TSPKOREA-焊料 (Solder)

焊料 (Solder)

焊料 (Solder) 是現今所有電子設備中不可或缺的連接材料。在過去，大型電子設備的焊接工作完全依賴人工操作，但隨著技術的發展，如今所有焊接工序皆由機器自動化完成。此外，環保法規日趨嚴格，許多企業不再使用含鉛焊料 (Sn-Pb)，而是採用 無鉛焊料 (Lead-Free Solder)。

焊錫膏 (Solder Paste / 솔더크림)

• 透過 SMT (表面黏著技術)，將焊錫膏塗佈於裸板 (Bear Board) 上，然後進行元件貼裝，並使用 回流焊機 (Reflow Soldering Equipment) 來完成焊接。
• 由於焊錫膏容易變質，因此需 冷藏保存，使用前須提前 2 小時 置於室溫，以防止冷凝現象影響焊接品質。

焊錫膏室溫回溫裝置

• 在使用冷藏保存的焊錫膏前，須將其置於室溫約 2 小時，但若未能嚴格執行此步驟，可能導致焊接缺陷。
• 為了解決此問題，將焊錫膏從冰箱取出後放入 室溫回溫裝置，該設備會自動計時 2 小時，確保達到適當的回溫時間後，才允許進行攪拌，從而確保焊接品質。

焊錫膏先進先出管理裝置

• 該設備可安裝於 展示型冷藏櫃 內，幫助更有效地 管理焊錫膏庫存，確保遵循 先進先出 (FIFO) 原則，避免存貨過期或變質。
• 最大可儲存 18 瓶 (約 9 公斤) 的焊錫膏，確保焊接生產流程的穩定性與效率。