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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤喬山/瀚宇博）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)
－本月停止追蹤：1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「6274台燿 - 2024/11/25基本面分析
公司簡介
- 營運模式：
台燿科技以專業製造為核心，主力為銅箔載板（CCL）及黏合片（Prepreg）生產，並提供多層壓合代工服務。公司聚焦於高階產品開發，持續優化產品組合，提升高階CCL（如M7、M8等級）在營收中的占比，並積極擴展新客戶與新應用領域。 - 產品：
主要產品為各等級銅箔載板（CCL），包含HSD-Low Loss、HSD-Non Low Loss、HDI等，特別專注於M7、M8等高階高速材料，應用於AI伺服器、800G/400G交換器、低軌衛星等高成長市場。公司也積極開發無鹵CCL及新一代M9等級產品，並提供多層壓合代工。 - 客戶：
客戶涵蓋全球主要AI伺服器、網通設備、資料中心、低軌衛星等領域的領導廠商。台燿既有品牌交換機大廠客戶，也成功打入白牌交換機及美系GPU大廠供應鏈，並積極爭取CSP ASIC伺服器新專案訂單。公司產品因ESG趨勢及高階應用需求提升，獲得更多新客戶青睞。 - 產業：
台燿屬於電子零組件產業，為全球高階CCL市場的主要供應商之一。根據Prismark統計，2023年台燿高速CCL全球市占率約16.3%，與台光電、斗山、Panasonic並列全球少數能供應M7等級以上CCL材料的廠商。產業趨勢受AI、800G/400G交換器、低軌衛星等高成長應用帶動，市場需求快速擴大。 - 生產基地：
主要生產基地位於台灣新竹（每月產能85萬張）、中國江蘇常熟（75萬張）、廣東中山（60萬張），合計月產能約200萬張。泰國新廠第一期於2025年第二季試產，第三季量產，初期月產能30萬張，未來規劃擴增至60萬張，有助分散地緣風險並就近服務東南亞及全球客戶。 - 生產或銷售過程：
台燿以高階材料研發、製造為主，強調產品驗證、客製化與高良率生產。公司與主要玻纖布、銅箔等原料供應商建立穩定合作，確保關鍵材料供應。產品經過嚴格驗證後，供應給全球主要伺服器、交換器及衛星板廠，並依客戶需求彈性調整產能與產品組合。 - 銷售地區：
銷售遍及全球，主要市場包括美國（AI伺服器、資料中心）、中國（網通設備）、東南亞（低軌衛星、伺服器）、歐洲等地。公司積極拓展新興市場，並因泰國廠投產，有望提升東南亞及全球市占率。
產品線分析
- M7等級CCL（高階銅箔基板）
- 應用與需求：M7等級CCL主要用於400G交換機、AI伺服器主板、智慧網卡等產品。M7材料需求穩定，持續受惠於AI伺服器與高階網通設備的成長。
- 市場地位：台燿是全球少數能供應M7等級以上CCL的廠商之一，市佔率超過20%。
- 重要性：M7等級CCL是台燿高階產品組合的基礎，為公司維持高毛利率與市佔率的關鍵產品，並且是進入AI伺服器及高階交換器市場的門票。
- M8等級CCL（高階銅箔基板）
- 應用與需求：M8等級CCL主要用於800G交換機、AI伺服器的PCIE SwitchBoard（HGX系列）、ODM設計的高階主板等。M8材料需求回升，800G交換機品牌客戶拉貨動能強勁，且持續有新客戶加入。
- 產品組合優化：M8 ASP（平均售價）較M7提升50%以上，有利於公司產品組合優化與毛利率提升。
- 市場趨勢：法人預期M8+等級CCL市場2025年規模年增率超過三倍，2024-2027年複合年增率達102%，台燿有望拿下高達20%的M8+市場。
