6274台燿 - 基本面分析
更新於 2024/11/26閱讀時間約 11 分鐘
投資理財內容聲明
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公司簡介
台燿科技（TUC）是一家專注於高端銅箔基板（CCL）生產的公司，成立於1974年，最初從事光學玻璃生產，1997年轉型進入銅箔基板與黏合片的生產製造領域，並於2000年更名為台燿科技。公司主要提供多層壓合代工服務，產品應用範圍廣泛，包括手機、基地台背板、通訊設備、伺服器、汽車用板和高速傳輸等領域。
在產品方面，台燿科技專注於M7及以上等級的高頻CCL產品，特別是M8等級材料，主要用於AI伺服器和800G交換器板。公司也在開發1.6T交換器材料，並積極進入低軌衛星材料市場。台燿的產品組合優化策略使其在高階產品需求增長中受益，特別是在AI伺服器和800G交換器市場。
台燿的主要客戶包括美系企業，並且在AI伺服器和交換器市場中擁有顯著的市場份額。公司積極拓展客戶群，並計劃在2025年進一步擴大供應。
在產業方面，台燿是台灣三大銅箔基板供應商之一，與建滔化工集團、生益科技、上海新材料等公司競爭。隨著AI伺服器和高階交換器需求的增長，台燿在高端CCL市場中具有領先地位。
台燿的生產基地主要位於台灣新竹、大陸中山及常熟，並計劃在泰國擴建生產設施。泰國廠預計於2025年第2季開始量產，初期將專注於LEO應用，並具備生產M8等級材料的能力。
在生產或銷售過程中，台燿面臨的挑戰包括銅箔成本波動和匯率影響，但公司透過產品組合優化和擴大產能來應對這些挑戰。公司主要以美金計價，匯率波動對毛利率有一定影響。
台燿的銷售地區主要集中在全球市場，特別是美國和亞洲地區，隨著高階產品需求的增長，公司在這些地區的市場份額有望進一步提升。公司預計在2024年和2025年將持續受惠於高階產品需求增長和新產能的擴充，整體營收和獲利將呈現增長趨勢。
產品線分析
- M8等級材料：
- 成長原因：2024年第3季末開始出貨800G交換器M8等級材料給美系客戶，M8材料占比相較2024年第2季成長翻倍，佔整體營收來到10%以上。AI Server算力及規格提升帶動高階CCL材料需求旺盛，預計2025年將持續貢獻營收並努力拓展客戶。
- 衰退原因：毛利率不如預期原因為美金匯率急跌以及銅箔成本較高所致。
- 重要程度：M8等級材料是台燿科技目前的主要成長動力之一，特別是在800G交換器和AI伺服器市場中，預計將在2025年持續貢獻營收。
- M7等級材料：
- 成長原因：主要應用於100G以及400G交換器板，客戶已經開始資本支出，需有相對應等級的CCL材料。
- 重要程度：M7材料是台燿科技的基礎產品之一，隨著AI伺服器需求的增長，M7材料的需求也相對明確。
- M6等級材料：
- 成長原因：多用於通用型Server的PCIe5相關應用，低軌衛星地面板材料已通過認證。
- 衰退原因：成長率低於平均水準，可能因為產品轉換或其他原因。
- 重要程度：M6材料在低軌衛星應用中有潛力，但目前成長速度較慢。
- M4等級材料：
- 成長原因：主要應用於Whitley Server、Telecom、基地台的高階BBU(Building Baseband Unit)。
- 重要程度：M4材料在傳統PC和AI PC應用中有一定需求，但相對於M8和M7，重要性較低。
- 1.6T交換器材料：
- 成長原因：正在準備開始送樣，為M9等級Extreme Low Loss材料。
- 重要程度：1.6T交換器材料是未來的潛在成長點，特別是在高端市場中。
- 低軌衛星材料：
- 成長原因：M6以及M2混料已於UT板、Router板以及WiFi板通過認證，目前衛星天上板M7材料正在認證中。
- 重要程度：低軌衛星材料有望在2025年貢獻營收，特別是在泰國廠量產後。
- 其他產品：
- 成長原因：AI伺服器OAM用extreme low loss材料，電源產品需求增加。
- 重要程度：這些產品在特定應用中有需求，但整體對公司營收的貢獻相對有限。
產業趨勢
- 高階產品需求增長：
- AI伺服器和800G交換機的需求持續增長，這些高階產品的需求將成為未來幾年的主要增長驅動力。AI伺服器的算力及規格提升，帶動高階CCL材料需求旺盛，尤其是M8等級材料在AI Server UBB及800G交換器板的應用。
- 1.6T交換器材料的開發也在進行中，這將進一步推動高階產品的需求。
- 市場份額和技術升級：
- 台燿在伺服器行業的市場份額預計將隨著新產品的推出而增長，尤其是在Whitley和Eagle Stream平台中，市場份額將從15%進一步提升。
- 技術升級和需求增長將推動營收和盈利改善，特別是在高端交換機和AI伺服器材料的應用中。
- 產能擴充與地理佈局：
- 台燿計劃在2025年第2季於泰國擴廠，初期將開出30萬張CCL產能，並具備生產M8等級材料的能力。這將有助於滿足不斷增長的高端CCL需求。
