驅動IC
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摘要
該報告主要探討了大中華區半導體產業的現狀與未來機會，特別聚焦於驅動IC（DDI）市場。報告指出，儘管下半年需求可能因庫存調整而放緩，但折疊式iPhone和三星手機的推出將帶來長期增長機會。此外，台灣供應鏈在OLED DDI市場的外包機會增加，尤其是Novatek和Himax等設計公司被看好，
聯詠本季營運成長動能明確來自 OLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）。這類元件讓手機螢幕更薄、電池更大、觸控更省電，還能幫品牌商壓低成本，在高階機型導入率快速拉升。
根據聯詠科技（Novatek）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶片銷售額、出貨量與ASP（平均銷售單價）均呈現下滑，顯示市場需求趨緩與價格競爭壓力增加。相較2023年（112年），聯詠的整體業績略有下降，但仍維持在高水準。
晶片銷售額下降7.52%
2023年晶片銷售額：TWD
IC設計股是屬於高毛利率族群，成本低利潤高，雖然股價波動大，但是超額報酬也同樣驚人，有興趣的人可以考慮加入持股組合。
頎邦科技公司(上櫃代碼6147)
公司成立於1997 年7 月，為半導體封裝與測試服務供應商， 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。
目前股價約為65.1元，近一年發放3.75元現金股利，殖利率約為5.76%。
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消息面-3/1重點整理，今天花時間整理白紗科、文曄和瑞鼎這幾檔個股相關消息，希望大家多多支持!Cheers!
摘要重點
1.預估毛利率持平，雖成本端有「能見度」的向下，但價格端受中國同業殺價競爭，價格將逐月調整。
2.1Q24 預估營收呈現近 10% 季減，為 241 億～251 億，大尺寸季減較大，OLED 與 SoC 持平、TDDI 與車用季減。
3.AI 會帶來量價的挹注。OLED 為另一動能。
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券商報告-2/27閱讀重點整理，今天花時間整理天鈺、譜瑞這兩檔市場熱門個股的報告重點，希望大家多多支持!Cheers!
【11/14盤前重點新聞】
*等待通膨數據 三大指數吞黑
*DDR3記憶體廠迎漲價商機
*驅動IC族群 10月營收黯淡
*華碩Q3獲利衝上110億元
