月營收創高黑馬！ 能闖出產業機會？

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警語：文章內容並非買賣邀約，這是分享觀察心得以及教學概念，並非任何投資建議，勿做下單參考。引用資料：Goodinfo、jihsun.com.tw、優分析等其他理財網站or新聞擷取，歷史走勢可以參考，但不一定一樣

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12月在年度的最後一個月，而第四季的季報要到隔年的3月以前才會產出，這時候特別要關注公司的營收及存貨情況，看看有沒有機會扭轉或延續公司未來的營收。

透過營收搶先看挑出符合的公司，發現都是近期漲蠻多的公司，但我們想找的不是追漲，而是尋找有沒有被市場低估的公司的投資機會?

首先透過養雞場策略以成長力（近期月營收動能強勁）、填息力（近五年填權息機率高於80%、股息較去年持平或增加）、賺錢力（近四季本業獲利較去年成長）、競爭力（公司競爭力）、防禦力（以殖利率及本益比判斷位階）等來分析這家公司，目前得分為90分

公司簡介

雍智科技(6683-TW)為IC測試載板供應商，主要產品為用於晶圓測試的探針卡(Probe Card)、用於IC成品測試的測試載板(Load Board)、用於產品可靠度測試的老化測試載板(Burn-In Board)，主攻高階高度客製化IC測試產品線，主要客戶為台灣與亞洲的IC設計廠、封測廠、實驗室例如宜特與閎康等，在客戶設計晶片初期就導入研發服務(客戶之後會指定購買)，製造方面主要委外生產，雍智本身主要負責設計與開發。

主要客戶為聯發科(2454)、京元電(2449)、日月光(3711)等。競爭對手為中華精測(6510)、旺矽(6223)、美商泰瑞達等。

IC測試載板的主要原料為印刷電路板(PCB, Print Circuit Board)或是繼電器 (Relay)等材料。

主要產品介紹如下：

1. IC測試載板(Load Board)：晶片封裝之後與測試機台之間連接的介面卡板(載板)，用以承載IC來做測試，IC測試載板內部有電路連接封裝後的IC與測試機台，主要用於高階封裝製程中。
2. 晶圓探針卡(Probe Card)：探針卡是一片佈滿探針的PCB測試電路板、加上探針頭、探測針、晶片載板所組成的產品，用於機台與待測晶圓之間的介面連接，可測試出整片晶圓的良率。
3. IC老化測試板(Burn-in Board)：用來測試IC的可靠性與信賴度，由於多個IC之間會互相傳導熱能導致產品快速老化故障，因此物聯網與車聯網所使用的IC需經過高度的可靠性測試，因此為IC老化測試板的主要市場。

從公司的簡介中發現競爭對手是精測與旺矽。

這時候就可以把這三家公司來做比較。

以2023年的營收來觀察這間公司，毛利達50%，主要營運為半導體IC測試站81.76%，其次是半導體晶圓測試佔16.25%。

近期營收成長動能

2024年11月營收年增49.61%，連續五個月創單月新高，顯示出公司在市場上的競爭力和需求的增長。

2024全年營收挑戰雙位數成長，法人預期明年2025年全年營收、獲利皆可締新猷，這顯示出公司在市場需求回暖的背景下，具備持續成長的潛力。

產品線布局

• 雍智科技的三大產品線中，IC測試載板占比50%，老化測試板占35%，探針卡占15%。前段探針卡市場成長性高於後段測試板，公司在Probe Card市占率仍低，未來具極大成長空間。
• 搶進AI手機、輝達老化測試載板領域，並取得大客戶天璣9400系列SLT測試載板及部分探針卡訂單，這些新領域的拓展將成為公司未來成長的重要驅動力。

市場拓展與國際布局

• 2023年成立中國分公司、2024年成立美國分公司，顯示公司積極拓展國際市場，尤其是歐美市場的開發。
• 中國市場的在地化生產，以即時服務客戶需求，這將有助於提升公司在中國市場的競爭力。

客戶需求與庫存狀況

• 客戶有庫存回補跡象，尤其是車用、手機等應用的需求逐步轉強，這將有助於公司營收的增長。
• 主要客戶的repeat order及新品量產狀況，這是影響公司短期營運表現的重要因素。

技術與產品開發

• 持續優化產線管理及增加效率，以加強產品及技術垂直整合，提供客戶整體解決方案。
• 開發高頻高速使用之材料構裝技術，並強化電、熱與機械應力機電整合分析及量測可行性研究，這些技術的提升將有助於公司在高階產品市場的競爭力。

觀察指標-毛利率

當營收轉強的公司出現時，第一個要觀察的指標是毛利率，毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，在2023年為50%的毛利率，公司在2024年第三季繳出毛利率達54.86%的成績，代表公司並沒有因為要去庫存化而降低毛利，而且還有優化公司產品與調整產能的情況。

觀察指標-營業利益率

營業利益率越高的公司，代表公司的損益平衡點較低，這種公司才能在經濟不景氣時還能持續配息，營業利益率連續性上升的公司，代表公司獲利將越來越穩健，這一季的營業利益率併同毛利一同上升，代表獲利好轉的跡象。

觀察指標-營業現金流

能夠不斷產生現金流量的公司(數值大於零)，代表公司的事業具有一定的價值性，能夠為股東帶來不間斷地現金流入，是最有潛力的轉機股，當這種股票因為景氣不好而使得股價過於便宜時，絕對要優先注意！

