B200

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摘要 全球AI基礎設施投資持續增長,預估2025年十大雲端資本支出將突破3,500億美元,年增32%,「星門計畫」將推動未來四年500億美元投資。中國因DeepSeek應用的驅動,H20 GPU需求強勁復甦,首批75萬顆Hopper晶片進入測試階段。產業焦點圍繞GPU與ASIC技術路線之爭,摩根士
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市場最新傳言(小作文) B200 轉向 B300 的傳言 市場上近期傳言指出,NVIDIA 的 B200 將逐漸退出,並轉向 B300 的產品。然而,這種轉變在供應鏈與代工廠的角度來看,是一個相對正常的現象。從產品世代的自然更迭來說,這種調整屬於產業循環的一部分,並未顯示異常。 微軟需求調
註: 中文是用Google Translator直接翻譯. 若有疑問, 可跟我聯繫.
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2025 年 AI 伺服器市場展望中,GB200 伺服器正處於量產前的關鍵階段,雖有散熱問題與訂單削減傳言,但供應鏈確認多為市場雜音,預計 2025 年初進入穩定量產。B300/GB300 的開發進度相對緩慢,散熱挑戰更為嚴峻,預估最快至 4Q25 小量出貨,並於 2026 年逐步放量。隨 AI 計
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GB200是NVIDIA推出的最新一代AI超級晶片,具有以下特點: 架構與組成 基於NVIDIA的Blackwell架構 結合了兩個NVIDIA B200 Tensor Core GPU和一個NVIDIA Grace CPU 通過900GB/s超低功耗NVLink晶片間互連 性能與規格
1. 阿帕次~~~阿帕次~~阿帕次~~啊哈啊哈 2. 專題討論 - Likely New Hardware Spec for GB300 3. 財報預覽 - TSM Preview
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大家好,我是股市基友。 今天的文章,我想帶大家深入探討輝達最新推出的B300系列AI晶片。這次的發布,不只是一次技術升級,更像是一場「核武級」的技術革命。 輝達的CEO黃仁勳再一次展現了他的「聖誕老黃」風格,在年末給市場送上了一份超級大禮。 如果你對投資理財感興趣,或者想了解AI晶片產業的未來
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- 市場正在對 AI 伺服器及相關技術的需求進行重新調整,預期和現實的落差導致短期波動。 - NVIDIA 的產品迭代如 B200 轉 B300 反映了技術升級,但良率問題與供應鏈瓶頸仍需注意。 - 投資者對未來 ASIC 的成長性存有期待,但目前難以完全取代 Merchant GPU 的地位。
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本文分享了在股癌Podcast中學到的投資見解,包含個人對醫療資源的感謝、生活的重新認知以及對家長的祝福。此外,還探討了AI市場的未來展望,分析了不同AI模型的使用心得及其實用性,特別是OpenAI的O1 Pro、Sora和Grok的比較。探討新產品的市場動態與供應鏈調整,反映出AI領域的潛力。
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摘要 2025 年美國晶片產業的成長中心集中於 AI 技術與硬體產業,nVidia 和 AMD 將引領 AI 晶片市場,nVidia 的主要增長來源包括 B300 GPU 和資料中心應用,而 AMD 受惠於產能提升及 MI 系列晶片升級,其 AI 營收也預計顯著增長。此外,AI ASIC 和 AI
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