NVIDIA H100、B200、GB200 晶片的差異與製程資訊整理

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H100

  1. 架構:Hopper 架構(針對 AI 訓練與推理的 GPU)。
  2. 製程:台積電 4nm 製程。
  3. 電晶體數量:約 800 億
  4. 記憶體
    • 支援 HBM3 記憶體,容量最大達 80GB。
  5. 設計:單一晶片(非 Chiplet)。
  6. 主要應用
    • AI 訓練與推理。
    • 高效能運算(HPC)。
  7. 技術特點
    • 支援 NVLink,實現晶片間高速連接。
    • 適合資料中心運算。

B200

  1. 架構:Blackwell 架構(H100 的進化版)。
  2. 製程:台積電 4nm 製程。
  3. 電晶體數量:約 2,080 億(H100 的 2.6 倍)。
  4. 記憶體
    • 支援 HBM3e 記憶體,容量最大達 192GB。
  5. 設計Chiplet(多晶片組),通過 NVLink-HBI 技術提升互聯性能,傳輸速度高達 10TB/s
  6. 主要應用
    • 大型語言模型(LLM)訓練與推理。
    • 超高效能運算需求。
  7. 技術特點
    • 整體性能顯著提升,適合更複雜和大規模的 AI 訓練場景。
    • 更優化的能效比。

GB200

  1. 架構:Grace Hopper 超算設計(Grace CPU + Blackwell GPU 整合)。
  2. 製程:台積電 4nm 製程。
  3. 設計
    • 由 B200 GPU 和 Grace CPU 集成而成。
    • 採用 NVLink-C2C 技術,實現 CPU 和 GPU 高速互聯。
  4. 記憶體
    • 支援 HBM3 記憶體和 LPDDR5,提供超高頻寬。
  5. 主要應用
    • 即時推理、訓練大型語言模型(LLM)。
    • 超算與高效能數據處理需求。
  6. 技術特點
    • CPU 與 GPU 的深度整合適合複雜的 HPC 和 AI 工作負載。
    • 優化整體性能和功耗。
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關鍵差異總結

  1. H100:單晶片設計,適合 AI 和 HPC 工作。
  2. B200:採用 Chiplet 設計,性能大幅提升,支援更高級的 AI 訓練需求。
  3. GB200:結合 CPU 和 GPU,專注於超算和複雜的 AI 應用。

三者之間最大的差異在於設計架構、記憶體技術以及目標應用場景。

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