可以觀察這間公司每一年的營業現金流持續增加，年複合成長率約為30.32%，是一家持續賺錢的公司，每年的第二季與第三季有一個慣性現金流為負或是減少的情況。

觀察指標-資本支出

資本支出是指公司為了維持現有競爭力，或者創造未來更多可能的營收而購買的新資產，主要包含投資固定資產、土地、機具設備的投入，或者包含無形資產如專利或智慧財產權，加總就是資本支出總金額。資本支出的費用是為了獲得或延長固定資產耐用年限而產生的費用，是公司用來購買、升級或延長資產壽命的資金，今年第二季公司之本支出超越過去，達4.3億餘元，且佔營收比重為110.59%。

資本支出細分，可以觀察到公司在第二季在設備上大幅增加，並於第二季開始連續兩季增加存貨金額。

觀察指標－存貨細項

第二季開始增加存貨後，公司也開始啟動生產，在製品與半成品第三季大幅增加至185%，為短期營收帶來增長動能。

觀察指標-每股盈餘

第三季財報，本業獲利穩健回升，雖受匯損拖累，稅後淨利仍「雙升」至1.08億元，創同期新高、歷史第四高，每股盈餘4元。累計前三季稅後淨利3.34億元、年增達22.1％，每股盈餘12.34元，雙創同期新高。

觀察指標-存貨週轉天數

存貨週轉天數是指企業從取得存貨開始，至消耗、銷售為止所經歷的天數，也就是公司平均將存貨轉換為銷售的天數。它也可以用來評估公司的存貨管理效能和資金周轉能力。第三季的存貨週轉天數較第二季上升至175天，再去庫存後，開始重新生產，是連續4季下降後首次上升的一季。

存貨週轉天數越短，企業將存貨轉化為現金的速度越快，資金周轉率也隨之提高，這意味著企業在存貨管理方面展現出更高的效率。反之，如果存貨周轉天數較長，則可能顯示出企業在存貨管理上存在問題，資金可能會因存貨積壓而被凍結，從而阻礙企業的發展。

觀察指標-同業比較

營收較旺矽及精測偏低，但毛利率與營業利益目前為中上水準。

觀察指標-本益比

目前本益比為22.9倍，高於個股中位數17.3倍，低於同業本益比28.6，已屬於微溫時期。

產業趨勢

1. 5G技術的普及：隨著5G技術的逐漸普及，智慧型手機市場在經歷連續兩年出貨量下滑後，2024年可望回升。研究機構預估，2024年智慧型手機出貨量將達到11.5億支，年增3%。5G手機的滲透率從2023年的58%提升至2024年的62%。這將帶動AP、PMIC、RF等各式IC的測試需求增加。
2. AI應用的擴展：生成式AI的發展將帶動伺服器需求，因為伺服器的CPU/GPU平均電晶體數量遠高於傳統電子產品，這使得相關測試資料量增加，進而帶動測試設備需求。AI應用逐漸放量，對於半導體測試需求的提升將是顯著的。
3. 雲端運算和車用半導體：雲端運算和車用半導體的需求快速成長，這些新產品和新技術將帶動測試規格的提升，進而增加半導體後段測試的需求。
4. WiFi技術的進步：WiFi 6/6E的滲透率提升，以及WiFi 7的逐步導入，將帶動網通產品的需求，這對於測試板的出貨量有正面影響。
5. 全球半導體市場的成長：研調機構預估，2024年全球半導體市場將成長12.6%至5809億美元。這一成長主要受益於5G、AI、IoT、雲端設備、自駕車等應用趨勢的明朗化。
6. 前段探針卡市場的擴展：雍智科技等公司正積極跨入前段探針卡市場，隨著先進製程和先進封裝技術帶動KGD需求，前段測試需求將被刺激。探針卡市場預計從2023年的22.67億美金成長至2027年的32.40億美金，年複合成長率達9.3%。
7. 庫存調整與需求回暖：隨著半導體供應鏈庫存調整至健康水準，下游拉貨需求啟動，這將進一步推動半導體市場的回升。

綜合心得

雍智科技的成長潛力主要來自於其產品線的多樣化、國際市場的拓展、技術的持續創新以及對市場需求的敏銳把握，未來的半導體產業將在5G、AI、雲端運算、車用半導體等多重因素的推動下，迎來新的成長機遇。這些趨勢不僅提升了對IC測試的需求，也促使相關企業在技術和市場布局上進行積極的調整和擴展，IC測試載板是雍智科技的核心產品，對公司營收貢獻最大，老化測試板則因應車用與AI應用的需求增長而持續重要，而晶圓探針卡則具備高成長潛力，未來有望成為公司新的成長動力，雍智科技在2024年的營運表現顯示出強勁的成長潛力，這些利多因素為其未來的發展奠定了堅實的基礎，目前的接單狀況良好，受惠於多個市場需求的回暖及新訂單的挹注，營收持續創新高，並且在全球市場的布局上也有積極的拓展計畫。

雍智科技面臨來自中華精測、旺矽、美商泰瑞達等競爭對手的壓力，這可能在長期內影響其市場份額和盈利能力，另外設備資本支出的大幅增加，短期內將對公司的營運造成壓力，後續可持續觀察ROIC指標及ROE有無上升。