- 泰國廠的擴充顯示了對長期前景的樂觀態度，並可能成為股價情緒的重要催化劑。
- 市場挑戰與應對策略：
- 美金匯率急跌和銅箔成本較高對毛利率產生負面影響，但公司已採取業外避險措施。
- 產品組合優化和新產品的發酵將有助於提升毛利率，儘管面臨短期成本波動。
- 未來展望：
- 法人預估台燿2024全年營收將同比增長46.3%，毛利率達23.05%；2025年營收將同比增長17.1%，毛利率達24.15%。
- 低軌衛星材料的認證進展和未來的營收貢獻也被看好，特別是在衛星地面板和天上板的應用中。
近況發展
- 營收與毛利率：
- 2024年第3季營收QoQ+16.1%，YoY+58.5%，顯示出強勁的成長動能。
- 毛利率為22.70%，QoQ下降1.18個百分點，但YoY上升1.65個百分點。毛利率不如預期的原因主要是美金匯率急跌以及銅箔成本較高。
- 產品出貨與市場需求：
- 2024年第3季末，台燿開始出貨800G交換器M8等級材料給美系客戶，M8材料占比相較2024年第2季成長翻倍，佔整體營收超過10%。
- AI Server算力及規格提升帶動高階CCL材料需求旺盛，M8等級CCL材料主要用於AI Server UBB以及800G交換器板，預計2025年將持續貢獻營收。
- 低軌衛星地面板材料已通過認證，衛星天上板M7材料正在認證中，2025年有望貢獻營收。
- 產能擴充：
- 泰國擴廠總產能為60萬張/月，預計於2025年第2季開出30萬張CCL產能，並具備生產M8等級材料的能力。初期將生產衛星地面板所需的M6材料。
- 雖然初期泰國廠成本可能對毛利率產生負面影響，但公司預計2025年訂單有望快速成長，屆時會再擴展剩餘的30萬張產能。
- 市場展望與策略：
- 台燿科技在800G交換器和AI伺服器的需求增長將推動其市場份額和盈利能力提升。
- 預計2024全年營收YoY+46.3%，毛利率23.05%；2025全年營收YoY+17.1%，毛利率24.15%。
- 台燿科技計劃在2025年持續拓展客戶，並準備開始送樣1.6T交換器材料。
- 挑戰與應對：
- 2024年第3季毛利率受到銅價及匯率的負面影響，若還原此影響，毛利率將優於第2季。
- 公司主要收美金，2Q24台幣升值對毛利率有利，但3Q24快速貶值對毛利率造成負面影響。
接單狀況
- 800G交換器材料：台燿在2024年第3季末開始出貨800G交換器M8等級材料給美系客戶，M8材料占比相較2024年第2季成長翻倍，佔整體營收超過10%。這顯示出800G交換器材料的需求強勁，並且預計2025年將持續貢獻營收。
- AI伺服器需求：AI伺服器的需求在2024年第3季顯著增加，這與800G交換器需求的改善一起推動台燿科技在2024年第3季的M8級CCL營收暴露率（相對於2024年第2季的5%以上）。AI伺服器的強勁需求預計將持續推動2024年第3季的增長。
- 低軌衛星材料：低軌衛星地面板材料已通過認證，目前衛星天上板M7材料正在認證中，預計2025年有望貢獻營收。這顯示出台燿在衛星材料市場的潛力。
- 泰國擴廠計劃：台燿計劃在泰國擴廠，預計於2025年第2季開出30萬張CCL產能，並具備生產M8等級材料的能力。這將進一步提升台燿的產能和市場競爭力。
- 市場展望：法人預估台燿2024全年營收將同比增長46.3%，毛利率23.05%；2025全年營收同比增長17.1%，毛利率24.15%。這顯示出台燿在未來幾年的營收和毛利率將持續增長。
- 產品組合優化：台燿的產品組合正在優化，特別是高階產品的需求增長，如M8等級材料的需求增加，這將有助於提升公司的毛利率和市場份額。
長短期展望
短期展望：
- 800G交換器需求增長：台燿在2024年第3季末開始出貨800G交換器M8等級材料，並且預期2024年10月下旬下單較熱絡，可能淡季不淡。
- AI伺服器需求強勁：AI伺服器的需求在2024年第3季顯著增加，這將推動台燿科技的營收增長。
- 匯率和銅價影響：2024年第3季毛利率受到美金匯率急跌和銅箔成本較高的影響，但公司表示這些都是短期現象，未來可能回沖。
- 產品組合優化：M8材料的成長性良好，產品組合優化將有助於提升毛利率。
長期展望：
- 高階CCL材料需求旺盛：AI Server算力及規格提升帶動高階CCL材料需求，公司M8等級CCL材料預計2025年將持續貢獻營收。
- 泰國擴廠計劃：泰國廠預計於2025年第2季開出30萬張CCL產能，並具備生產M8等級材料的能力，這將進一步提升產能和市場份額。
- 低軌衛星材料貢獻：低軌衛星地面板材料已通過認證，預計2025年有望貢獻營收。
- 市場份額提升：台燿在伺服器行業的市場份額預計將隨著新產品的推出持續增長，尤其是在Whitley和Eagle Stream平台中。
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