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1204台股盤前及外電整理

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1. 重點摘要

  • 股市表現
    • 道瓊指數下跌0.17%,收44705點。
    • 標普500微漲0.05%,創下今年第55次歷史新高,收6049點。
    • 納斯達克上漲0.40%,收19480點。
    • 費城半導體指數下跌0.38%,收5035點。
    • 台積電漲2.31%,收198.89元;聯電跌1.32%,收6.74元;日月光跌1.00%,收9.91元。
  • 市場影響因素
    • 利多因素:聯準會官員鴿派談話,暗示利率趨勢將下行。美國政府批准Palantir兩項雲端業務,股價大漲6.88%。
    • 利空因素:法國議會將對巴尼耶內閣投不信任票。韓國總統尹錫悅宣布戒嚴令,避免政府癱瘓。美國10月JOLTs職位空缺數高於預期,令市場下修對12月降息的預期。特斯拉上海工廠11月出貨量同比下降4%,股價跌1.59%。
  • 資金流向
    • 強勢類股:通訊服務(+1.12%)、資訊科技(+0.56%)、非核心消費(+0.13%)。
    • 弱勢類股:公用事業(-0.88%)、金融(-0.75%)、工業(-0.65%)。
  • 其他市場
    • 美債殖利率上升3個基點至4.22%。
    • 美元指數微跌0.09%,收106.349。
    • 黃金小漲0.22%,收2664.40美元。
    • 原油價格大漲,西德州原油+2.76%,收69.98美元;布蘭特原油+2.51%,收73.63美元。
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摘要 根據摩根士丹利的研究報告,AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備,其預計將於2026年進入市場,且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時,TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求,預期在2025年底至2026年前訂
結出果實 因更多GB300訂單將評級上調至優於大盤Lotes看起來越來越有可能打入Nvidia GB300伺服器供應鏈,不僅包括LPDDR5 CAMM,也涵蓋GPU插座。我們預計其伺服器CPU/GPU插座的總可用市場(TAM)將在2025/26年分別加速至年增長率+29%/+50%,未來Rub
摘要 報告指出行動通信功率放大器 (PA) 晶圓代工行業自2024年第四季度進入週期性下滑,預計將延續至2025年,原因包括高庫存水準、不利的訂單動能以及代工廠的保守資本支出規劃。儘管如此,隨著長期代工滲透率的提升,研究仍對市場份額領先者如AWSC保持積極展望。此外,報告將AWSC的評價從「買入」
我認為是出貨報告 家登精密 (Gudeng Precision) 總結 家登精密是台灣領先的EUV晶片製造設備供應商,專注於EUV光罩載具和晶圓載具,擁有全球85%的EUV載具市佔率。以下是其主要亮點: 本地供應鏈聯盟: 家登透過與本地供應商(如Symtek、Yeedex等)的合作,建立了行
先上市場資訊 (轉傳) Credo昨天開法說,基本上大Beat看盤後股價就知道,目前有三家AEC客戶,MSFT、AWS跟Xai,最重要的是會中公司提到預期美國超大型規模企業都會使用AEC,目前台廠3665貿聯為Credo的AEC獨家供應商,基本上外面傳的什麼矽x那些都是假貨,根本沒出貨。
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