2024.01.19 美股盤勢與技術面概況

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⭐️焦點

• 台積電法說前景帶動科技半導體為首表現，今年仍是由AI、半導體帶動市場中長期逢低布局時機，短線資金震盪反彈、測試支撐與突破，並以巨型股帶動，短線上仍須留意地緣政治干擾、1/29美國報稅季開始以及1/31美國利率會議、財報季的波動。
• 1/31(三)美國利率會議。

⭐️技術面概況

• 美股整體技術面71.7%不變，約19%技術面上升，位階維持中性偏弱，市場震盪反彈、測試支撐與突破。
• 產業方面，技術面分歧多數淨上升並以科技、工業、消費為主，公用事業、地產下降，市場多頭突破。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名：醫療、金融、必須消費、通信、科技。
• 市值方面，巨型股主要測試多頭突破，其餘震盪整理，中大型股上升至中性偏強。
• 題材方面，ETF以道瓊反向做空一倍(DOG)反彈、標普500反向做空一倍(SH)反彈、羅素2000反向做空一倍(RWM)反彈、生技(XBI)多頭整理、軟體(IGV)多頭留意壓力、半導體(SMH)多頭留意壓力。
• 近三日風險殖利率：13.455%，前日13.452%，13.338%，短線震盪。

⭐️概況筆記

• 風險方面美國關注財報週、地緣政治不定時干擾、中長期市場關注經濟週期輪動、訂單與消費需求是否支撐軟著陸避免走向通縮，目前經濟活動以服務業維持強勁、製造業活動尚未見擴張但仍有撐，可能關注2024Q1~Q2之間財報與財測。
• 機會方面包括整體需求仍支撐商業行業訂單與去化積壓訂單，就業市場穩健且終端價格壓力下降，12月利率點陣圖顯示可能提前加快降息，新品訂單、AI產業細分化與虛實應用科技發展與資本支出穩步增長，由AI驅動的終端消費性電子等，有望重新帶動終端消費品的迭代更新，帶動晶片、記憶體與供應鏈、零售商與軟體的下一代訂單與收入動能。短線上長短期利率縮窄、風險殖利率震盪下滑，仍有利長線風險資金恢復，市場仍關注基本面支撐下逢低布局的中長線機會，整體機會仍大於風險。
• 美債2年期殖利率4.36%、10年期殖利率4.161%，30年期殖利率4.38%，3個月期殖利率5.42%，美元指數103、黃金2008、波動率（VIX）14.9。
• 美國聯準會公布12月利率會議維持不變，在5.25%~ 5.5% 區間，並在聯準會釋出的會議記錄與利率路徑顯示利率路徑較9月釋出提前降息步伐，2024年約為目前利率水準降息3~4碼(0.75%~1%)，2025年再降3~4碼。預計2024/1/31美國利率會議。
• 美國12月ISM製造業47.4，略高於前月的46.7，新訂單包含進出口訂單上升，其中以出口訂單回升、內需製造訂單趨於平緩，原料價格壓力續降、客戶庫存下降、積壓訂單增長，仍需要時間帶動整體訂單回升，並連2個月在金屬、化學、塑膠等原料需求增長，市場仍有望靜待經濟週期恢復伺機逢低布局。
• 美國 12月 ISM 服務業指數50.6，自前月的52.7下滑，大範圍訂單支撐需求與價格，消費服務活動仍然維持強勁但，整體仍維持在新訂單、交貨、庫存三者之間顯示增長、滿足與下降的循環，市場將保持觀望，並仍有望支撐市場伺機佈局。

⭐️價量表現個股

TSM、DKNG、LUV、GOOG、IBM等。

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⭐️技術面與焦點內容

台積電法說前景帶動科技半導體為首表現，今年仍是由AI、半導體帶動市場中長期逢低布局時機，短線資金震盪反彈、測試支撐與突破，並以巨型股帶動，短線上仍須留意地緣政治干擾、1/29美國報稅季開始以及1/31美國利率會議、財報季的波動。

台積電法說會表示因應客戶需求擴大高階奈米投產，2025~2026年投產出貨，並預估今年不含記憶體的半導體產業營收可望成長超過 10%，晶圓代工業營收也將成長 20%，並在沙烏地阿拉伯主權基金計畫今年加大半導體、航太與通訊網路領域投資等、Google在英國將為雲端服務投資資料中心，韓國科技網路巨頭Kakao宣布，已釋出名為「蜜蜂」（Honeybee）的多模態大型語言模型，擴大AI市場，今年仍是由AI、半導體帶動市場中長期逢低布局時機，昨日美股整體維持中性偏弱，短線資金震盪反彈、測試支撐與突破，並以巨型股帶動，短線上仍須留意地緣政治干擾、1/29美國報稅季開始以及1/31美國利率會議、財報季的波動。

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