個股筆記:3167 大量 (含 2024/08/21 法說會內容)

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投資理財內容聲明

大量科技股份有限公司成立於 1980 年 12 月 26 日,總部位於桃園市八德區,前身為大量工業股份有限公司,2000 年 8 月更為現名,為 PCB 設備及 CNC 彫銑機械製造商,並提供專業半導體產品檢測設備。2004 年 4 月 19 日登錄興櫃,2013 年 10 月 21 日轉上市。

2024/08/21 法說會內容

法說會連結

  1. 營業項目分兩大類:PCB 跟半導體。PCB 有分鑽孔、成形、自動化、其他;半導體分為量測、AOI (Automated Optical Inspection,自動光學檢測)、自動化。
  2. PCB 產品如下圖,CCD 部分是高階產品。
資料來源:公司法說會

資料來源:公司法說會

  1. 背鑽跟一般鑽孔機不一樣,是高階產品,目前已經成功打樣給終端,高階產品需求顯著。
  2. 光膜塊 (應該有聽錯?) 跟背鑽的高階產品需求旺盛:藍色部分是已經出貨認列的部分,紅色是有出貨、已經收到訂金但還沒認列的,綠色是今年還會出貨的 (這是到今年八月的狀況,後面公司預估還會有新的需求)。
資料來源:公司法說會

資料來源:公司法說會

  1. 對點部分公司的機台可以做得很準 (BD = D + 4mil,一般需求是 D + 6mil),已經在出貨。
  2. 另外一個產品 (我聽不懂是什麼...) 一般規格是 6 ± 3mil,公司現在做到 4 ± 2mil,因為公司有個新的機器:內層量測機。這部分已經持續在取得專利,明年會出貨。
  3. 半導體部分分成 Front-end、Middle-end 跟 Back-end,Front-end 指標公司是 TSMC、Back-end 的指標性客戶是日月光集團還有矽品。TSMC 市占率約 70%、日月光集團約 40%,Front-end 部分重點是 CMP Pad 量測,以及晶圓級的量測。
  4. 在 TSMC 3D Fabric 中,不管是 InFO、CoWos、或是 SoIC_Wow/SoIC_CoW,公司都有對應的設備。
資料來源:公司法說會

資料來源:公司法說會

  1. 在 3DIC Front-end 的部分,CMP Pad Metrology 的設備有跟全世界最大的邏輯 IC Foundary 做共同開發跟出貨,有做到不知道幾奈米以下的製程;在先進封裝部分,目前已經有量產兩台機器:因為要做多層加工所以要量段差的量測機器、另一個是 wafer to wafer 的 bonding,需要去量測 wafer 邊緣的機器。
  2. 這邊還有一些產品的介紹 (法說會 15 min. 左右)。
  3. 客戶部分有:TSMC、世界先進、日月光集團、矽品、Powertech (力成)、KYEC (京元電子)、LINGSEN (菱生)、igiant (美強光學)、SJSEMI (盛合晶微半導體)、KLTECH (京隆科技)、Anst (華潤安盛)
資料來源:公司法說會

