個股筆記：3167 大量 (含 2024/08/21 法說會內容)

更新於 2024/09/15發佈於 2024/09/15閱讀時間約 7 分鐘

投資理財內容聲明

大量科技股份有限公司成立於 1980 年 12 月 26 日，總部位於桃園市八德區，前身為大量工業股份有限公司，2000 年 8 月更為現名，為 PCB 設備及 CNC 彫銑機械製造商，並提供專業半導體產品檢測設備。2004 年 4 月 19 日登錄興櫃，2013 年 10 月 21 日轉上市。

2024/08/21 法說會內容

法說會連結

營業項目分兩大類：PCB 跟半導體。PCB 有分鑽孔、成形、自動化、其他；半導體分為量測、AOI (Automated Optical Inspection，自動光學檢測)、自動化。
PCB 產品如下圖，CCD 部分是高階產品。

資料來源：公司法說會

背鑽跟一般鑽孔機不一樣，是高階產品，目前已經成功打樣給終端，高階產品需求顯著。
光膜塊 (應該有聽錯？) 跟背鑽的高階產品需求旺盛：藍色部分是已經出貨認列的部分，紅色是有出貨、已經收到訂金但還沒認列的，綠色是今年還會出貨的 (這是到今年八月的狀況，後面公司預估還會有新的需求)。

資料來源：公司法說會

對點部分公司的機台可以做得很準 (BD = D + 4mil，一般需求是 D + 6mil)，已經在出貨。
另外一個產品 (我聽不懂是什麼...) 一般規格是 6 ± 3mil，公司現在做到 4 ± 2mil，因為公司有個新的機器：內層量測機。這部分已經持續在取得專利，明年會出貨。
半導體部分分成 Front-end、Middle-end 跟 Back-end，Front-end 指標公司是 TSMC、Back-end 的指標性客戶是日月光集團還有矽品。TSMC 市占率約 70%、日月光集團約 40%，Front-end 部分重點是 CMP Pad 量測，以及晶圓級的量測。
在 TSMC 3D Fabric 中，不管是 InFO、CoWos、或是 SoIC_Wow/SoIC_CoW，公司都有對應的設備。

資料來源：公司法說會

在 3DIC Front-end 的部分，CMP Pad Metrology 的設備有跟全世界最大的邏輯 IC Foundary 做共同開發跟出貨，有做到不知道幾奈米以下的製程；在先進封裝部分，目前已經有量產兩台機器：因為要做多層加工所以要量段差的量測機器、另一個是 wafer to wafer 的 bonding，需要去量測 wafer 邊緣的機器。
這邊還有一些產品的介紹 (法說會 15 min. 左右)。
客戶部分有：TSMC、世界先進、日月光集團、矽品、Powertech (力成)、KYEC (京元電子)、LINGSEN (菱生)、igiant (美強光學)、SJSEMI (盛合晶微半導體)、KLTECH (京隆科技)、Anst (華潤安盛)