- 重要性：M8等級CCL是台燿近年成長的主力產品，直接受惠於AI與800G交換機需求爆發，是推動公司營收與毛利率成長的最關鍵產品。
- 無鹵M8等級CCL
- 應用與需求：無鹵M8 CCL首次打入美系網通客戶供應鏈，ESG趨勢下，部分終端客戶更傾向採用無鹵材料。
- 市場潛力：隨著ESG要求提升，無鹵M8 CCL有望吸引更多潛在客戶，擴大市場滲透率。
- 重要性：無鹵M8 CCL是台燿切入新客戶、提升高階產品市佔率的利器，有助於公司在高階市場取得更多訂單。
- M9等級CCL（次世代高階銅箔基板）
- 開發進度：M9等級CCL仍處於早期開發階段，預計2026年下半年開始量產。
- 市場需求：客戶對無鹵材料有高度興趣，但1.6T交換器的大量需求短期內不會出現。
- 重要性：M9等級CCL代表台燿未來高階產品布局，雖短期貢獻有限，但中長期有助於維持技術領先與高階市佔。
- HSD-Low Loss/Non Low Loss CCL（高速低損耗銅箔基板）
- 應用與需求：HSD-Low Loss產品廣泛應用於高速通訊、資料中心等，2024年營收比重達63%。
- 市場地位：HSD-Low Loss產品組合優化，帶動2024年營收與毛利率大幅提升。
- 重要性：HSD-Low Loss CCL是台燿營收的主力來源之一，為公司提供穩定現金流與基礎獲利。
- 低介電常數（Low DK）材料
- 供應與價格：目前供應短缺，低DK2玻璃纖維價格有上漲空間，但台燿已取得穩定供應。
- 重要性：低DK材料是高階CCL不可或缺的關鍵原料，確保供應有助於台燿維持高階產品出貨與市佔率。
- 多層壓合代工服務（Mass Lamination Service）
- 應用與需求：自2001年起提供多層壓合代工，配合高階CCL出貨。
- 重要性：雖非主要營收來源，但作為高階CCL的配套服務，有助於提升客戶黏著度與產品附加價值。
- 泰國廠產能（新產能）
- 產能規模：2025年第三季量產，月產能30萬張，2025年第四季達滿載，2026年規劃再增30萬張。
- 應用與需求：主要承接低軌衛星PCB、高階伺服器、交換器等訂單。
- 重要性：泰國廠產能擴充是台燿搶佔高階市場、分散地緣風險、提升全球供應能力的關鍵，有助於公司營收與市佔率持續成長。
- 低軌衛星用CCL
- 應用與需求：2025年新業務，主要供應美系客戶地面板所需CCL，預期2025年營收占比3%。
- 重要性：低軌衛星用CCL為台燿開拓新應用領域，雖短期貢獻有限，但有助於分散產品組合與未來成長。
- T2A、T2C產品（新平台專用CCL）
- 應用與需求：T2A鎖定入門級客戶，T2C鎖定高階客戶，配合Whitley、Purley、Eagle Stream等新平台。
- 重要性：T2A、T2C產品有助於台燿擴大伺服器市場市佔率，提升產品線完整性，搶攻不同層級客戶。
- ASIC伺服器用CCL
- 應用與需求：積極爭取CSP ASIC伺服器新一代訂單，最快2025年第二季有結果。
- 重要性：ASIC伺服器用CCL是台燿未來高階伺服器市場的重要成長動能，有機會帶來新一波營收成長。
- HDI（高密度連接板）
- 應用與需求：2024年營收比重約6%，主要應用於高階電子產品。
- 重要性：HDI雖非主力，但作為高階產品組合一環，有助於提升公司整體技術形象與客戶多元化。
- 玻纖布（高階玻璃纖維）
- 應用與需求：M7、M8等高階CCL需求帶動Low Dk、Low Dk2等高階玻纖布需求上升，台燿與多家供應商合作，確保供應穩定。
- 重要性：高階玻纖布是高階CCL的關鍵原料，供應穩定有助於台燿維持高階產品出貨與市佔率。
- 其他產品（如Prepreg黏合片等）
- 應用與需求：作為CCL製程的輔助材料，提升產品完整性。
- 重要性：雖非主要營收來源，但有助於提升整體產品線競爭力。