資料來源:公司法說會

  1. CMP 監控設備目前 8 吋廠已經導入產線,先進製程 (12 吋) 還在跟 RD 端做驗證 (但有陸續出貨)。
  2. 半導體設備是否有應用在 3 奈米跟 2 奈米製程?有,目前 3DIC 的量測設備就是用在先進製程上
  3. 今年營收成長主要是因為高階 CCD 產品較多,但 PCB 跟半導體都有成長。今年應該會跟預期沒有差很多,營收會來到 20 中左右 (應該是 25 億上下)
  4. CoWoS 跟 SoIC 的機台後續接單跟出貨展望?跟著客戶的需求逐步出貨,目前訂單比出貨數量多。
  5. AOI 精密度是多少?良率呢?AOI 符合客戶需求,pixel 可以到 1um 的 resolution,不過這跟客戶需求有關,是搭配的。
  6. 公司以自製設備為主、代理設備很低 (因為剛開始,只有千萬上下)。
  7. 今明兩年研發費用預估都會在營收的 3% 上下,但因為最近有比較多研發案,所以有可能會提升到 5%。
  8. 合約負債較 Q1 大幅成長的原因無法一言以蔽之,但是因為每個客戶收款的條件不一樣,所以是沒辦法用合約負債來推營收的。
  9. CMP 設備有機會導入客戶 2 奈米產品嗎?目前在跟研發單位做的就是 2 奈米跟 2 奈米以下的製程。
  10. PCB 設備的 lead time (前置時間:指從發起到執行完畢需要的時間) 大概是三個月;半導體設備如果是 repeat order 的部分是三個月,如果是有結合大型設備的可能會到 6 到 9 個月。
  11. 上半年半導體的比重大概是 10% 左右,預估之後也會差不多。
  12. PCB 一般機平均價格 200 (單位應該是萬) 上下,毛利率 20 ~ 30%;高階 CCD 鑽孔機一台約 600 ~ 800 (應該是萬),毛利率 50% 上下;半導體比較不一定,有百萬級跟千萬級,看客戶需求,毛利都有 35% 以上。
  13. 面板級封裝厚度測量機的機台是用在 FOPLP 上嗎?有客戶洽詢或導入嗎?是預計要出給客戶的,是用在 Fanout PLP 上的。
  14. 24/25 年營收展望為何?25 年還要在評估,但應該是成長的,24 年的話剛有提到是 20 中。
  15. 營業費用一個月約 4000 到 4500 萬,稅率跟以往應該差不多。
  16. 目前已經出了但還沒有認的有 6 億,在手訂單 11 億,半導體占 10% 左右。
  17. (PCB 部分) 目前到第四季訂單都還不錯,明年看好,但目前還太遠。半導體中,先進封裝部分 (不管是晶圓級或面板級) 訂單已經可以看到明年 Q2,BB ratio (參考連結) 大致是大於 1。
  18. 明年半導體營收有機會倍數成長嗎?目前看到的訂單,明年上半年的量應該就跟今年預估的差不多了,這部分審慎樂觀。
  19. 下半年跟明年毛利率看法?因為高階跟半導體出貨多,所以毛利率應會高於上半年
  20. 公司去年內銷 19%,外銷 81%,今年預估?外銷占比哪邊大?比重?半導體 100% 內銷,PCB 台灣需求較少,中國 (為主) 或泰國較多,所以占比跟之前不會差太多。
  21. 希望明年 YOY 成長能到 40% 以上,南京工廠年底完工,明年會開出產能。 (這邊應該沒聽錯?)
  22. 高階 PCB 設備主要對手是德國,目前性價比是我們的比較高,中國也有在發展,但他們目前缺控制器 (控制器是大量自家的)。
  23. 下半年毛利率應該會有 30%+。
  24. 明年高速高頻的應用會增加,所以目前有研發方案出來,目前有在小量量產,這個規格業界應該還沒做到 (PCB 部分)。

公司近況

大量看起來是有可能因為產品組合改變而有新一波成長趨勢的公司,所以猜測可能有些數據表現並不會那麼優秀,不過一樣來確認一下。

毛利率部分近期波動較大,也比前幾年差,這邊應該是因為從 2022 年開始營收嚴重下滑有關,所以這幾年 EPS 表現都不好,但今年開始復甦了。

資料來源:財報狗

資料來源:財報狗

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從 Q2 綜合損益表來看,現金有稍微減少,但存貨跟廠房/設備都有上升,應該是需求有變好,同時公司也有在做擴廠等的準備。

資料來源:公司財報

資料來源:公司財報

合約負債看起來並沒有很多 (法說會聽起來以為上升很多),資產負債表看起來沒什麼特別的異常。

資料來源:公司財報

資料來源:公司財報

現金流量表看起來雖然今年上半年有賺錢,但有滿多錢還沒有真的收進來,可能跟客戶比較大、有些延遲付款有關。

資料來源:公司財報

資料來源:公司財報

公司法說會提到今年總營收可能會有 25 億左右,截至六月總營收是 8.9 億,也就是下半年營收應該會有約 16.5 億上下,保守估計下半年稅前盈餘 = (16.5 億 x 30% - 4500 萬 x 6) = 2.25 億,等效約為 2.7 塊的 EPS,這樣整年度 EPS 約為 2.8 塊左右。明年 YoY 40% 這個我就不太會估,不過想像上應該不是用整個 2024 年的表現當基準 (畢竟上半年不怎麼樣)。

總結

看起來大量的營運已經從谷底復甦起來了,法說會提到今明兩年的表現感覺也會不錯,不過股價其實也反應一部份了,以我目前能力其實估不太出來股價有沒有低估XD 之後可以再持續觀察看看~

留言
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郭燿勝-avatar-img
2024/12/26
您好,我有看您對“大量”的詳細分析,最近也有進場買一張股票,想請教您,依照您的專業來看,“大量”是否適合中長期投資呢?謝謝您
Wei-Ning Liu-avatar-img
發文者
2024/12/29
郭燿勝 我無法預測未來股價走勢喔,目前從公司法說內容來看,明年獲利表現應該滿有機會優於今年,不過股價其實也提前反應不少了,如果要中長期投資我會觀察 PCB 廠海外擴廠的狀況、還有公司在半導體部分營收佔比有沒有提升 (目前是 10% 左右)
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Kidd 的價值投資筆記
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