資料來源：公司法說會

CMP 監控設備目前 8 吋廠已經導入產線，先進製程 (12 吋) 還在跟 RD 端做驗證 (但有陸續出貨)。
半導體設備是否有應用在 3 奈米跟 2 奈米製程？有，目前 3DIC 的量測設備就是用在先進製程上。
今年營收成長主要是因為高階 CCD 產品較多，但 PCB 跟半導體都有成長。今年應該會跟預期沒有差很多，營收會來到 20 中左右 (應該是 25 億上下)
CoWoS 跟 SoIC 的機台後續接單跟出貨展望？跟著客戶的需求逐步出貨，目前訂單比出貨數量多。
AOI 精密度是多少？良率呢？AOI 符合客戶需求，pixel 可以到 1um 的 resolution，不過這跟客戶需求有關，是搭配的。
公司以自製設備為主、代理設備很低 (因為剛開始，只有千萬上下)。
今明兩年研發費用預估都會在營收的 3% 上下，但因為最近有比較多研發案，所以有可能會提升到 5%。
合約負債較 Q1 大幅成長的原因無法一言以蔽之，但是因為每個客戶收款的條件不一樣，所以是沒辦法用合約負債來推營收的。
CMP 設備有機會導入客戶 2 奈米產品嗎？目前在跟研發單位做的就是 2 奈米跟 2 奈米以下的製程。
PCB 設備的 lead time (前置時間：指從發起到執行完畢需要的時間) 大概是三個月；半導體設備如果是 repeat order 的部分是三個月，如果是有結合大型設備的可能會到 6 到 9 個月。
上半年半導體的比重大概是 10% 左右，預估之後也會差不多。
PCB 一般機平均價格 200 (單位應該是萬) 上下，毛利率 20 ~ 30%；高階 CCD 鑽孔機一台約 600 ~ 800 (應該是萬)，毛利率 50% 上下；半導體比較不一定，有百萬級跟千萬級，看客戶需求，毛利都有 35% 以上。
面板級封裝厚度測量機的機台是用在 FOPLP 上嗎？有客戶洽詢或導入嗎？是預計要出給客戶的，是用在 Fanout PLP 上的。
24/25 年營收展望為何？25 年還要在評估，但應該是成長的，24 年的話剛有提到是 20 中。
營業費用一個月約 4000 到 4500 萬，稅率跟以往應該差不多。
目前已經出了但還沒有認的有 6 億，在手訂單 11 億，半導體占 10% 左右。
(PCB 部分) 目前到第四季訂單都還不錯，明年看好，但目前還太遠。半導體中，先進封裝部分 (不管是晶圓級或面板級) 訂單已經可以看到明年 Q2，BB ratio (參考連結) 大致是大於 1。
明年半導體營收有機會倍數成長嗎？目前看到的訂單，明年上半年的量應該就跟今年預估的差不多了，這部分審慎樂觀。
下半年跟明年毛利率看法？因為高階跟半導體出貨多，所以毛利率應會高於上半年。
公司去年內銷 19%，外銷 81%，今年預估？外銷占比哪邊大？比重？半導體 100% 內銷，PCB 台灣需求較少，中國 (為主) 或泰國較多，所以占比跟之前不會差太多。
希望明年 YOY 成長能到 40% 以上，南京工廠年底完工，明年會開出產能。 (這邊應該沒聽錯？)
高階 PCB 設備主要對手是德國，目前性價比是我們的比較高，中國也有在發展，但他們目前缺控制器 (控制器是大量自家的)。
下半年毛利率應該會有 30%+。
明年高速高頻的應用會增加，所以目前有研發方案出來，目前有在小量量產，這個規格業界應該還沒做到 (PCB 部分)。

公司近況

大量看起來是有可能因為產品組合改變而有新一波成長趨勢的公司，所以猜測可能有些數據表現並不會那麼優秀，不過一樣來確認一下。

毛利率部分近期波動較大，也比前幾年差，這邊應該是因為從 2022 年開始營收嚴重下滑有關，所以這幾年 EPS 表現都不好，但今年開始復甦了。

資料來源：財報狗

從 Q2 綜合損益表來看，現金有稍微減少，但存貨跟廠房/設備都有上升，應該是需求有變好，同時公司也有在做擴廠等的準備。

資料來源：公司財報

合約負債看起來並沒有很多 (法說會聽起來以為上升很多)，資產負債表看起來沒什麼特別的異常。

資料來源：公司財報

現金流量表看起來雖然今年上半年有賺錢，但有滿多錢還沒有真的收進來，可能跟客戶比較大、有些延遲付款有關。

資料來源：公司財報

公司法說會提到今年總營收可能會有 25 億左右，截至六月總營收是 8.9 億，也就是下半年營收應該會有約 16.5 億上下，保守估計下半年稅前盈餘 = (16.5 億 x 30% - 4500 萬 x 6) = 2.25 億，等效約為 2.7 塊的 EPS，這樣整年度 EPS 約為 2.8 塊左右。明年 YoY 40% 這個我就不太會估，不過想像上應該不是用整個 2024 年的表現當基準 (畢竟上半年不怎麼樣)。