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先前關於公司的介紹請見「6274台燿 - 基本面分析 | 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測」
公司簡介
台燿科技股份有限公司成立於1974年，原名為台灣聯邦玻璃，最初專注於光學玻璃的生產。1997年，公司轉型為銅箔基板與黏合片的製造，並於2000年更名為台燿。台燿目前專注於生產銅箔載板和黏合片，並提供多層壓合代工服務。
在營運模式上，台燿積極布局高頻高速材料，特別是M7和M8等級的高階CCL（銅箔基板），這些材料廣泛應用於AI伺服器和800G交換器市場。台燿的產品組合中，HSD-Low Loss產品占營收比重達63%，HSD-Non Low Loss占比23%，HDI占比6%，其他產品則占9%。
台燿的主要客戶包括美系網通客戶和伺服器製造商，特別是在800G交換器和AI伺服器領域。公司積極爭取新的供應鏈機會，並已成功打入多家美系客戶的供應鏈。
在產業方面，台燿是全球領先的高階CCL供應商之一，專注於M7+等級高速CCL，主要應用於高階交換器（100G+）和AI伺服器材料。隨著AI和800G等高階應用的持續增長，台燿的高階CCL產品需求不斷上升。
台燿的生產基地主要位於台灣和中國大陸，並計劃在泰國擴建新廠。泰國廠預計於2025年第三季達到月產能30萬張，主要服務美系低軌衛星客戶。
在生產或銷售過程中，台燿強調產品組合的優化，並持續提升高階CCL產品的占比。公司也積極應對市場需求變化，特別是在800G和AI伺服器領域的需求增長。
台燿的銷售地區主要集中在全球市場，特別是針對美系客戶的需求。隨著全球對高階CCL產品需求的增加，台燿的市場佔有率有望進一步提升。公司也在積極開拓新的市場機會，以應對不斷變化的產業趨勢。
產品線分析
- M7等級CCL：
- 應用領域：主要應用於400G交換器和AI伺服器中，如H系列UBB。
- 市場需求：隨著AI伺服器和400G交換器的需求增長，M7等級CCL的需求也在增加。
- 重要性：M7等級CCL是台燿的核心產品之一，對於公司在AI伺服器和交換器市場的佔有率提升至關重要。
- M8等級CCL：
- 應用領域：主要應用於800G交換器和AI伺服器。
- 市場需求：800G交換器的需求強勁，且M8等級CCL的滲透率正在提高。M8材料的ASP（平均售價）較M7提升50%以上，這有利於產品組合優化。
- 重要性：M8等級CCL是台燿未來成長的主要動能之一，特別是在800G交換器和AI伺服器市場中。800G需求強勁，且成功打入新供應鏈，預期2025年台燿交換器業務佔比47%，年增14%。
- 無鹵M8 CCL：
- 應用領域：主要應用於800G交換器和AI伺服器，符合ESG（環境、社會、治理）要求的客戶需求。
- 市場需求：部分客戶因ESG考量，較傾向使用無鹵CCL。2025年第一季首度以無鹵M8 CCL打入美系客戶供應鏈。
- 重要性：無鹵M8 CCL的成功應用有利於台燿爭取更多潛在客戶，特別是在ESG要求較高的市場中。
- HSD-Low Loss產品：
- 應用領域：廣泛應用於高頻高速材料市場。
- 市場需求：2024年HSD-Low Loss產品占營收比重達63%。
- 重要性：HSD-Low Loss產品是台燿營收的重要來源之一，對於公司整體營收的貢獻顯著。
- HDI產品：
- 應用領域：主要應用於高密度互連板市場。
- 市場需求：HDI產品占營收比重6%。
- 重要性：雖然HDI產品的營收占比相對較小，但仍是台燿產品組合的一部分，對於公司在高密度互連板市場的佔有率有一定影響。
- 其他產品：
- 應用領域：包括多層壓合代工服務等。
- 市場需求：其他產品占營收比重9%。
- 重要性：其他產品雖然占比不大，但多樣化的產品組合有助於公司應對市場變化和風險。
