DA的美股日記
1 位追蹤者
文章許多也為自身研究過程，以及學習過程，若有誤還請見諒。
1會員
184內容數
全部內容
由新到舊
博通（Broadcom）在人工智能（AI）相關芯片領域的產品和技術，主要圍繞高性能計算和大規模數據處理需求，為超級運算中心（Hyperscalers）、數據中心和AI應用場景提供支持。
AI 相關芯片的核心類型與技術
專用加速器芯片（XPU）：
XPU 定義：XPU是博通開發的定制人工智能加
博通（Broadcom）業務部門營收占比分析
2024 財年營收占比
半導體業務（Semiconductor Solutions）：
營收：301億美元，占總收入的58%。
主要驅動因素：AI相關業務的強勁增長，特別是XPU（專用加速芯片）和以太網網絡解決方案需求的激增。
基礎設施軟體業務
博通 2024 財年第四季度與全年財務報告分析
關鍵亮點
收入表現：
第四季度收入：140.54億美元（同比增長51%），主要受AI相關半導體需求增長和VMware整合帶來的軟體收入提升推動。
2024 財年收入：515.74億美元（同比增長44%），其中：半導體收入：301.96億美元（同
博通（Broadcom）近年來透過一系列的戰略性併購，尤其是對 CA Technologies（2018年） 和 Symantec企業軟件業務（2019年） 的收購，成功拓展其基礎設施軟件業務。以下詳細描述這些收購的原因、目標，以及對公司帶來的影響。
博通收購的戰略目標
多元化收入來源，降低對
無線局域網（WLAN）晶片 是一種專門用於無線通信的半導體晶片，主要支持 Wi-Fi 技術，允許電子設備（如筆記本電腦、智能手機、平板電腦和IoT設備）連接到無線局域網。WLAN 晶片是無線通信技術的核心組件，負責實現數據的傳輸和接收。
WLAN 晶片的主要功能：
無線信號處理：
負責發送和接
大規模模型的需求：
隨著AI模型的規模不斷增長，特別是像GPT-3這樣擁有數十億甚至數千億參數的模型，單個GPU的內存已經無法滿足需求。因此，必須使用多個GPU協同計算，這就需要高效的網絡來支持它們之間的通信。
數據傳輸與通信效率：
在大規模AI訓練過程中，各個GPU之間需要頻繁地交換信息，如
博通（Broadcom Inc.）是一家全球領先的半導體和企業軟體公司，成立於1991年，總部位於美國加利福尼亞州。博通的業務涵蓋廣泛，主要集中在設計和開發用於有線及無線通信的半導體解決方案，以及提供基礎設施軟體服務。
主要核心業務
博通的業務可以分為兩大主要領域：
1. 半導體解決方案
網
一、營收與增長
總收入：
本季度總收入為 140.6 億美元，同比增長 9%，略低於市場預期的 141.1 億美元。
雲服務和授權支持收入達 108.1 億美元，占總收入 77%，同比增長 12%。
雲基礎設施（IaaS） 成為最大亮點，收入增長 52%，達到 24 億美元。
硬體與服務業務
市場分析
亞馬遜AWS：
AWS持續保持全球雲服務市場的領導地位，2024年第三季度的市場份額為31%。根據Canalys的報告，AWS在此期間的營收同比增長19%。AWS的增長主要受到企業對其AI和大數據解決方案需求增加的推動。
微軟Azure：
微軟Azure在市場中排名第二，佔有20%
甲骨文的 IaaS 是什麼？
甲骨文的 IaaS（Infrastructure as a Service，基礎設施即服務） 是一種基於雲的服務，提供計算、存儲和網絡資源，支持企業搭建和運行應用程式，特別是高性能的數據密集型工作負載，例如 人工智能訓練、數據分析和大規模雲原生應用。
甲骨文 I
