1.加權指數與櫃買指數
- 加權指數：受到美國傑克森洞會議的影響，本週從美股進入大型震盪洗刷開始，連帶影響台股也向下測試8/15的低點21840。
而今年的走勢也與去年傑克森洞會議雷同，在會議的第一天下殺清洗後，於第二天Fed主席鮑威爾發話後出現反彈強漲。最主要激勵美股市場的一句話就是他雖沒有談及降息的確切之日，但卻公開談及調整政策的時機已到（The time has come for policy to adjust）。以較為鴿派的立場，為之後9月降息之路做鋪成。
故本週關注重點落在先前調整的22300-22500的支撐壓力互換區能否藉由鴿派的言論一舉攻破，往上挑戰婓波那契0.786的反彈滿足點（23200)，同時也是技術面上頭肩頂型態的右肩關鍵點位。
註：期貨 4hr格局 8/23收盤
- 櫃買指數：在上週仍在維持十分強勢的走勢，儘管在週間隨著加權跌破五日線，引發部分從底部抄底的獲利了結賣壓，但在週五強勢的開低走高收最高，故本週關注是否在整理清洗浮額後，能再進攻突破0.786（270）的滿足點，向上挑戰前波高點。
註：日線格局 8/23收盤
2.投信買賣超
- 上市：
買超中光通訊族群的訊芯投信連買且線型強勢，同族群的波若威、上詮、聯鈞也有投信少量買超；上週提到的手機軸承的富世達、車用族群的貿聯-KY、宜鼎、朋程皆有投信連買。
賣超中有多檔營建股，仍受到政策面衝擊，小夥伴們短線上選股可暫且避開。
- 上櫃：
買超中電子紙族群的振曜、元太，投信延續買超且線型上強勢。上週提到的設備廠週五均豪表現強勢，當日投本比買超第一；設備族群龐大，會以輪動方式輪漲，有投信買超皆可續觀察。
操作上搭配技術分析可以搶搭法人作帳的轎。
3.市場近期題材與話題
週六時，知名科技爆料人Mark Gurman發文透露，Apple計劃於9月10日舉行今年最大的產品發佈會，屆時蘋果將發佈最新的iPhone 16系列、新一代Apple Watch和新款AirPods。今年的亮點將是蘋果新推出的AI功能套件Apple Intelligence，該功能將支持iPhone 16系列及去年的iPhone 15 Pro。新一代芯片A18及內存提升至8GB，以支持運行Apple Intelligence。
據市場消息，法人預估Q4 iPhone單季出貨量8300W台，傳蘋果預定9000-9500W台，故可能受惠的公司如3008、3406、2313、4958可作為觀察。
此外，下週三盤後有Nvidia財報，市場目前預期Q2營收年增112.5%至287億美元，EPS為0.6；Q3預估316億美元，年增74%，EPS預估0.65；然而去年此時基期的墊高，會使得要有同樣的季增幅(過去大約都40億美元以上)是有難度的，算是蠻高標的期待，是否因為增量放緩使得市場對於AI相關的個股的情緒因此轉向，是值得關注的。
4.產業格局面
本週帶大家看看上週一間聽完覺得具有潛力的公司，無推薦買賣，單純分享以敝交易室操盤團隊調研的觀點。若有專有名詞的部分，鼓勵大家多多google，未來有空會帶領各位小夥伴用更簡白的方式去理解。
鈺邦(6449)
- 基本介紹：
鈺邦科技股份有限公司成立於2005年，主要生產超小型、耐高溫、長壽命、低阻抗電解電容器產品，並配合客戶研發製造導電性高分子固態電容、晶片型電容，為全球前三大及台灣最大的固態電容廠商。
- 產品介紹：
- AP-CON DIP：插件式for MB、Power產品
- AP-CON SMD：for伺服器、顯卡、NB
- Hybrid：for車用、伺服器、NB
- SMLC：Solid Market Layer Capacitor 晶片型堆疊電容
- AP-CAP：晶片型固態電容for伺服器
- EL-CAP：液態電容
- AI Server 使用SMD貼片型、Hybrid、SMLC、AP-CAP等固態電容
註：圖片來源為公司法說會
- 鈺邦分佈：
1.竹南（總部）
2.無錫廠（捲繞式、CAP）
3.湖北廠（捲繞型插件式DIP、混合型車用）
- 銷售狀況：
1.2023年銷售地區為台灣佔3%，亞洲佔97%。主要客戶包括華碩、技嘉等。
2.2024年，公司的固態電容已打入NVIDIA的AI晶片GB200供應鏈。
- 財務面狀況
1.月營收
-8~9月：超過2023年水準，預期有機會創高
-10月：月營收推估可能下來，主因為中國長假
-2024年幾乎每個月營收比2023年高，主要營收貢獻是V-chip、 CAP、DIP維持高出
貨量
-1H24營收達18.28億元，2H24營收表現比1H24、2H23好，公司預計2024年營收達
新高
2.EPS
-2Q24 1.21，QoQ -23.9%，YoY -3.2%
-1H24 EPS 2.8 > 1H23 1.59
- 未來展望：2025-26年AI伺服器為成長動能，2026-27年車用為成長動能，擴廠及擴產能配合之
- V-chip
-無錫廠Server逐步發酵，帶動產品需求成長；向客戶推廣，可將DIP轉用V-chip
-產能：50m (now) -> 60m (4Q24) -> 80m (2025) -> 目標 100m (2028) - CAP
-持續進攻CAP市占率(Server / NB / VGA / Game Console)
-Hi-Rel CAP預計送樣測試，產品特性可耐125度、5,500小時，有會導入AI Server - SMLC
-已小量出貨，替代鉭質電容，客戶期待高
-初期良率問題，故目前在優化製程、良率和產能，處於擴產階段 (1m -> 10m)，預計2025年發酵 - Hybrid 車規產品
-由透過代工廠(富士康、廣達)深入車規市場，以貼牌方式進軍全球市場
-臺慶科幫忙引薦車用客戶
-已於美國、日本之客戶進行送樣測試 - Power 產品
-放棄手機Charger低價市場
