博通（Broadcom Inc.）是一家全球領先的半導體和企業軟體公司，成立於1991年，總部位於美國加利福尼亞州。博通的業務涵蓋廣泛，主要集中在設計和開發用於有線及無線通信的半導體解決方案，以及提供基礎設施軟體服務。
主要核心業務
博通的業務可以分為兩大主要領域：
1. 半導體解決方案- 網絡基礎設施：博通為全球數據中心和電信公司提供網絡交換器、路由器及相關的核心組件，這些產品在數據傳輸和處理中起著至關重要的作用。
- 無線通信：公司是全球最大的無線局域網（WLAN）晶片供應商之一，產品包括Wi-Fi、藍牙和射頻（RF）集成電路，廣泛應用於智能手機、平板電腦及其他移動設備。
- 寬頻接入：博通提供DSL和光纖等寬頻接入技術，支持家庭和企業的高速互聯網連接。
- 企業存儲：博通的產品還包括硬盤控制器、固態硬盤控制器及RAID解決方案，這些產品在數據存儲和管理中扮演重要角色。
2. 基礎設施軟體
- 博通透過一系列併購（如CA Technologies和Symantec）擴展其軟體業務，提供企業應用開發、資訊安全、數據庫管理及運維管理等服務。這些軟體解決方案幫助企業提高運作效率並增強安全性。
營收與市場地位
根據2023年的財報，博通的總營收達到358.2億美元，顯示出其在半導體市場的強大影響力。公司在網絡基礎設施和無線通信領域的市場份額均居於領先地位，其技術創新和併購策略是推動其增長的重要因素。博通持續致力於研發高性能、高可靠性的產品，以滿足不斷變化的市場需求。
博通（Broadcom Inc.）與人工智能（AI）發展有著密切的關聯。隨著AI技術的迅速進步，博通在這一領域的參與和創新日益增多，成為其業務增長的重要驅動力。
博通在AI領域的角色
- AI基礎設施：博通專注於提供支撐AI運算需求的半導體解決方案，特別是在數據中心和網絡基礎設施方面。公司推出了如Jericho3-AI等高性能網絡產品，專門設計用於處理大規模AI模型的訓練和推理工作負載，這些產品能夠支持高達32,000個GPU的集群運作，顯著提升了AI計算的效率和效能。
- 合作與創新：博通近期與蘋果公司合作開發專用的AI伺服器晶片，這一名為Baltra的項目預計將於2026年投入量產。此舉不僅顯示了博通在AI硬體開發中的重要性，也反映了市場對定制化AI解決方案需求的增長。
- 產品多樣性：博通在過去六個月內推出了104種與AI相關的解決方案，涵蓋硬體、數據科學及自動化等領域，顯示出其在AI創新方面的活躍程度。
總結來說，博通不僅是半導體行業的重要參與者，也是推動AI技術發展的重要力量，其產品和解決方案正逐步成為全球AI生態系統中的關鍵組件。
