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一、國際市場
篩選與台股連動度高的資訊，例如前一日美股的情況、國外發佈重要的經濟數據、事件。
〈美股盤後〉Fed降息延後疑慮 Meta狂瀉超10% 道瓊收黑逾370點
美國第一季 GDP 數據遠不如預期，經濟軟著陸的希望減弱，加上 Meta 與開拓重工等財測欠佳，道瓊週四 (25 日) 收黑超 370 點，標普和那指微跌超 0.4%，費半逆勢收紅逾 0.9%。
美股週四 (25 日) 主要指數表現：
- 美股道瓊指數下跌 375.12 點，或 0.98%，收 38,085.8 點。
- 那斯達克指數下跌 100.99 點，或 0.64%，收 15,611.76 點。
- S&P 500 指數下跌 23.21 點，或 0.46%，收 5,048.42 點。
- 費城半導體指數上漲 88.84 點，或 1.96%，收 4,615.04 點。
- NYSE FANG + 指數下跌 51.80 點，或 0.54%，收 9,584.27 點。
ed 將把目光聚焦在就業數據，或者周五 (26 日) 公布的個人支出消費 (PCE) 物價指數，確定經濟是否正在走弱，以及隨後是否會出現物價壓力新一輪的緩解，過去幾個月物價壓力放緩速度比預期還快。
美國最新公布數據顯示上季經濟成長疲弱且通膨頑強，美國財政部長葉倫周四 (25 日) 受訪時淡化數據報告，認為經濟依然表現良好，而且還能在不削弱就業市場的情況下讓通膨降溫。
〈財報〉Alphabet Q1報佳績 宣布首次派息 盤後猛升超12%
二、總體經濟與產業新聞
整理與總體經濟相關的數據、新聞，以及近期類股、族群或個別產業的消息或新聞，Miller會整理在這個區塊，提供大家做產業族群的觀察。
〈台經院景氣預測〉上修全年 GDP 至 3.29% 成長模式「內外皆溫」
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求，也預計在 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。
〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026 年整合 CoWoS 推進 CPO
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求，也預計在 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。
〈台積技術論壇〉首發 A16 技術結合背面電軌、奈米片架構 預計 2026 年量產
輝達交貨OpenAI 鴻海吃補 首台DGX H200伺服器產品效能升級
三、前一交易日盤勢與焦點
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外資賣超 246 億元調節晶圓代工族群 買超破萬張僅 1 檔
台股今 (25) 日下跌 274 點，再度失守 2 萬點大關，外資賣超 246 億元，大砍聯電、台積電等 3 家晶圓代工共約 4.3 萬張，也調節金融族群及 00940、00929，反手買超群創逾萬張最多。
