創意AI晶片設計，引領未來科技趨勢
AI人工智慧是當今最熱門的科技話題之一，從雲端服務、數據分析、自動駕駛到智慧家庭，AI的應用無所不在。而要讓AI運作順暢，就需要有強大的運算能力和高效能的晶片設計。在這方面，台灣的創意科技公司可說是佼佼者，不僅為全球知名的CSP（雲端服務商）提供客製化的AI晶片解決方案，也在高頻寬記憶體（HBM）控制器和實體層IP方面領先同業。
創意科技公司近日公布了6月和第二季的營收成績，均創下同期新高，並連續兩個月繳出「雙增」佳績。其中，Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片和數位相機產品是主要的營收動能。而NRE（非重複性工程費用）業務也持續取得新專案和招募研發人才，支撐未來的成長空間。
創意科技公司是市場上認為的AI受惠股，該公司也已獲得數項AI專案，多數採用7／5奈米製程，這些專案將穩健挹注2023～2025年NRE營收。而更令人期待的是，該公司已邁向5奈米製程的AI晶片設計，有望於2024年下半年進入量產。這將使創意科技公司在AI發展上立於優勢地位，並在持續成長的客製化AI晶片設計市場中扮演關鍵角色。
作為台積電家族的一員，創意科技公司搶搭AI列車，展現了台灣在全球科技競爭中的實力和影響力。我們期待創意科技公司能夠持續創新和突破，在AI晶片設計領域引領未來的科技趨勢。
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