪事業部 、鑽石事業部、晶圓事業部 SBU 52%，近期進行籌資計畫，發行第一次可轉債，本文為競拍整理與分析。
日前持股
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本篇文章介紹了廣運機械有關競拍條件、籌資用途、產業趨勢、機構評等、基本資料、公司沿革等相關資訊。文章中涉及的關鍵詞有：廣運機械、競拍條件、第三代半導體、碳化矽、SiC長晶、液冷散熱、太極、盛新材料、臺北國際電腦展、AI液冷散熱方案、歷年獲利等。
再生晶圓這個在電子產業相對陌生的專業名詞，卻是昇陽半導體最大的利器...
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一、中國復甦了嗎？
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
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1.分析晶圓代工產業，請區分「先進製程」及「成熟製程」
2.台積電外資從未看淡過，ADR就可看出，但是似乎溢價率短線過高
3.台積電權值效應經常造成加權指數失真
4.本次法說會亮點在「先進製程」
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